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arm 芯片 文章 進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區(qū)
基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車的設(shè)計(jì)*

- 兩輪自平衡代步小車集姿態(tài)信息感知、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、動(dòng)態(tài)平衡控制于一體,設(shè)計(jì)難點(diǎn)在于姿態(tài)信息準(zhǔn)確感知與自平衡控制。姿態(tài)信息感知通過(guò)帶有自適應(yīng)降階卡爾曼濾波器的陀螺儀、加速度計(jì)集成傳感器來(lái)實(shí)現(xiàn)。針對(duì)傳統(tǒng)PID、LQR、人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等自平衡控制方式的缺陷與不足,提出采用模糊PID控制。利用陀螺儀、加速度計(jì)、ARM微處理器、語(yǔ)音播報(bào)、LoRa通信等技術(shù),設(shè)計(jì)出基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車。詳細(xì)闡述了系統(tǒng)工作原理、系統(tǒng)架構(gòu)、硬件設(shè)計(jì)及相關(guān)程序設(shè)計(jì)。實(shí)踐表明,基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車具有平衡穩(wěn)定、續(xù)航距離遠(yuǎn)
- 關(guān)鍵字: 202302 兩輪自平衡 模糊PID 陀螺儀 加速度計(jì) ARM LoRa 卡爾曼濾波 姿態(tài)信息
新華網(wǎng):別忽視游戲行業(yè)的科技價(jià)值!
- 還在妖魔化游戲?新華網(wǎng)給出了點(diǎn)評(píng)。新華網(wǎng)發(fā)布的一篇名為《別忽視游戲行業(yè)的科技價(jià)值》文章稱,事實(shí)上,游戲科技近年來(lái)正在芯片、終端、工業(yè)、建筑等實(shí)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)價(jià)值外溢,釋放更多效能。相關(guān)部門和從業(yè)者或許可以進(jìn)一步正視游戲的科技價(jià)值,搶占下一代互聯(lián)網(wǎng)布局。長(zhǎng)期以來(lái),社會(huì)各界對(duì)電子游戲的娛樂(lè)屬性討論得比較多,甚至不乏一些批評(píng)聲音,很容易忽視游戲背后的科技元素。實(shí)際上,游戲產(chǎn)業(yè)從誕生起就與前沿科技密不可分。
- 關(guān)鍵字: 游戲 科技 芯片 終端
臺(tái)媒:芯片荒緩解 臺(tái)積電歐洲工廠計(jì)劃或延后兩年
- 2月20日?qǐng)?bào)道,業(yè)界傳出,臺(tái)積電因考慮車用半導(dǎo)體供需不再嚴(yán)重吃緊,加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國(guó)等地新廠生產(chǎn),其歐洲新廠將延后建設(shè),最快2025年才會(huì)“浮上臺(tái)面”,較原預(yù)期延遲約2年。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》去年12月曾援引供應(yīng)商報(bào)道稱,臺(tái)積電將于今年初派團(tuán)隊(duì)前往德國(guó)考察,該公司計(jì)劃在德國(guó)德累斯頓建立其第一家歐洲工廠,最早可能在2024年開始建設(shè)。
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 芯片 歐洲 建廠
蘋果M3芯片最快年底登場(chǎng):采用臺(tái)積電3nm工藝
- 今日消息,爆料人Mark Gurman透露,蘋果最快會(huì)在2023年年底推出24英寸iMac,這款新品跳過(guò)M2系列芯片,首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出,蘋果M3芯片采用最新的臺(tái)積電3nm工藝制程,這顆芯片不僅會(huì)應(yīng)用到iMac上,今年下半年要登場(chǎng)的MacBook Air以及未來(lái)的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會(huì)使用M3芯片。據(jù)悉,蘋果M3使用的臺(tái)積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm(N5)工藝相比,相同速度下臺(tái)積電3nm的邏輯密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持
- 關(guān)鍵字: 蘋果 芯片 M3 臺(tái)積電
淺析中美芯片博弈——美國(guó)加碼對(duì)華為禁令,ASML DUV光刻機(jī)對(duì)華出口或有變

- 2019年,無(wú)論從那個(gè)角度來(lái)說(shuō),都是最好的一年。在那一年的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)中,手機(jī)品牌競(jìng)爭(zhēng)激烈,紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強(qiáng)的產(chǎn)品,三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年,是手機(jī)市場(chǎng)巔峰,也是華為最強(qiáng)盛的時(shí)期,這一年,華為全年智能手機(jī)出貨量高達(dá)2.4億臺(tái),超越蘋果,緊逼三星;這一年,華為的營(yíng)收高達(dá)8588億人民幣,其中智能手機(jī)為主的消費(fèi)者業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了4673億人民幣,占到了一半以上的營(yíng)收比例,是華為最大的營(yíng)收來(lái)源,賺錢能力強(qiáng)??梢簿褪沁@一年,美國(guó)開始了對(duì)華貿(mào)易戰(zhàn),開始了對(duì)于華為的全面打壓,首先,谷歌禁止了華為
- 關(guān)鍵字: 華為 芯片 光刻機(jī) ASML
Counterpoint:搭載 Arm 芯片的筆記本電腦市占率將在五年內(nèi)達(dá)到 25%

