地時間7月30日，半導(dǎo)體IP大廠Arm公布了最新財報。

數(shù)據(jù)顯示，2026會計年度第一季（截至2025年6月30日），Arm實現(xiàn)營收10.5億美元，同比增長12%，略低于分析師預(yù)期的10.6億美元，凈利潤為1.3億美元，同比下滑42%。

Arm預(yù)計，第二財季的營收將在10.1~11.1億美元之間，符合分析師預(yù)期的10.6億美元。

值得一提的是，據(jù)路透社報道，Arm CEO雷內(nèi)·哈斯(Rene Haas)透露，公司正在投資開發(fā)自有芯片。

報道稱，哈斯在接受采訪時表示，“我們正在有意識地加大投資力度，不再局限于設(shè)計本身，還可能進一步邁向?qū)嶋H制造，例如打造小芯片(Chiplets)或甚至潛在解決方案。”

盡管哈斯并未具體說明該計劃中可能推出的新產(chǎn)品細節(jié)，但他表示，Arm將考慮開發(fā)chiplet、實體芯片、主板和系統(tǒng)等“全套產(chǎn)品”。

路透社進一步報道稱，為了建立起制造小芯片和其他成品芯片所需的團隊，Arm正在招募人才。

此前，Arm的收入主要來自知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)交易，以及使用其技術(shù)生產(chǎn)的每顆芯片所收取的版稅。智能手機則是其最核心的市場，蘋果和三星都采用該架構(gòu)。

未來，隨著Arm涉足自研芯片，標(biāo)志著該公司向其他公司授權(quán)芯片設(shè)計架構(gòu)的模式發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。