2025年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備市場規(guī)模為1160億美元，預(yù)計(jì)到2034年將達(dá)到2105.8億美元左右，2025年至2034年復(fù)合年增長率為6.85%。到 2024 年，北美市場規(guī)模將超過 510.2 億美元，并在預(yù)測期內(nèi)以 6.96% 的復(fù)合年增長率擴(kuò)張。市場規(guī)模將超過 510.2 億美元，并在預(yù)測期內(nèi)以 6.96% 的復(fù)合年增長率擴(kuò)張。

2024年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備市場規(guī)模為1085.6億美元，預(yù)計(jì)將從2025年的1160億美元增長到2034年的約2105.8億美元，2025年至2034年復(fù)合年增長率為6.85%。市場增長歸因于人工智能、汽車和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用推動(dòng)的對先進(jìn)半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)和封裝技術(shù)的需求不斷增長。

半導(dǎo)體資本設(shè)備市場關(guān)鍵要點(diǎn)

• 按收入計(jì)算，2024年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備市場價(jià)值1085.6億美元。

• 預(yù)計(jì)到 2034 年將達(dá)到 2105.8 億美元。

• 預(yù)計(jì) 2025 年至 2034 年該市場將以 6.85% 的復(fù)合年增長率增長。

• 到 2024 年，亞太地區(qū)將以 47% 的最大份額主導(dǎo)全球半導(dǎo)體資本設(shè)備市場。

• 預(yù)計(jì) 2025 年至 2034 年北美將以顯著的復(fù)合年增長率增長。

• 按設(shè)備類型劃分，前端設(shè)備領(lǐng)域在 2024 年占據(jù)主要市場份額。

• 按設(shè)備類型劃分，光刻細(xì)分市場預(yù)計(jì)在 2025 年至 2034 年間將以顯著的復(fù)合年增長率增長。

• 按應(yīng)用劃分，鑄造運(yùn)營領(lǐng)域在 2024 年貢獻(xiàn)了最大的市場份額。

• 按應(yīng)用劃分，OSAT 細(xì)分市場預(yù)計(jì)將在 2025 年至 2034 年間以顯著的復(fù)合年增長率擴(kuò)張。

• 按技術(shù)節(jié)點(diǎn)劃分，≥28nm細(xì)分市場將在2024年引領(lǐng)市場。

• 按技術(shù)節(jié)點(diǎn)劃分，預(yù)計(jì) 3nm 及以下細(xì)分市場在預(yù)測期內(nèi)將以顯著的復(fù)合年增長率增長。

• 按晶圓尺寸劃分，300 毫米細(xì)分市場將在 2024 年占據(jù)主要市場份額。

• 按晶圓尺寸劃分，預(yù)計(jì) 300 毫米和 450 毫米細(xì)分市場將在 2025 年至 2034 年以顯著的復(fù)合年增長率增長。

• 按最終用途行業(yè)劃分，消費(fèi)電子產(chǎn)品在 2024 年占據(jù)最大的市場份額。

• 按最終用途行業(yè)劃分，汽車領(lǐng)域預(yù)計(jì)從 2025 年到 2034 年將以顯著的復(fù)合年增長率增長。

• 按分銷渠道劃分，直銷部門在 2024 年占據(jù)了顯著的收入份額。

• 按分銷渠道劃分，系統(tǒng)集成商細(xì)分市場預(yù)計(jì)在 2025 年至 2034 年間將以最高的復(fù)合年增長率增長。

人工智能對半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的影響

由于人工智能（AI）的進(jìn)步，半導(dǎo)體資本設(shè)備市場正在發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。人工智能加速制造流程，從而提高效率。領(lǐng)先的設(shè)備制造商現(xiàn)在正在將支持人工智能的功能集成到基本工具中，以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)缺陷識(shí)別、預(yù)測性維護(hù)和自適應(yīng)過程控制。這些技術(shù)使芯片制造商能夠縮短周期時(shí)間，最大限度地減少良率損失，并管理先進(jìn)節(jié)點(diǎn)日益復(fù)雜的問題。此外，在人工智能芯片需求不斷增長的推動(dòng)下，設(shè)備供應(yīng)商越來越多地采用人工智能技術(shù)來支持亞5納米和異構(gòu)集成技術(shù)。

