arm 芯片文章進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區(qū)

基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車的設(shè)計(jì)*

兩輪自平衡代步小車集姿態(tài)信息感知、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、動(dòng)態(tài)平衡控制于一體,設(shè)計(jì)難點(diǎn)在于姿態(tài)信息準(zhǔn)確感知與自平衡控制。姿態(tài)信息感知通過(guò)帶有自適應(yīng)降階卡爾曼濾波器的陀螺儀、加速度計(jì)集成傳感器來(lái)實(shí)現(xiàn)。針對(duì)傳統(tǒng)PID、LQR、人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等自平衡控制方式的缺陷與不足，提出采用模糊PID控制。利用陀螺儀、加速度計(jì)、ARM微處理器、語(yǔ)音播報(bào)、LoRa通信等技術(shù)，設(shè)計(jì)出基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車。詳細(xì)闡述了系統(tǒng)工作原理、系統(tǒng)架構(gòu)、硬件設(shè)計(jì)及相關(guān)程序設(shè)計(jì)。實(shí)踐表明，基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車具有平衡穩(wěn)定、續(xù)航距離遠(yuǎn)
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新華網(wǎng)：別忽視游戲行業(yè)的科技價(jià)值！

還在妖魔化游戲？新華網(wǎng)給出了點(diǎn)評(píng)。新華網(wǎng)發(fā)布的一篇名為《別忽視游戲行業(yè)的科技價(jià)值》文章稱，事實(shí)上，游戲科技近年來(lái)正在芯片、終端、工業(yè)、建筑等實(shí)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)價(jià)值外溢，釋放更多效能。相關(guān)部門和從業(yè)者或許可以進(jìn)一步正視游戲的科技價(jià)值，搶占下一代互聯(lián)網(wǎng)布局。長(zhǎng)期以來(lái)，社會(huì)各界對(duì)電子游戲的娛樂(lè)屬性討論得比較多，甚至不乏一些批評(píng)聲音，很容易忽視游戲背后的科技元素。實(shí)際上，游戲產(chǎn)業(yè)從誕生起就與前沿科技密不可分。
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臺(tái)媒：芯片荒緩解臺(tái)積電歐洲工廠計(jì)劃或延后兩年

2月20日?qǐng)?bào)道，業(yè)界傳出，臺(tái)積電因考慮車用半導(dǎo)體供需不再嚴(yán)重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國(guó)等地新廠生產(chǎn)，其歐洲新廠將延后建設(shè)，最快2025年才會(huì)“浮上臺(tái)面”，較原預(yù)期延遲約2年。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》去年12月曾援引供應(yīng)商報(bào)道稱，臺(tái)積電將于今年初派團(tuán)隊(duì)前往德國(guó)考察，該公司計(jì)劃在德國(guó)德累斯頓建立其第一家歐洲工廠，最早可能在2024年開始建設(shè)。
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蘋果M3芯片最快年底登場(chǎng)：采用臺(tái)積電3nm工藝

今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會(huì)在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過(guò)M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺(tái)積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會(huì)應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場(chǎng)的MacBook Air以及未來(lái)的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會(huì)使用M3芯片。據(jù)悉，蘋果M3使用的臺(tái)積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺(tái)積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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淺析中美芯片博弈——美國(guó)加碼對(duì)華為禁令，ASML DUV光刻機(jī)對(duì)華出口或有變

2019年，無(wú)論從那個(gè)角度來(lái)說(shuō)，都是最好的一年。在那一年的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)中，手機(jī)品牌競(jìng)爭(zhēng)激烈，紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強(qiáng)的產(chǎn)品，三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年，是手機(jī)市場(chǎng)巔峰，也是華為最強(qiáng)盛的時(shí)期，這一年，華為全年智能手機(jī)出貨量高達(dá)2.4億臺(tái)，超越蘋果，緊逼三星；這一年，華為的營(yíng)收高達(dá)8588億人民幣，其中智能手機(jī)為主的消費(fèi)者業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了4673億人民幣，占到了一半以上的營(yíng)收比例，是華為最大的營(yíng)收來(lái)源，賺錢能力強(qiáng)?？梢簿褪沁@一年，美國(guó)開始了對(duì)華貿(mào)易戰(zhàn)，開始了對(duì)于華為的全面打壓，首先，谷歌禁止了華為
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Counterpoint：搭載 Arm 芯片的筆記本電腦市占率將在五年內(nèi)達(dá)到 25%

