arm 芯片 文章 最新資訊
Arm在美IPO獲得10倍超額認(rèn)購
- 9月12日消息，據(jù)知情人士透露，英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm在美首次公開募股（IPO）已經(jīng)獲得10倍的超額認(rèn)購，投行計(jì)劃在當(dāng)?shù)貢r間周二下午之前停止接受認(rèn)購。據(jù)外媒援引知情人士消息，由日本軟銀集團(tuán)控股的ARM將在周二提前一天停止接受認(rèn)購，但本周三為所發(fā)行股票定價(jià)的計(jì)劃不變。公司IPO提前停止接受認(rèn)購的情況并不罕見，通常表明投資者的需求強(qiáng)勁。知情人士補(bǔ)充說，到周三Arm此次IPO最終可能會獲得高達(dá)15倍的超額認(rèn)購，但一切尚未確定，隨時可能發(fā)生變化。Arm代表拒絕置評。此前有報(bào)道稱，Arm在考慮提高IPO發(fā)行價(jià)的價(jià)格
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蘋果芯片困境為高通贏得更多時間 后者仍處于領(lǐng)先地位
- 9月12日消息，如今，金錢和時間可以買到很多東西。但對于蘋果來說，這可能不包括內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片。標(biāo)普全球市場財(cái)智(S&P Global Market Intelligence)的數(shù)據(jù)顯示，蘋果的銀行存款超過1660億美元，每年的自由現(xiàn)金流超過1000億美元。在最近12個月的時間里，蘋果自由現(xiàn)金流是標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)成份股公司中最高的。多年來，蘋果始終在致力于開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，用于智能手機(jī)、平板電腦和其他設(shè)備的處理器，幫助管理與蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)的連接。蘋果對這方面的努力似乎并不十分謹(jǐn)慎，該公司
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消息稱 Arm 在美 IPO 獲得 10 倍超額認(rèn)購
- 9 月 12 日消息，據(jù)知情人士透露，英國芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 在美首次公開募股（IPO）已經(jīng)獲得 10 倍的超額認(rèn)購，投行計(jì)劃在當(dāng)?shù)貢r間周二下午之前停止接受認(rèn)購。據(jù)外媒援引知情人士消息，由日本軟銀集團(tuán)控股的 ARM 將在周二提前一天停止接受認(rèn)購，但本周三為所發(fā)行股票定價(jià)的計(jì)劃不變。公司 IPO 提前停止接受認(rèn)購的情況并不罕見，通常表明投資者的需求強(qiáng)勁。知情人士補(bǔ)充說，到周三 Arm 此次 IPO 最終可能會獲得高達(dá) 15 倍的超額認(rèn)購，但一切尚未確定，隨時可能發(fā)生變化。Arm 代表拒絕置評。此前有報(bào)道稱
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片
- 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險(xiǎn)。郭明錤最新的調(diào)查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機(jī)客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機(jī)方面。郭明錤認(rèn)為，如果 Arm
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消息稱 Arm 美國 IPO 正追求超過 545 億美元的估值
- 9 月 11 日消息，日本軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 上周公布了其 IPO 定價(jià)，計(jì)劃以每股 47 至 51 美元的價(jià)格發(fā)行 9550 萬股美國存托股票。這將是今年美國最大的此類交易。據(jù)路透社，Arm將獲得大量投資者支持，以達(dá)到其首次公開募股（IPO）指示性區(qū)間的最高估值 ——545 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4005.75 億元人民幣）。消息人士稱，鑒于 IPO 超額認(rèn)購，Arm 正在討論提高價(jià)格區(qū)間（47- 51 美元 / 股）的可能，并試圖超過 545 億美元的估值。另外，消息人士補(bǔ)充稱
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蘋果與Arm達(dá)成長期協(xié)議，加強(qiáng)合作的同時不忘布局RISC-V
- 9月6日，軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm提交給美國證券交易委員會（SEC）的首次公開募股（IPO）文件顯示，蘋果已與Arm就芯片技術(shù)授權(quán)達(dá)成了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內(nèi)容發(fā)表評論，蘋果也沒有立即回復(fù)置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色，它將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)給包括蘋果在內(nèi)的500多家公司，已經(jīng)占據(jù)了智能手機(jī)芯片領(lǐng)域95%以上的市場份額，包括平板電腦等，實(shí)際上已經(jīng)完全控制了整個移動芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone
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近十年研發(fā)費(fèi)用超9700億元！美國機(jī)構(gòu)拆華為Mate60：中國設(shè)計(jì)和制造里程碑
- 9月7日消息，近日，央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro，在這段將近二十分鐘的新聞直播里，觀眾見證了中國高科技產(chǎn)業(yè)一個新的里程碑。據(jù)央視此前報(bào)道，歷經(jīng)美國四年多的全方位極限打壓，華為不但沒有倒下，還在不斷壯大，1萬多個零部件已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。華為突圍，說明自主創(chuàng)新大有可為。接受央視采訪的專家則稱，它標(biāo)志著中國在突破美國技術(shù)封鎖方面已經(jīng)取得了絕對的勝利。事實(shí)上，不少美國機(jī)構(gòu)也加入了拆解Mate 60系列的隊(duì)伍中來，不少報(bào)告顯示，Mate 60 Pro中芯片讓人難忘，這是中國設(shè)計(jì)和制造的里程碑。根據(jù)華為年
