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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm 芯片

芯片大廠的一些「斷臂求生」

  • 自 2022 年下半年以來，半導體行業(yè)正走向自 2000 年互聯(lián)網泡沫以來最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導體廠商為熬過漫長寒冬，不得不降低人力成本，裁員風暴正在席卷而來。這樣的情形影響著每一個大廠小廠，甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。英特爾，首當其沖6 月份消息，英特爾日前宣布內部重組，負責芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此，知名半導體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特爾雖然分拆
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

告別32位移動計算 Arm TCS23再次提升性能極限

  • 為了滿足定義未來計算的復雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構的平臺上無縫開發(fā)，Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設計時充分考慮了智能手機的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構、可實現(xiàn)終極視覺體驗的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數(shù)百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強技術。Arm 產品營銷副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
  • 關鍵字： 32位  Arm  TCS23  

Gurman：蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

  • 7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦。▲圖源 蘋果官網此前有消息稱，蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
  • 關鍵字： 蘋果  M3 芯片  Mac  

不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內側顯示屏研發(fā)及生產

  • 6月6日凌晨，蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產品線，拓展他們的業(yè)務，也為零部件供應、產品組裝等供應鏈廠商帶來了新的發(fā)展機遇。為供應鏈廠商帶來新的發(fā)展機遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
  • 關鍵字： 代工  M2  芯片  臺積電  蘋果  Vision Pro  顯示屏  

存儲市場走不出“寒冬” 三星扛不住了？

  • 全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。據分析師預測，三星第二季度的營業(yè)利潤將同比下滑96%，至4.27億美元，將創(chuàng)下自2008年第四季度以來近14年來的新低；與上一季度相比，環(huán)比下滑了13%。這意味著三星的營業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個方面出現(xiàn)下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務結果，完整的財報預計將于本月晚些時候公布。業(yè)績大幅下滑的主要因素是持續(xù)的芯片過剩，導致存儲芯片價格的持續(xù)下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠紛紛開始減產，但是由于三星啟動減產時間相對較晚，其核心芯片業(yè)務仍遭受了巨大損失。
  • 關鍵字： 存儲  三星  芯片  

促進芯片整機聯(lián)動，ICDIA 7月與您相約無錫！

  • “第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓，共同探討未來應用發(fā)展新趨勢如何引領集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。目前，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應用案例，敬請期待會議現(xiàn)場和展區(qū)的精彩內容。  汽車電子專題：推動汽車芯片供需對接，《國產車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發(fā)布 針對汽車電子領域，7月
  • 關鍵字： 芯片  整機  ICDIA  

芯片供過于求 三星電子上季獲利恐創(chuàng)14年新低

  • 路透社報導，金融研究機構Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預測，三星上季（4至6月）營業(yè)利潤恐從去年同期14.1兆韓元（新臺幣約3316億元）縮減至5550億韓元（新臺幣約131億元）。此次預測中，準確率較高分析師所獲權重也較大。若分析師預測屬實，三星上季營利將創(chuàng)下2008年第4季以來新低，當時三星合并營業(yè)虧損為7400億韓元。三星上季財報預期慘淡，原因在于內存芯片價格出現(xiàn)進一步下跌，庫存價值大幅銳減，導致以往扮演三星搖錢樹的芯片部門虧損恐高達3兆至4兆韓元。今年4至6月，廣泛
  • 關鍵字： 芯片  三星電子  

媒體對射頻芯片供應商Qorvo的訪談：5G半導體芯片開發(fā)有何進展？

  • 芯片組制造商，網絡基礎設施公司，設備OEM和測試測量公司多年來一直積極參與5G的研究和開發(fā)過程以及標準工作，隨著5G設備的開始，這項工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動熱點到物聯(lián)網設備，今年5G市場、消費者智能手機和各種其他設備都在涌現(xiàn)。但這只是第一波5G芯片組--5G的發(fā)展仍處于早期階段。為了更詳細地了解5G芯片組前端的情況，RCR Wireless News與射頻芯片供應商Qorvo聯(lián)系，與該公司5G移動業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Ben Thomas進行電子郵件問答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
  • 關鍵字： qorvo  5G  芯片  

Qorvo的訪談：5G半導體芯片開發(fā)有何進展？

  • 芯片組制造商、網絡基礎設施公司、設備 OEM 以及測試和測量公司多年來一直參與 5G 的研發(fā)和標準制訂，隨著 5G 設備的上市，收獲的季節(jié)到了。今年市場涌現(xiàn)出各種消費者智能手機以及其他設備，從 5G 路由器和移動熱點到物聯(lián)網設備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠未到來。為詳細了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展，RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo，通過電子郵件與該公司移動 5G 業(yè)務發(fā)展總監(jiān) Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
  • 關鍵字： qorvo  5G  芯片  