2 月 10 日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 最新數(shù)據(jù)，搭載 Arm 芯片的筆記本電腦將在五年內(nèi)占有 25% 的市場(chǎng)份額。Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球 PC 市場(chǎng)的出貨量同比下降 15%，預(yù)計(jì) 2023 年將再次出現(xiàn)高個(gè)位數(shù)下降。盡管筆記本電腦的總出貨量將繼續(xù)下降，但基于 Arm 芯片的筆記本電腦的需求預(yù)計(jì)仍將保持強(qiáng)勁。圖源 PexelsCounterpoint Research 預(yù)計(jì)，在所有 PC 子行業(yè)中，搭載 Arm 芯片的
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ARM去年第三財(cái)季營(yíng)收猛增28% 今年將完成上市

日本軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM公布了2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2022財(cái)年第三季度，該公司獲得總營(yíng)收7.46億美元，同比增長(zhǎng)28%，這是軟銀為數(shù)不多的增長(zhǎng)板塊之一。其中，授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收為3億美元，同比增長(zhǎng)65%；專利使用費(fèi)營(yíng)收為4.46億美元，同比增長(zhǎng)12%。Part.1ARM公司財(cái)報(bào)顯示，第三季度合作伙伴采用ARM架構(gòu)芯片的出貨量達(dá)到80億片，創(chuàng)單季新高，累計(jì)出貨量正式跨過(guò)2500億片的新里程碑。ARM強(qiáng)調(diào)第三季度合作伙伴芯片出貨量締造歷史新高，主要原因是ARM多元化的市場(chǎng)發(fā)展持續(xù)驅(qū)動(dòng)權(quán)利金
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芯片設(shè)計(jì)公司 Arm CEO：公司致力于今年上市

2 月 8 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，軟銀旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm首席執(zhí)行官 Rene Haas 表示，公司致力于今年上市。在 Arm 母公司公布連續(xù)第四個(gè)季度虧損后，Rene Haas 接受采訪時(shí)表示：“相關(guān)計(jì)劃實(shí)際上已經(jīng)相當(dāng)完善，目前正在進(jìn)行中?！薄拔覀冋诮弑M所能，致力于在今年實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)?！睌?shù)據(jù)顯示，Arm 第三財(cái)季銷售額增長(zhǎng) 28% 至 7.46 億美元（當(dāng)前約 50.65 億元人民幣），是軟銀為數(shù)不多的增長(zhǎng)領(lǐng)域之一。軟銀因?yàn)閷?duì)科技創(chuàng)業(yè)公司的大量投資拖累了業(yè)績(jī)。Arm 是全球最大的智
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Arm的故事：一家小型英國(guó)公司如何開發(fā)新的RISC架構(gòu)

20 世紀(jì) 80 年代中期一個(gè)漆黑寒冷的夜晚，一位年輕的學(xué)生穿過(guò)英國(guó)劍橋古老的街道，來(lái)到一座維多利亞時(shí)代的演講廳。一進(jìn)大樓，他就和其他幾十名學(xué)生一起聽了一場(chǎng)關(guān)于新電腦硬件的演講。發(fā)表演講的人為 BBC 微型計(jì)算機(jī)的制造商 Acorn Computers 工作。他的演講令人吃驚。Acorn 需要更換 BBC micro 中使用的老化的 8 位 6502 微處理器。他們看過(guò)英特爾和摩托羅拉等美國(guó)公司的新設(shè)計(jì)，但并不喜歡，所以他們自己設(shè)計(jì)了一個(gè)新處理器。對(duì)于一家沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的公司來(lái)說(shuō)，從頭開始設(shè)計(jì)微處理器似乎很大膽
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ARM很尷尬：聯(lián)發(fā)科、高通放棄公版GPU，性能馬上大漲，直追蘋果