亞太地區(qū)半導(dǎo)體資本設(shè)備市場規(guī)模和 2025 年至 2034 年增長

2024年亞太地區(qū)半導(dǎo)體資本設(shè)備市場規(guī)模為510.2億美元，預(yù)計(jì)到2034年價(jià)值將達(dá)到1000.3億美元左右，2025年至2034年復(fù)合年增長率為6.96%。

是什么讓亞太地區(qū)成為 2024 年半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的主導(dǎo)地區(qū)？

亞太地區(qū)引領(lǐng)半導(dǎo)體資本設(shè)備市場，在 2024 年占據(jù)最大的收入份額，這要?dú)w功于臺(tái)灣、韓國、中國和日本的主要代工廠和 IDM 的大量投資。根據(jù)SEMI 2024報(bào)告，2024年日本晶圓廠設(shè)備支出達(dá)到70億美元，東南亞投資達(dá)到30億美元，表明該地區(qū)越來越注重?cái)U(kuò)大半導(dǎo)體制造能力。

亞太地區(qū)市場的增長主要是由臺(tái)積電、三星電子和SK海力士為促進(jìn)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器生產(chǎn)而擴(kuò)大產(chǎn)能所推動(dòng)的。臺(tái)灣部署 3nm 和 5nm 以下節(jié)點(diǎn)容量，以及韓國存儲(chǔ)器 DRAM 和 NAND 設(shè)備升級(jí)，極大地促進(jìn)了新工具的購買。此外，政府對本地化晶圓廠模具的補(bǔ)貼增加進(jìn)一步刺激了該地區(qū)的市場。（來源：https://www.semi.org)

2025 年 5 月 15 日，印度批準(zhǔn)了印度半導(dǎo)體代表團(tuán)下屬的第六家半導(dǎo)體制造工廠，這是 HCL 和富士康的合資企業(yè)，另有五座設(shè)施處于高級(jí)建設(shè)階段。印度繼續(xù)吸引外國投資，以支持半導(dǎo)體晶圓廠、ATMP 裝置和相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展，以擴(kuò)大國內(nèi)芯片產(chǎn)量。（來源：https://www.india-briefing.com)

在鑄造廠的重大發(fā)展和當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈本地化的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)北美在預(yù)測期內(nèi)將以市場上最快的速度增長。國會(huì)通過的《2022年芯片與科學(xué)法案》激勵(lì)了國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)，并加強(qiáng)了美國的應(yīng)用科學(xué)研究。在兩黨的大力支持下，該法案在 2027 財(cái)年之前批準(zhǔn)并撥款了約 2800 億美元的新支出，主要用于半導(dǎo)體制造激勵(lì)和科學(xué)研發(fā)計(jì)劃。

包括英特爾、臺(tái)積電、美光科技和德州儀器在內(nèi)的主要半導(dǎo)體制造商正在分別在亞利桑那州、俄亥俄州、愛達(dá)荷州和德克薩斯州開發(fā)新晶圓廠。此外，美國原始設(shè)備制造商與大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)的財(cái)團(tuán)之間開發(fā)亞 3nm 工藝設(shè)備的合作研發(fā)計(jì)劃數(shù)量不斷增加，將進(jìn)一步推動(dòng)未來幾年的市場增長。（來源：https://www.conference-board.org)

市場概況

半導(dǎo)體資本設(shè)備市場包括生產(chǎn)半導(dǎo)體器件所必需的機(jī)械和工具的設(shè)計(jì)、制造和銷售。其中包括前端設(shè)備（用于晶圓制造）、后端設(shè)備（用于封裝和測試）以及用于清潔、檢查和計(jì)量的輔助系統(tǒng)。隨著半導(dǎo)體芯片變得越來越小、越來越復(fù)雜，對先進(jìn)資本設(shè)備的需求持續(xù)增長，特別是極紫外 （EUV） 光刻、原子層沉積和 3D 封裝，這主要是由人工智能、5G、汽車電子、消費(fèi)設(shè)備和高性能計(jì)算 （HPC） 等應(yīng)用推動(dòng)的。

