AMD于消費(fèi)型產(chǎn)品線告捷，據(jù)美國網(wǎng)購平臺(tái)數(shù)據(jù)顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達(dá)84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應(yīng)鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達(dá)50系列面臨出貨不順、又出現(xiàn)各種變相加價(jià)情況，AMD性價(jià)比更顯突出。 供應(yīng)鏈指出，AMD在服務(wù)器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時(shí)采用臺(tái)積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術(shù)于一身。

英偉達(dá)GTC登場，不過AMD可沒閑著，消費(fèi)型產(chǎn)品持續(xù)攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評(píng)，調(diào)研機(jī)構(gòu)市占率陸續(xù)傳出捷報(bào)。 性價(jià)比為關(guān)鍵，以RX9070XT相較RTX5070Ti，同樣16GB的VRAM，差距近150美元。

在AI市場，AMD同樣卯足全力，供應(yīng)鏈消息指出，相對(duì)于英偉達(dá)即將發(fā)表的服務(wù)器CPU Vera，AMD的Venice CPU傳出將以臺(tái)積電2納米打造，并且繼輝達(dá)之后跟進(jìn)采用CoWoS-L先進(jìn)封裝，除提升效能外，更是為未來產(chǎn)品進(jìn)行提前準(zhǔn)備。

設(shè)備業(yè)者表示，今年第二季將會(huì)開始出貨臺(tái)積電南科AP8廠、第三季底則會(huì)是嘉義AP7; 其中，多數(shù)是以CoWoS-L、少部分為CoWoS-R，目前并未感受到客戶今年的封裝機(jī)臺(tái)要變更及延后交期的情況，而隨著AMD采用CoWoS-L，未來會(huì)有更多HPC與AI客戶考慮跟進(jìn)。

惟法人指出，目前CoWoS正在修正重復(fù)下單（Double-booking）的情況，對(duì)臺(tái)積電而言影響不大，主要確實(shí)還沒滿足客戶所有需求，現(xiàn)在是晶片業(yè)者如英偉達(dá)、Marvell等業(yè)者在進(jìn)行調(diào)整。

CoWoS將從AI擴(kuò)展到非AI，長期需求仍佳; 但由于自2023年大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，明年將不如市場預(yù)期般積極。 法人預(yù)估，CoWoS年產(chǎn)能將由2025年的67萬片擴(kuò)充至2026年的100萬片，年增5成; 而英偉達(dá)將拿下約65%之產(chǎn)能，接著為博通與AMD。