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蘋果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長期協(xié)議，延續(xù)至2040年以后
- 據(jù)路透社報(bào)道，根據(jù)軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm5日提交的首次公開募股文件，蘋果已與Arm簽署了一項(xiàng)新的芯片技術(shù)協(xié)議，該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。9月5日，Arm公布了520億美元首次公開募股的定價(jià)，這將是今年美國最大的IPO。Arm在一份文件中表示，軟銀集團(tuán)計(jì)劃以每股47至51美元的價(jià)格發(fā)行9550萬股美國存托股票。據(jù)了解，Arm擁有全球大多數(shù)智能手機(jī)計(jì)算架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán)，該公司將其IP授權(quán)給蘋果和許多其他公司使用，而蘋果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設(shè)計(jì)過程中都使用了Arm的技術(shù)來
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深度綁定？蘋果與Arm簽署長達(dá)近20年的芯片合作協(xié)議
- 9月6日消息，英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM于當(dāng)?shù)貢r間周二提交的最新IPO文件顯示，蘋果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權(quán)簽署了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。周二，ARM在最新提交的文件中公布了首次公開募股(IPO)的定價(jià)，每股ADS定價(jià)在47-51美元之間，IPO規(guī)模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開始路演，預(yù)計(jì)這將是今年全球規(guī)模最大的IPO。Arm的最新招股說明書顯示，僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開交易，計(jì)劃通過IPO籌集48.7億美元的資金，這一IPO規(guī)模遠(yuǎn)小于該
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博通秋季財(cái)報(bào)：營收和利潤雙增長 芯片市場正經(jīng)歷“軟著陸”
- 8月31日，博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，三季度的凈營收88.76億美元，同比增長5%，略高于市場預(yù)期的88.7億美元；美國通用會計(jì)準(zhǔn)則（GAAP）凈利潤為33.03億美元，與去年同期的30.74億美元相比，同比增長7%。在當(dāng)下，所有增長都再次由與AI相關(guān)的支出推動。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽（Hock Tan）表示，隨著超大規(guī)?？蛻粝蛲鈹U(kuò)展并在數(shù)據(jù)中心內(nèi)建立AI集群網(wǎng)絡(luò)，對下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的需求推動了博通第三季度的業(yè)績。分業(yè)務(wù)來看，博通第三財(cái)季的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收為6
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外媒：Arm IPO初步定價(jià)47至51美元
- 這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
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莫大康：華為前進(jìn)道路依然十分崎嶇艱難| 求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟
- 刻骨銘心的回憶華為是一家中國的民營企業(yè)，競?cè)皇艿绞澜珙^號強(qiáng)國美國的持續(xù)打壓，并欲置它于死地。2020年9月15日（美國禁運(yùn)的截止期限），華為曾通過順豐包機(jī)從臺灣運(yùn)回一批未封裝的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬顆），其中，已經(jīng)封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機(jī)中搭載，且有一批在大陸完成封裝。華為海思曾有一個季度已經(jīng)進(jìn)入全球fabless前十之中，由于臺積電已不可能再為它代工，以及那時中芯國際的制造能力僅14米。表示華為已經(jīng)喪失進(jìn)一步芯片制造能力，這也
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今年全球最大IPO要來了！但孫正義的算盤卻落空了
- 英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃最早于下周二開始與潛在投資者會面，之后一周在納斯達(dá)克上市。據(jù)知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標(biāo)估值在500億-550億美元之間。預(yù)計(jì)軟銀集團(tuán)(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準(zhǔn)備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價(jià)格收購了Arm，后者專注于開發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù)，這些技術(shù)被廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和各種計(jì)算設(shè)備中。在收購協(xié)議達(dá)成時，軟銀創(chuàng)始
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