對第三代半導(dǎo)體晶圓廠投資的增加極大地促進(jìn)了全球?qū)ο冗M(jìn)資本設(shè)備的需求不斷增長。人工智能、5G和高性能計(jì)算驅(qū)動(dòng)的工藝節(jié)點(diǎn)的快速發(fā)展促使晶圓廠采用EUV光刻、原子層沉積（ALD）和高分辨率測量設(shè)備等先進(jìn)工具集。用于集成電路晶圓加工、測試、組裝和封裝的高度專業(yè)化的機(jī)器被稱為半導(dǎo)體資本設(shè)備。

根據(jù)SEMI的2024年年終報(bào)告，在先進(jìn)邏輯、HBM和創(chuàng)新封裝技術(shù)投資不斷增加的支持下，半導(dǎo)體資本設(shè)備市場表現(xiàn)出了顯著的韌性。2024 年第四季度，晶圓廠設(shè)備 （WFE） 支出同比增長 14%，環(huán)比增長 8%。此外，隨著供應(yīng)鏈彈性變得越來越重要，全球政府和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者對半導(dǎo)體主權(quán)的推動(dòng)預(yù)計(jì)將導(dǎo)致資本設(shè)備投資的多年激增。（來源：https://www.semi.org)

半導(dǎo)體資本設(shè)備市場增長因素

• 智能可穿戴設(shè)備的采用率不斷提高：健身追蹤器和智能手表的使用不斷增加，推動(dòng)了對具有實(shí)時(shí)生物識(shí)別集成的交互式健身平臺(tái)的需求。

• 游戲化鍛煉的日益普及：通過游戲化增強(qiáng)用戶參與度正在推動(dòng)跨年齡段交互式健身應(yīng)用程序的采用。

• 虛擬教練生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展：數(shù)字健身品牌正在通過整合人工智能驅(qū)動(dòng)的私人教練和沉浸式教練環(huán)境來推動(dòng)增長。

• 互聯(lián)家庭設(shè)備的滲透率不斷提高：智能家庭健身房和支持物聯(lián)網(wǎng)的健身器材的激增正在推動(dòng)對交互式健身界面的需求。

市場動(dòng)態(tài)

驅(qū)動(dòng)力

人工智能基礎(chǔ)設(shè)施如何推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求？

人工智能數(shù)據(jù)中心和超大規(guī)模計(jì)算的擴(kuò)張有望推動(dòng)半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的增長。對人工智能數(shù)據(jù)中心和超大規(guī)模計(jì)算發(fā)展的關(guān)注預(yù)計(jì)將刺激先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)的資本支出。云基礎(chǔ)設(shè)施提供商和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商依賴于快速、密集封裝、高吞吐量的芯片。這些處理器的生產(chǎn)需要專門的工具來進(jìn)行晶圓減薄、混合鍵合和 3D 集成。

提高各種工具的人工智能計(jì)算能力的需求正在為多個(gè)工具類別創(chuàng)造需求，包括前端光刻和先進(jìn)封裝解決方案。IEEE IRDS 2024 路線圖表明，特定于人工智能的架構(gòu)在晶圓間對齊和 TSV 蝕刻等領(lǐng)域?qū)е铝瞬煌墓ぞ咭?guī)格。此外，大型組織和政府不斷增加的舉措將在未來幾年進(jìn)一步推動(dòng)市場發(fā)展。

2024 年 9 月，半導(dǎo)體行業(yè)材料工程解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者應(yīng)用材料公司的子公司應(yīng)用材料印度私人有限公司推出了一項(xiàng)新舉措，重點(diǎn)是促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新和教育。“應(yīng)用半導(dǎo)體工程與技術(shù)合作計(jì)劃 （ASCENT）”將是一年一度的活動(dòng)。它將邀請來自選定大學(xué)的研究人員與印度應(yīng)用工程師合作，目標(biāo)是在各個(gè)研究領(lǐng)域開發(fā)差異化技術(shù)。該計(jì)劃旨在加速創(chuàng)新解決方案，以應(yīng)對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)最復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)。（來源：https://www.appliedmaterials.com)

約束

全球供應(yīng)鏈中斷抑制市場擴(kuò)張

預(yù)計(jì)全球供應(yīng)鏈中斷將導(dǎo)致工具制造商出現(xiàn)材料和零部件短缺，從而阻礙半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的增長。地緣政治緊張局勢、貿(mào)易禁令和港口擁堵導(dǎo)致重要部件的供應(yīng)中斷，導(dǎo)致工具運(yùn)輸延遲和交貨時(shí)間延長。這些中斷會(huì)影響制造效率并延遲晶圓廠擴(kuò)張時(shí)間表，直接影響收入周期和市場可擴(kuò)展性。此外，下一代制造設(shè)備的高成本和復(fù)雜性預(yù)計(jì)將限制小型代工廠的采用，進(jìn)一步阻礙市場增長。

