聯(lián)昌國際研究部認為，鑒于馬來西亞的投資承諾以及在全球貿(mào)易緊張局勢中的中立方，馬來西亞仍然是全球半導體制造的有吸引力的目的地。

該研究機構(gòu)表示：“憑借 63 億令吉的承諾投資、當?shù)毓谲姷脑黾右约案訌姷臇|盟聯(lián)盟，馬來西亞將自己定位為全球芯片供應(yīng)鏈中中立、不可或缺的節(jié)點。

它補充說，馬來西亞從后端組裝基地向設(shè)計到封裝的半導體中心的轉(zhuǎn)型仍在進行中。

然而，它表示，看到國家半導體戰(zhàn)略 （NSS） 正在獲得投資者的關(guān)注、機構(gòu)支持和區(qū)域勢頭，這令人鼓舞。

聯(lián)昌國際研究部表示，NSS于2024年5月啟動，旨在通過加強集成電路（IC）設(shè)計、研發(fā)、先進封裝和培養(yǎng)整個價值鏈的本土冠軍，將馬來西亞從“馬來西亞制造”模式轉(zhuǎn)變?yōu)椤榜R來西亞制造”模式。

該研究機構(gòu)表示，自推出以來，NSS已吸引了63億令吉的投資，其中58億令吉是外國直接投資，5.2億令吉是國內(nèi)直接投資。

“這些投資凸顯了投資者對馬來西亞半導體生態(tài)系統(tǒng)的信心不斷增強，”它補充道。

該研究機構(gòu)表示，馬來西亞的目標是發(fā)展10家收入超過1億令吉的本地半導體公司和100家收入超過1億令吉的公司。

“政府已將半導體價值鏈中的 13 家馬來西亞公司確定為主要受益者，包括 Carsem （M） Sdn Bhd、Malaysian Pacific Industries Bhd （MPI）、Inari Amertron Bhd、Pentamaster Corp Bhd、Vitrox Corp Bhd 和 Kellington Group Bhd。

“此外，Oppstar Bhd、SkyeChip Bhd、Infinecs Systems Sdn Bhd 和 Experior Technology Sdn Bhd 等有前途的 IC 設(shè)計和服務(wù)公司也正在被培育，以引領(lǐng)馬來西亞下一階段的半導體增長，”該研究機構(gòu)表示，并補充說，與政府相關(guān)的投資公司和開發(fā)銀行已通過 GEAR-uP 計劃承諾了超過 2 億令吉。

CIMB Research 在馬來西亞外包半導體組裝和測試領(lǐng)域的首選是 Inari Amertron Bhd 和 MPI。

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