眾所周知，ARM對(duì)外提供架構(gòu)授權(quán)，同時(shí)也提供CPU、GPU、NPU等IP核的授權(quán)。但是蘋果只采用ARM的架構(gòu)，CPU、GPU、NPU等全部自研。而高通的芯片中，CPU是基于ARM的魔改，而GPU是采用Adreno，不是ARM公版的。而華為、聯(lián)發(fā)科之前不管是CPU，還是GPU都是采用ARM公版的IP核。所以我們看到，蘋果最牛，不管是CPU，還是GPU，都是狂虐安卓芯片。很多人表示，這代表著ARM的公版CPU、GPU不行，所以導(dǎo)致采用ARM公版IP核的芯片們，性能都拉胯，要想性能好，還得學(xué)蘋果，放棄掉ARM的
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瀾起科技：計(jì)劃年內(nèi)完成 CKD 芯片量產(chǎn)版本研發(fā)并實(shí)現(xiàn)出貨

IT之家 2 月 6 日消息，據(jù)瀾起科技披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄，瀾起科技近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（簡(jiǎn)稱 CKD 芯片）工程樣片，并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商，該產(chǎn)品將用于新一代臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦內(nèi)存。據(jù)介紹，在 DDR5 初期，桌面端臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD，暫不需要 CKD 芯片。當(dāng) DDR5 數(shù)據(jù)速率達(dá)到 6400MT / s 及以上時(shí)，PC 端內(nèi)存如
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或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)，三星正為 Galaxy S25 開發(fā)新款 Exynos 芯片

IT之家 1 月 31 日消息，根據(jù)韓媒 Joongang 報(bào)道，三星目前雖然暫停了在旗艦機(jī)型中使用 Exynos 芯片，但并未放棄相關(guān)的研究。報(bào)道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款能會(huì)采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術(shù)，而官方計(jì)劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報(bào)道，發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術(shù)量產(chǎn)。三星可能會(huì)利用其第一個(gè) 3nm GAA 迭代來(lái)
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30多年來(lái)最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮：能跟蘋果M處理器抗衡

上周的財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel確認(rèn)2023年會(huì)推出14代酷睿，代號(hào)Meteor Lake，只不過(guò)發(fā)布時(shí)間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷?？梢哉f(shuō)是Intel處理器的一次飛躍，因?yàn)樗粌H會(huì)首發(fā)Intel 4及EUV工藝，同時(shí)架構(gòu)也會(huì)大改，并首次在桌面級(jí)x86中引入小芯片設(shè)計(jì)，首次使用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨(dú)立，制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺(tái)積電6nm工藝生產(chǎn)的，Graphic
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AMD第四季表現(xiàn)優(yōu)異 CEO卻潑冷水：PC芯片市場(chǎng)將長(zhǎng)期放緩

芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告中，營(yíng)收和利潤(rùn)雙雙超出了華爾街的預(yù)期，這主要?dú)w功于其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。然而由于PC市場(chǎng)的長(zhǎng)期放緩趨勢(shì)，該公司對(duì)今年一季度的預(yù)期并不樂(lè)觀。財(cái)聯(lián)社2月1日訊（編輯周子意）芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告，營(yíng)收和利潤(rùn)都超出了華爾街的預(yù)期。該股在周二盤后交易中上漲超過(guò)2%。在截至去年12月的四季度中，AMD實(shí)現(xiàn)營(yíng)收56億美元，高于分析師預(yù)期的55億美元；調(diào)整后每股收益0.69美元，預(yù)期為0.67美元。2022年全年，AMD銷售額同比增長(zhǎng)了44%。不過(guò)該
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本土晶圓缺口大，芯片大廠砸逾450億擴(kuò)產(chǎn)！

據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告，公司、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體（無(wú)錫錫虹國(guó)芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議。根據(jù)合營(yíng)協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務(wù)的總投資將達(dá)到67億美元（約合人民幣454.56億元
關(guān)鍵字：晶圓芯片