機(jī)會(huì)

全球晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目如何加速半導(dǎo)體資本設(shè)備需求？

對晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目的投資增加預(yù)計(jì)將促進(jìn)全球設(shè)備采購，從而為市場創(chuàng)造重大機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體制造商正在大力投資在美國、歐洲、臺(tái)灣、韓國和日本建設(shè)新的制造設(shè)施。美國《芯片法案》和《歐洲芯片聯(lián)合承諾》等政府支持的舉措旨在將芯片生產(chǎn)帶回本國，并減少供應(yīng)鏈中的地緣政治依賴。這些大型建設(shè)項(xiàng)目需要在前端和后端流程中安裝大量資本設(shè)備。2024 年，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA） 宣布，僅在美國就有 20 多座新晶圓廠正在建設(shè)中，并得到聯(lián)邦和州級(jí)資金的支持。（來源：https://www.semiconductors.org)

• 2024 年，英特爾、臺(tái)積電和三星電子加強(qiáng)了其在美國的擴(kuò)張計(jì)劃，英特爾表示，它在俄亥俄州和亞利桑那州的工廠都取得了進(jìn)展。此外，日本和韓國設(shè)備供應(yīng)商擴(kuò)大了供應(yīng)與這些晶圓廠建造相關(guān)的工具的能力，從而在未來幾年推動(dòng)了市場的發(fā)展。（來源：https://www.reuters.com)

設(shè)備類型洞察

2024 年哪種設(shè)備類型主導(dǎo)半導(dǎo)體資本設(shè)備市場？

在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝支出增加和晶圓制造能力擴(kuò)大的推動(dòng)下，前端設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒃?2024 年主導(dǎo)市場。臺(tái)積電、三星電子和英特爾等頂級(jí)代工廠專注于前端工具，通過蝕刻、沉積、清潔和熱處理工具實(shí)現(xiàn) 5nm 和 3nm 制造。這些工具在芯片生產(chǎn)的初始階段至關(guān)重要，需要在原子水平上采取精確的行動(dòng)來定義電路模式和器件結(jié)構(gòu)。

SEMI 報(bào)告稱，2025 年全球晶圓廠前端設(shè)施支出預(yù)計(jì)將同比增長 2%，達(dá)到 1100 億美元，反映出對先進(jìn)半導(dǎo)體制造的持續(xù)投資。此外，應(yīng)用材料公司、泛林集團(tuán)和東京電子等主要前端設(shè)備供應(yīng)商也發(fā)布了新平臺(tái)，進(jìn)一步推動(dòng)了該領(lǐng)域的發(fā)展。（來源：https://www.semi.org)

光刻設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將在未來幾年以最快的速度增長，因?yàn)樗鼘τ谙乱淮雽?dǎo)體規(guī)模化至關(guān)重要，特別是 EUV 和 High-NA EUV。芯片制造商正專注于用于更小的半導(dǎo)體光刻節(jié)點(diǎn)的極紫外光刻。此外，向人工智能優(yōu)化芯片和 3D 架構(gòu)的轉(zhuǎn)變正在增加對先進(jìn)光刻工具的需求，進(jìn)一步推動(dòng)該細(xì)分市場的發(fā)展。

應(yīng)用程序見解

2024年哪個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域引領(lǐng)半導(dǎo)體資本設(shè)備市場？

在全球合同制造服務(wù)需求增加的推動(dòng)下，代工運(yùn)營部門在 2024 年占據(jù)最大的收入份額。主要的純晶圓代工廠在前端晶圓生產(chǎn)方面進(jìn)行了大量投資，以滿足無晶圓廠客戶設(shè)計(jì)人工智能、5G、汽車芯片和 HPC 節(jié)點(diǎn)晶圓不斷增長的需求。此外，該細(xì)分市場的主導(dǎo)地位源于代工廠的貢獻(xiàn)，即使沒有內(nèi)部制造，這些代工廠也在芯片布局方面開創(chuàng)了創(chuàng)新。

