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盧偉談小米自研玄戒:先從最難的旗艦芯片開始做 接下來攻克5G基帶

作者: 時間:2025-05-28 來源:快科技 收藏

5月28日消息,已經(jīng)發(fā)布了2025Q1財報,其中顯示本季度總營收1113億元,連續(xù)兩個季度超千億,同比增長47.4%;經(jīng)調整凈利潤107億元,首超百億,同比增長64.5%。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/202505/470924.htm

手機業(yè)務非常亮眼,中國大陸智能手機市占率達18.8%,位居第一。

在投資者電話會議上,集團合伙人、總裁冰談及了芯片的應用規(guī)劃問題。

他表示,先從最難的開始做,達到預期之后再考慮其他的,目前沒有考慮做非。

"先把做好,把Modem(基帶芯片)做好,現(xiàn)在Modem做到了4G,接下來把5G攻克。"

目前O1采用外掛基帶方案,型號是聯(lián)發(fā)科T800。

官方表示,O1搭配外掛基帶,15S Pro在現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境下的上行、下載體驗和其他主流旗艦手機的體驗基本一致,同時也支持5GA。

得益于AP側高能效表現(xiàn),在小米內部續(xù)航模型測試中,15S Pro的DOU續(xù)航為1.47天,十分接近1.50天的15 Pro。

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