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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體重大并購(gòu),能否實(shí)現(xiàn)算力突圍?
智能計(jì)算
海光信息
中科曙光
AI
算力
CPU
服務(wù)器
芯片
|
2025-05-27
電子元器件如何實(shí)現(xiàn)CPU的運(yùn)算?
元件/連接器
CPU
運(yùn)算原理
電子元件
|
2025-05-27
高通重返數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),Oryon CPU結(jié)構(gòu)有望晚些時(shí)候亮相
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
高通
數(shù)據(jù)中心
Oryon
CPU
|
2025-05-22
十年磨一劍!高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài),英特爾AMD告急?
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
高通
CPU
英偉達(dá)
英特爾
AMD
AI
處理器
|
2025-05-20
英特爾和AMD的CPU被證明與Marvell的CXL產(chǎn)品組合兼容
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英特爾
AMD
CPU
服務(wù)器
|
2025-05-09
英特爾正式將Core Ultra 7 200系列臺(tái)式機(jī)CPU價(jià)格下調(diào)高達(dá) 25%
消費(fèi)電子
英特爾
Core Ultra 7
臺(tái)式機(jī)
CPU
|
2025-05-07
快速指南|CPU如何選型
CPU
選型
|
2025-04-10
CPU市場(chǎng)最新數(shù)據(jù):AMD緊追英特爾
AMD
英特爾
CPU
銳龍
酷睿
|
2025-04-08
手搓一個(gè)16位RISC架構(gòu)CPU
嵌入式系統(tǒng)
RISC-V
CPU
|
2025-04-07
Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)
嵌入式系統(tǒng)
ARM
CPU
數(shù)據(jù)中心
|
2025-04-03
英特爾目標(biāo) 2026 年至強(qiáng) P 核與 E 核處理器提供“有競(jìng)爭(zhēng)力性能”
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英特爾
處理器
CPU
|
2025-04-02
龍芯3C6000/D服務(wù)器首次亮相:64核心128線(xiàn)程、國(guó)產(chǎn)率100%
嵌入式系統(tǒng)
龍芯
CPU
PC
|
2025-04-01
較勁英偉達(dá) AMD消費(fèi)型產(chǎn)品急起直追
消費(fèi)電子
英偉達(dá)
AMD
CPU
|
2025-03-18
國(guó)芯科技:首顆RSIC-V架構(gòu)車(chē)規(guī)MCU有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代
嵌入式系統(tǒng)
工業(yè)控制
risc-v
MCU
CPU
NPU
國(guó)芯科技
|
2025-03-10
首發(fā)Intel 18A工藝!酷睿Ultra 300 Panther Lake功耗最高只有64W
消費(fèi)電子
英特爾
CPU
Panther Lake
|
2025-02-17
JPR:2024Q4 全球 CPU 市場(chǎng)復(fù)蘇,AI PC 功不可沒(méi)
智能計(jì)算
JPR
CPU
AI PC
|
2025-02-11
龍芯處理器成功運(yùn)行DeepSeek大模型
智能計(jì)算
龍芯
CPU
AI
deepseek
|
2025-02-10
利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理
嵌入式系統(tǒng)
CPU
SVE2
視訊譯碼
圖像處理
Arm
|
2025-01-20
高通聘請(qǐng)英特爾前至強(qiáng)首席架構(gòu)師 助其進(jìn)軍服務(wù)器CPU領(lǐng)域
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
高通
英特爾
架構(gòu)師
服務(wù)器
CPU
Qualcomm
|
2025-01-15
這家CPU新貴,Arm正考慮收購(gòu)
智能計(jì)算
Ampere
CPU
|
2025-01-13
銳龍 7 9800X3D 處理器供不應(yīng)求,AMD 承諾增產(chǎn)改善供貨
消費(fèi)電子
AMD
CPU
9800 X3D
|
2024-12-10
(2024.12.9)半導(dǎo)體一周要聞-莫大康
智能計(jì)算
半導(dǎo)體
莫大康
CPU
晶圓廠(chǎng)
|
2024-12-09
打造 “CPU+” 異構(gòu)計(jì)算平臺(tái),Arm靈活應(yīng)對(duì)各類(lèi)AI工作負(fù)載
EDA/PCB
CPU+
異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)
Arm
|
2024-12-04
AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
AMD
