全球最大的芯片代工制造商臺積電（TSMC）近日宣布，將于2025年第三季度在德國慕尼黑設立一個新的芯片設計中心。此消息由臺積電歐洲區(qū)總裁保羅·德·博特（Paul de Bot）在公司2025年技術研討會上透露。該設計中心的主要目標是支持歐洲客戶開發(fā)高密度、高性能且節(jié)能的芯片，應用領域涵蓋汽車、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等多個行業(yè)。

德·博特強調，慕尼黑設計中心將成為臺積電在歐洲的重要戰(zhàn)略布局，旨在提升公司在全球市場的競爭力。此外，臺積電還在與英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和博世（Robert Bosch）等公司合作，在德國德累斯頓建設一家名為歐洲半導體制造公司（ESMC）的新芯片制造工廠。這一系列舉措表明，臺積電正積極響應全球對半導體需求日益增長的趨勢，并致力于在歐洲市場擴大其影響力。