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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm 芯片

三星計劃新建五座芯片制造廠，能否復刻逆周期神話？

  • 存儲芯片作為半導體產(chǎn)業(yè)的風向標，波動性強于半導體整體市場。在此次半導體景氣度下滑周期中，存儲產(chǎn)業(yè)受到了最為劇烈的沖擊，打響了縮減投資第一槍。
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關(guān)于芯片，這里有你沒看過的硬核科普

  • 編者按：在過往，在很多關(guān)于芯片的文章中，相信你應該見過了不少的概念科普。但這篇應該是你從來都沒有看過的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發(fā)，抽絲剝繭地介紹每一個概念，幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考這個問題，下文是我的解釋。計算機的核心是一個稱為算術(shù)邏輯單元（ALU）的功能塊。毫不奇怪，這是執(zhí)行算術(shù)和邏輯運算的地方，比如算術(shù)上兩個數(shù)字相加求和、邏輯上兩個數(shù)值進行“與”運算。算術(shù)邏輯單元（ALU）是計算機的核心（圖片來源：Max Maxfield）請注意，我沒有用任
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蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

  • 一直以來，基帶研發(fā)都是一個很復雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據(jù)供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應鏈看來，蘋果自研基帶進展順利，跟他們與全球不少運營商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時間，當然也是因為iPhone強勢的話語權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
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微軟自曝花數(shù)億美元為OpenAI組裝超算開發(fā)ChatGPT 使用數(shù)萬個英偉達芯片

  • 3月14日消息，美國當?shù)貢r間周一，微軟發(fā)文透露其斥資數(shù)億美元幫助OpenAI組裝了一臺AI超級計算機，以幫助開發(fā)爆火的聊天機器人ChatGPT。這臺超算使用了數(shù)萬個英偉達圖形芯片A100，這使得OpenAI能夠訓練越來越強大的AI模型。OpenAI試圖訓練越來越大的AI模型，這些模型正在吸收更多的數(shù)據(jù)，學習越來越多的參數(shù)，這些參數(shù)是AI系統(tǒng)通過訓練和再培訓找出的變量。這意味著，OpenAI需要很長時間才能獲得強大的云計算服務支持。為應對這一挑戰(zhàn)，當微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時，該公司同意
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與x86、Arm并列！中國聯(lián)通加盟RISC-V

  • 近日，中國聯(lián)通官方宣布，正式加入CRVIC聯(lián)盟，計劃積極布局RISC-V領域。CRVIC聯(lián)盟成立于2018年，得到了上海市經(jīng)信委、國家集成電路創(chuàng)新中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會等機構(gòu)的指導支持，成員包括RISC-V領域的重點企業(yè)、高校、研究院所、投資機構(gòu)、社會組織等。聯(lián)盟的目標是加速國內(nèi)RISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立中國國產(chǎn)自主、可控、安全的RISC-V計算平臺，促進形成貫穿IP核、芯片、軟件、系統(tǒng)、應用等環(huán)節(jié)的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。中國聯(lián)通表示，RISC-V技術(shù)能夠與5G技術(shù)深度結(jié)合，逐步應用于包括RedC
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安謀中國權(quán)變疑云

  • 　　撰文/顧欽　　編輯/董雨晴　　歷時長達兩年的安謀科技控制權(quán)之爭，近期迎來新進展。4月29日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）宣布完成工商變更，并在經(jīng)過幾天的激烈交鋒之后，新任聯(lián)席CEO劉仁辰和陳恂于5月6日下午宣布全面接手公司運營，原CEO吳雄昂被指或?qū)⒊鼍??！　“仓\科技員工加利斯告訴《財經(jīng)天下》周刊，吳雄昂最后一次通過公司渠道在線上向安謀科技員工發(fā)聲是在5月5日晚上，此后就沒有了他的消息。另一安謀科技員工Steven告訴《財經(jīng)天下》周刊，目前安謀科技的IT系統(tǒng)、組織架構(gòu)都已經(jīng)看不到吳
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2023年半導體“寒冬”持續(xù)，我國半導體產(chǎn)業(yè)何去何從？