Arm攜手安謀科技，助力中國智能視覺處理能力升級

  • 隨著智能應用的不斷普及，作為在萬物互聯(lián)中貢獻70%數(shù)據來源的圖像和視覺應用，逐漸成為數(shù)據處理的重點應用領域，因此越來越多的處理器設計企業(yè)開始針對智能視覺應用進行優(yōu)化設計，作為處理器IP第一大供應商的Arm首當其沖。 針對這一技術趨勢，Arm近日在中國市場發(fā)布了面向視覺應用設備的全新Arm?智能視覺參考設計。該參考設計首次將Arm現(xiàn)有子系統(tǒng)IP與第三方IP進行整合，旨在幫助中國客戶加快視覺應用設備的開發(fā)，并廣泛應用于家庭與辦公室安全、智能零售結算系統(tǒng)、工業(yè)自動化等各種場景。Arm 物聯(lián)網事業(yè)部業(yè)務
  • 關鍵字： Arm  安謀科技  智能視覺處理  

Arm宣布在華成立5G解決方案實驗室

  • 5G 商用進入第四年，加速推動了中國市場的數(shù)智化轉型，成為千行百業(yè)發(fā)展的內驅力。為就近支持國內?5G 發(fā)展，并助力生態(tài)伙伴掌握市場機遇，Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設 Arm 5G 解決方案實驗室新?lián)c，全新的?Arm 5G 解決方案實驗室將致力加速網絡基礎設施的創(chuàng)新，為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供完整的開發(fā)和測試平臺，并在現(xiàn)場展示端到端的解決方案，促進行業(yè)高效協(xié)同及可持續(xù)發(fā)展，賦能專屬本土的 5G 應用解決方案。Arm 高級副總裁兼基礎設施事業(yè)部總經理 Moham
  • 關鍵字： Arm  5G解決方案  

韓國將為芯片產業(yè)新設 3000 億韓元基金，三星電子、SK 海力士承諾注資

  • 6 月 26 日消息，據外媒報道，大力推動芯片產業(yè)發(fā)展的韓國，將為芯片產業(yè)新設立價值 3000 億韓元的基金，以推動相關企業(yè)的發(fā)展。從外媒的報道來看，韓國為芯片產業(yè)新設立價值 3000 億韓元的基金，是由韓國貿易、工業(yè)與能源部在當?shù)貢r間周一宣布的，新的基金預計在年內就將設立。韓國為芯片產業(yè)新設立的基金，資金將由多方提供，其中三星電子和 SK 海力士這兩大芯片廠商，已承諾投入 750 億韓元，韓國開發(fā)銀行、韓國產業(yè)銀行和其他幾家實體將為母基金再提供 750 億韓元的政策性融資，余下的 1500 億韓元將來自
  • 關鍵字： 芯片  韓國  

現(xiàn)在跑馬拉松還用綁鞋帶芯片，落后了嗎

  • 眼前的馬拉松，計時芯片已與號碼布“合為一體”，還像蘭州馬這般，采用綁在鞋帶上的計時芯片，真是少之又少了?？赡芎芏嘈屡苷?，還是頭一次看到吧。從便捷性上講，自然是在號碼布后面的要好些。因為任何選手，都不會忘記戴號碼布的。綁在鞋帶上的計時芯片，由于是另外一個物件，稍微馬大哈一點，可能就會忘記。我就有過一次類似經歷。那是2018年跑杭馬時，比賽日一大早，我們一行四人從酒店出發(fā)，邊走邊聊，走到半路，我突然警醒，我的芯片忘記綁在鞋上了。他們前往集結區(qū)，我以百米沖刺般的速度往回跑，到酒店將桌子上的芯片拿到，又轉身往起點
  • 關鍵字： 可穿戴  芯片  

Arm 推出TCS23 迎接移動計算新挑戰(zhàn)

  • 隨著智能化進程的推進，移動設備上出現(xiàn)越來越多包括生成式 AI 在內的智能技術，各種市場需求亟待滿足，為滿足定義未來計算的復雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在Arm架構的平臺上無縫開發(fā)。5月29日，Arm宣布推出了2023全面計算解決方案（TCS23）。該方案提供了一整套針對特定工作負載而設計與優(yōu)化的最新IP，可作為一個完整系統(tǒng)無縫地協(xié)同工作，從而滿足日益增長的移動用戶體驗需求。 Arm 2023 全面計算解決方案（TCS23）在設計時充分考慮了智能手機的需求，它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級 Arm Im
  • 關鍵字： Arm  TCS23  移動計算  Immortalis  

Arm發(fā)布全新智能視覺參考設計 滿足視覺應用需求

  • Arm 今日宣布推出針對視覺應用設備的 Arm? 智能視覺參考設計，該應用處于物聯(lián)網市場增長最快速的領域之一。全新參考設計首次將 Arm 現(xiàn)有子系統(tǒng) IP 與第三方 IP整合，助力中國客戶加速視覺應用設備開發(fā)，并廣泛應用于從家庭與辦公室安全、智能零售結賬系統(tǒng)，到工業(yè)自動化等各類場景。?Arm 物聯(lián)網事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁馬健表示：“作為物聯(lián)網基石的 Arm，其技術正驅動著當今市場上眾多智能視覺設備的發(fā)展。這個行業(yè)正處在關鍵節(jié)點，視覺應用越來越普及，圍繞這些應用，中國市場擁有一個多樣化且充滿活力的生
  • 關鍵字： Arm  智能視覺  視覺應用設備  
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arm 芯片介紹

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