由于對異構(gòu)集成的日益關(guān)注，外包半導(dǎo)體組裝和測試 （OSAT） 領(lǐng)域預(yù)計(jì)將在未來幾年以最快的復(fù)合年增長率增長。隨著人工智能處理器、邊緣設(shè)備和HPC平臺(tái)的日益復(fù)雜，傳統(tǒng)的單片芯片架構(gòu)正在迅速轉(zhuǎn)向小芯片結(jié)構(gòu)和3D堆疊。這種轉(zhuǎn)變增加了對 FOWLP、2.5D 中介層和 3D TSV 等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求。此外，針對 OSAT 環(huán)境優(yōu)化的新型光刻、計(jì)量和芯片貼裝設(shè)備的開發(fā)正在加速其在消費(fèi)類和企業(yè)應(yīng)用中的采用。

技術(shù)節(jié)點(diǎn)洞察

是什么讓≥28nm成為2024年半導(dǎo)體資本設(shè)備市場半導(dǎo)體資本設(shè)備需求的主導(dǎo)細(xì)分市場？

≥28nm細(xì)分市場在2024年引領(lǐng)半導(dǎo)體資本設(shè)備市場，因?yàn)樗鼜V泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化、電源管理和汽車行業(yè)?！?8nm 節(jié)點(diǎn)支持生產(chǎn)微控制器、圖像傳感器、模擬 IC 和連接芯片。他們優(yōu)先考慮成本效率、可靠性和規(guī)模，而不是極端擴(kuò)展。它們在眾多行業(yè)的廣泛應(yīng)用可能會(huì)支持該細(xì)分市場未來幾年的增長。

在對人工智能、高性能計(jì)算 （HPC） 和復(fù)雜移動(dòng)應(yīng)用程序不斷增長的需求的推動(dòng)下，預(yù)計(jì) 3nm 及以下細(xì)分市場將在預(yù)測期內(nèi)以最快的復(fù)合年增長率增長。這些先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)有助于更密集的晶體管封裝，提高能源效率和處理速度，這對于下一代人工智能加速器和旗艦 SoC 至關(guān)重要。根據(jù)IEEE Spectrum的數(shù)據(jù)，2024年，臺(tái)積電、三星電子和英特爾擴(kuò)大了對3nm節(jié)點(diǎn)制造平臺(tái)的投資。此外，設(shè)備制造商專注于這些節(jié)點(diǎn)的研發(fā)計(jì)劃進(jìn)一步刺激了細(xì)分市場的增長。（來源：https://investor.tsmc.com)

晶圓尺寸洞察

為什么 300mm 細(xì)分市場在 2024 年主導(dǎo)半導(dǎo)體資本設(shè)備市場？

300 毫米細(xì)分市場主導(dǎo)了半導(dǎo)體資本設(shè)備市場，由于其高銷量、成本效益以及在先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器行業(yè)的廣泛應(yīng)用，到 2024 年將占據(jù)最大的收入份額。主要芯片制造商在 300 毫米晶圓廠投入巨資，以擴(kuò)展 5nm、3nm 和 DRAM 工藝技術(shù)。此外，300毫米平臺(tái)支持高端封裝和3D集成技術(shù)，進(jìn)一步推動(dòng)了該細(xì)分市場的增長。

在領(lǐng)先半導(dǎo)體需求不斷增長及其對設(shè)備研發(fā)的影響（旨在超大批量制造）的推動(dòng)下，預(yù)計(jì) ≥450 毫米細(xì)分市場在預(yù)測期內(nèi)將以最快的速度增長。450 毫米晶圓的開發(fā)正在行業(yè)聯(lián)盟和領(lǐng)先公司中取得進(jìn)展，重點(diǎn)是利用更大的晶圓尺寸來降低芯片成本的潛力。此外，450 毫米晶圓的工藝成熟度為開發(fā)新平臺(tái)、計(jì)量能力和自動(dòng)化工廠系統(tǒng)提供了機(jī)會(huì)，從而推動(dòng)了細(xì)分市場的增長。

最終用途行業(yè)洞察

2024年消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⑷绾沃鲗?dǎo)半導(dǎo)體資本設(shè)備市場？