  • 在過去的2022年，半導體市場無疑是經(jīng)歷了巨大的挫折：新冠疫情反復、全球通脹、地緣沖突、貿(mào)易爭端等一系列事件接踵而至，直接給曾經(jīng)十分火熱的芯片半導體市場帶來了一次“冰桶挑戰(zhàn)”。不僅是上游市場，在終端市場，智能手機、PC等下游消費市場下調(diào)了出貨預期，手機、PC處理器、存儲芯片、驅(qū)動IC、射頻芯片在內(nèi)的上游芯片供應商，則不斷削減訂單。雖說自2020年開始的漲價、缺貨浪潮已得到逐步緩解，但是隨之而來的砍單、降價、裁員等消息充斥著整個2022年。如今已經(jīng)步入了2023年，各大半導體、互聯(lián)網(wǎng)科技公司紛紛傳來裁員、降
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估值超過4000億 移動芯片霸主ARM將在美國上市：放棄英國IPO

  • 去年初NVIDIA宣布放棄原定400億美元的收購計劃，后面三星組團收購ARM的計劃也不了了之，ARM現(xiàn)在只剩下IPO上市一條路了，母公司軟銀希望今年能在美國上市，而非英國。ARM是當前移動芯片的霸主，幾乎所有的手機、平板等設備都使用了ARM架構(gòu)的處理器，近年來還加大了PC、服務器市場的存在，戰(zhàn)略意義非凡。正因為此，ARM總部所在的英國一直希望他們能在倫敦股市上市，然而ARM現(xiàn)在的擁有者是軟銀，近年來投資巨虧，他們更希望ARM能去美國股市上市，因為美國上市可以獲得更高的估值，而且便于融資、套現(xiàn)，這是英國股市
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Arm 不斷增長的云服務器勢頭

  • Arm 是世界上最流行的處理器架構(gòu)。很有可能你駕駛的汽車包含多個隱藏在其中的基于 Arm 的處理器，而你攜帶的手機也有。根據(jù) Mercury Research 的數(shù)據(jù)，基于 Arm 的處理器占 2022 年第四季度售出的所有 PC 的 13%。然而，Arm 取得最大收益的領域是服務器市場，其中公有云提供商處于領先地位。最近 Liftr Insights 的首席執(zhí)行官 Tab Schadt 談到了 Arm 在公共云市場的滲透。Liftr Insights 提供市場上可用的頂級公共云提供商提供的一些最全面的實
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Arm 的故事：從阿基米德到高級 RISC 機器

  • 專注使 Acorn 成為少數(shù)真正的計算機公司之一。
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Arm 的路怎么走下去？

  • Arm 于 1983 年由英國的 Acorn Computers 創(chuàng)立。1990 年成立了一家名為 Advanced RISC Machines 的新公司，1998 年上市時成為「Arm Limited」至今。2016 年被日本軟銀集團收購后成為熱門話題。在軟銀的官網(wǎng)上，是這么介紹 Arm 的：幾乎所有智能手機和平板電腦的主芯片都采用了處理器設計商 Arm 的技術(shù)。在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 時代，作為半導體技術(shù)領導者的 Arm 有望利用其在高安全性和能源效率方面的差異化技術(shù)，在軟銀集團的戰(zhàn)略中發(fā)揮核心作用。風
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半導體芯片領域：我國拿下2022專利申請量全球第一

  • 半導體或者說芯片是當今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關(guān)鍵依托，日前，知產(chǎn)機構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導體專利申請報告。數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導體技術(shù)的領導者，這對未來經(jīng)濟十分重要。去年，半導體相關(guān)專利的申請數(shù)比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達55%，也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了
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米爾ARM+FPGA架構(gòu)開發(fā)板PCIE2SCREEN示例分析與測試

  • 本次測試內(nèi)容為基于ARM+FPGA架構(gòu)的米爾MYD-JX8MMA7開發(fā)板其ARM端的測試例程pcie2screen并介紹一下FPGA端程序的修改。01.測試例程pcie2screen例程pcie2screen是配合MYD-JX8MMA7開發(fā)板所帶的MYIR_PCIE_5T_CMOS 工程的測試例，它的作用是顯示FPGA所連接的攝像頭所采集的視頻。運行該程序后屏幕會顯示一個標題為demo的窗口。使用鼠標點擊 ready按鈕，demo 窗口會顯示連續(xù)的視頻，說明攝像頭、DDR、PCIE接口各部分正常。如果沒有
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英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單

  • 據(jù)DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產(chǎn)銷計劃。如果上述報道準確，首款Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架，在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場
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arm 芯片介紹

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