近日，北京開源芯片研究院（以下簡稱開芯院）其宣布第二代“香山”（南湖）IP核實現規(guī)模化應用，第三代“香山”（昆明湖）IP核也已實現首批量產客戶的產品級交付。

資料顯示，開源高性能RISC-V處理器核“香山”是中國科學院計算技術研究所、北京開源芯片研究院等企業(yè)聯(lián)合開發(fā)的開源RISC-V處理器核項目，其架構代號以中國著名湖泊命名，目前已成功開發(fā)三代。

其中第一代“香山”（雁棲湖）于2021年完成流片，性能對標ARM A73，SPECINT2006 7分/GHz，是同期全球性能最高的開源處理器核。

第二代“香山”（南湖）于2023年5月26日發(fā)布，主頻2GHz@14nm，性能對標ARM Cortex-A76，SPECCPU2006分值達到10分/GHz，專門針對工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領域。

目前，“南湖”IP核已經成功應用在某國產GPU芯片廠商展示的自研智算加速卡中，集成了第二代“香山”（南湖）IP核的某國產量產GPGPU芯片已經正式亮相，基于該芯片的智能加速卡出貨量已上萬，這意味著“香山”（南湖）IP核已實現規(guī)?；瘧?。此外，“南湖”IP核作為高性能片內主控CPU，也被用于芯動科技高性能全功能GPGPU芯片“風華3號”中。

第三代“香山”（昆明湖）于2024年正式發(fā)布，采用7nm工藝實現3GHz主頻，SPECCPU2006分值達到15分/GHz，性能對標Arm Neoverse N2，進入全球RISC-V處理器第一梯隊。

目前，“香山”（昆明湖）已實現首批量產客戶的產品級交付。據悉，計算生態(tài)企業(yè)進迭時空正基于“昆明湖”自研X200核，研發(fā)其第三代旗艦RISC-V AI CPU芯片，預計2026年底進入量產。同時，進迭時空研發(fā)的首款RISC-V服務器芯片將于近期流片，其中內置6個“香山”（昆明湖）核。

“香山”IP核在業(yè)界首次實現了產品級交付與規(guī)?；瘧?，標志著開源高性能處理器IP核正式進入產業(yè)落地階段，為RISC-V產業(yè)技術研發(fā)、商業(yè)落地開辟了一條不同于傳統(tǒng)Arm模式、基于開源模式的新路徑。