在智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、游戲設(shè)備和智能家居設(shè)備的高需求的推動(dòng)下，消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⒃?2024 年主導(dǎo)市場。由于代工廠和 IDM（特別是蘋果、三星、索尼和小米等公司）以經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且高效的方式生產(chǎn)半導(dǎo)體，每個(gè)主要 OEM 產(chǎn)品中的半導(dǎo)體使用率顯著增加。

SEMI和半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）報(bào)告稱，2024年消費(fèi)類應(yīng)用的半導(dǎo)體全單位周出貨量大幅增長，支持了晶圓加工和封裝工具投資的長期趨勢。5G、OLED 和 microLED 顯示技術(shù)的興起進(jìn)一步推動(dòng)了對沉積機(jī)、蝕刻機(jī)和光刻系統(tǒng)等專用晶圓加工設(shè)備的需求。此外，對與高端精密前端工具相關(guān)的昂貴資本設(shè)備的需求進(jìn)一步支持了該細(xì)分市場未來幾年的增長。（來源：https://www.semiconductors.org)

由于對汽車電子產(chǎn)品的需求不斷增加，特別是在ADAS、電動(dòng)汽車電源管理系統(tǒng)和車載計(jì)算解決方案方面，預(yù)計(jì)未來幾年汽車領(lǐng)域?qū)⒁宰羁斓膹?fù)合年增長率增長。這種擴(kuò)張趨勢使汽車行業(yè)成為未來市場投資的有遠(yuǎn)見的潮流引領(lǐng)者，國際代工廠專注于促進(jìn)汽車電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。電動(dòng)汽車產(chǎn)量的增加進(jìn)一步促進(jìn)了細(xì)分市場的增長。

分銷渠道洞察

哪些因素使直銷成為半導(dǎo)體資本設(shè)備市場領(lǐng)先的分銷模式？

2024年，直銷部門在半導(dǎo)體資本設(shè)備市場中占據(jù)最大的收入份額。直銷允許處理難以通過間接渠道銷售的復(fù)雜、定制和高價(jià)值的機(jī)器。這種方法可以與客戶密切合作，促進(jìn)定制安裝、流程集成和售后支持。它還有助于提供特定的工程服務(wù)、加速升級(jí)以及根據(jù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)優(yōu)化設(shè)備性能。此外，直銷對于管理交貨計(jì)劃和確保設(shè)備滿足產(chǎn)能擴(kuò)展和先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的需求至關(guān)重要。

ASML、應(yīng)用材料公司、東京電子和泛林集團(tuán)等設(shè)備供應(yīng)商與客戶建立了戰(zhàn)略直銷聯(lián)系，使他們能夠與晶圓廠特定的技術(shù)路線圖緊密結(jié)合。2024 年，SEMI 的晶圓廠設(shè)備報(bào)告報(bào)告稱，很大一部分前端設(shè)備訂單是通過直接合同完成的，以協(xié)助定制安裝、工藝集成和后期支持。該渠道幫助原始設(shè)備制造商提供特定的工程服務(wù)、加速升級(jí)并使用實(shí)時(shí)晶圓廠數(shù)據(jù)優(yōu)化設(shè)備性能。在全球產(chǎn)能擴(kuò)張以及需要為高級(jí)節(jié)點(diǎn)和異構(gòu)集成鑒定工具的情況下，直銷還用于管理緊張的交付時(shí)間表。這些優(yōu)勢可能會(huì)使直銷成為大批量晶圓廠開發(fā)先進(jìn)設(shè)備的首選方法。（來源：https://www.semi.org)

預(yù)計(jì)未來幾年系統(tǒng)集成商領(lǐng)域?qū)⒁宰羁斓乃俣仍鲩L。無晶圓廠設(shè)計(jì)公司、OSAT 和新興區(qū)域代工廠不斷增長的市場需求推動(dòng)了這一細(xì)分市場的增長，所有這些都需要全面的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。包括日立高科技和愛德萬測試在內(nèi)的自動(dòng)化公司以及通用系統(tǒng)集成商正在簡化工具、數(shù)據(jù)系統(tǒng)和潔凈室環(huán)境的協(xié)調(diào)。此外，越來越關(guān)注與第三方集成商在設(shè)備安裝和設(shè)施自動(dòng)化方面的合作，進(jìn)一步加速了該領(lǐng)域的擴(kuò)張。