Microsoft Azure
HBM3
EPYC CPU
|
2024-11-21
Nvidia 推出了一個(gè)新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4
智能計(jì)算
Nvidia
CPU
GPU
AI 處理器
GB200
|
2024-11-21
NEC 收獲新超算訂單:英特爾 CPU + AMD 加速器 + 英偉達(dá)交換機(jī)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
NEC
英特爾
CPU
AMD
加速器
英偉達(dá)
交換機(jī)
|
2024-11-14
龍芯副總裁杜安利:龍芯CPU有一最大優(yōu)勢(shì)!助力我國(guó)工業(yè)可控
嵌入式系統(tǒng)
龍芯
CPU
|
2024-11-13
龍芯 3C6000 服務(wù)器 CPU 明年上半年發(fā)布,3D6000、3E6000 同步推出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
龍芯中科
CPU
服務(wù)器
|
2024-11-08
消息稱(chēng)英特爾下代至強(qiáng)性能核處理器 Diamond Rapids 沿用現(xiàn)有平臺(tái)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英特爾
CPU
服務(wù)器
|
2024-11-08
郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因
EDA/PCB
郭明錤
英特爾
Lunar Lake
DRAM
CPU
封裝
AI PC
LNL
|
2024-11-06
高通驍龍 8 至尊版發(fā)布:Oryon CPU 性能提升 40%,整體功耗降低 27%
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍.Oryon CPU
|
2024-10-23
英特爾:始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位,將與相關(guān)部門(mén)保持溝通,澄清相關(guān)疑問(wèn)
國(guó)際視野
英特爾
CPU
安全風(fēng)險(xiǎn)
|
2024-10-17
簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
CPU
MCU
MPU
SOC
MCM
|
2024-10-10
智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國(guó)RISC-V CPU IP廠(chǎng)商走上高質(zhì)量發(fā)展之道
EDA/PCB
智權(quán)
SmartDV
RISC-V
CPU IP
|
2024-10-08
Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核
嵌入式系統(tǒng)
Qualcomm
Snapdragon X
芯片快照
CPU 內(nèi)核
|
2024-09-30
Intel 找到CPU崩潰和不穩(wěn)定錯(cuò)誤的根本原因
嵌入式系統(tǒng)
Inte
CPU
崩潰和不穩(wěn)定錯(cuò)誤
Raptor Lake
|
2024-09-26
重大變革!NVIDIA AI服務(wù)器明年有望首次采用插槽設(shè)計(jì)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英偉達(dá)
AMD
服務(wù)器
GPU
CPU
|
2024-09-26
消息稱(chēng) Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 探索出售
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Arm
服務(wù)器
CPU
Ampere Computing
|
2024-09-20
一二代線(xiàn)程撕裂者被官方拋棄!AMD壓制Intel的開(kāi)端
嵌入式系統(tǒng)
AMD
英特爾
CPU
|
2024-09-13
蘋(píng)果A18 Pro芯片發(fā)布,采用臺(tái)積電3nm制程
EDA/PCB
蘋(píng)果
CPU
A18 Pro芯片
臺(tái)積電
|
2024-09-12
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國(guó)科微
中芯寧波
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不確定性與關(guān)稅波動(dòng),IDC下調(diào)2025年全球智能手機(jī)銷(xiāo)量預(yù)測(cè)
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金樽×樂(lè)圣,奏響北京國(guó)際音響展的精英樂(lè)章!
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? WWDC25:新系統(tǒng),新命名
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蘋(píng)果
iOS
iPad
Mac
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CoWoS,勁敵來(lái)了
先進(jìn)封裝
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