- 2 月 10 日消息,據(jù)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 最新數(shù)據(jù),搭載 Arm 芯片的筆記本電腦將在五年內(nèi)占有 25% 的市場(chǎng)份額。Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)顯示,2022 年全球 PC 市場(chǎng)的出貨量同比下降 15%,預(yù)計(jì) 2023 年將再次出現(xiàn)高個(gè)位數(shù)下降。盡管筆記本電腦的總出貨量將繼續(xù)下降,但基于 Arm 芯片的筆記本電腦的需求預(yù)計(jì)仍將保持強(qiáng)勁。圖源 PexelsCounterpoint Research 預(yù)計(jì),在所有 PC 子行業(yè)中,搭載 Arm 芯片的
- 關(guān)鍵字: Arm Apple
ARM去年第三財(cái)季營(yíng)收猛增28% 今年將完成上市

- 日本軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM公布了2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,2022財(cái)年第三季度,該公司獲得總營(yíng)收7.46億美元,同比增長(zhǎng)28%,這是軟銀為數(shù)不多的增長(zhǎng)板塊之一。其中,授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收為3億美元,同比增長(zhǎng)65%;專利使用費(fèi)營(yíng)收為4.46億美元,同比增長(zhǎng)12%。Part.1ARM公司財(cái)報(bào)顯示,第三季度合作伙伴采用ARM架構(gòu)芯片的出貨量達(dá)到80億片,創(chuàng)單季新高,累計(jì)出貨量正式跨過(guò)2500億片的新里程碑。ARM強(qiáng)調(diào)第三季度合作伙伴芯片出貨量締造歷史新高,主要原因是ARM多元化的市場(chǎng)發(fā)展持續(xù)驅(qū)動(dòng)權(quán)利金
- 關(guān)鍵字: ARM 營(yíng)收 上市
芯片設(shè)計(jì)公司 Arm CEO:公司致力于今年上市
- 2 月 8 日消息,據(jù)路透社報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,軟銀旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm首席執(zhí)行官 Rene Haas 表示,公司致力于今年上市。在 Arm 母公司公布連續(xù)第四個(gè)季度虧損后,Rene Haas 接受采訪時(shí)表示:“相關(guān)計(jì)劃實(shí)際上已經(jīng)相當(dāng)完善,目前正在進(jìn)行中?!薄拔覀冋诮弑M所能,致力于在今年實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)?!睌?shù)據(jù)顯示,Arm 第三財(cái)季銷售額增長(zhǎng) 28% 至 7.46 億美元(當(dāng)前約 50.65 億元人民幣),是軟銀為數(shù)不多的增長(zhǎng)領(lǐng)域之一。軟銀因?yàn)閷?duì)科技創(chuàng)業(yè)公司的大量投資拖累了業(yè)績(jī)。Arm 是全球最大的智
- 關(guān)鍵字: ARM 軟銀 芯片設(shè)計(jì) 上市
Arm的故事:一家小型英國(guó)公司如何開發(fā)新的RISC架構(gòu)

- 20 世紀(jì) 80 年代中期一個(gè)漆黑寒冷的夜晚,一位年輕的學(xué)生穿過(guò)英國(guó)劍橋古老的街道,來(lái)到一座維多利亞時(shí)代的演講廳。一進(jìn)大樓,他就和其他幾十名學(xué)生一起聽了一場(chǎng)關(guān)于新電腦硬件的演講。發(fā)表演講的人為 BBC 微型計(jì)算機(jī)的制造商 Acorn Computers 工作。他的演講令人吃驚。Acorn 需要更換 BBC micro 中使用的老化的 8 位 6502 微處理器。他們看過(guò)英特爾和摩托羅拉等美國(guó)公司的新設(shè)計(jì),但并不喜歡,所以他們自己設(shè)計(jì)了一個(gè)新處理器。對(duì)于一家沒有經(jīng)驗(yàn)的公司來(lái)說(shuō),從頭開始設(shè)計(jì)微處理器似乎很大膽
- 關(guān)鍵字: Arm RISC-V
ARM很尷尬:聯(lián)發(fā)科、高通放棄公版GPU,性能馬上大漲,直追蘋果
- 眾所周知,ARM對(duì)外提供架構(gòu)授權(quán),同時(shí)也提供CPU、GPU、NPU等IP核的授權(quán)。但是蘋果只采用ARM的架構(gòu),CPU、GPU、NPU等全部自研。而高通的芯片中,CPU是基于ARM的魔改,而GPU是采用Adreno,不是ARM公版的。而華為、聯(lián)發(fā)科之前不管是CPU,還是GPU都是采用ARM公版的IP核。所以我們看到,蘋果最牛,不管是CPU,還是GPU,都是狂虐安卓芯片。很多人表示,這代表著ARM的公版CPU、GPU不行,所以導(dǎo)致采用ARM公版IP核的芯片們,性能都拉胯,要想性能好,還得學(xué)蘋果,放棄掉ARM的
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瀾起科技:計(jì)劃年內(nèi)完成 CKD 芯片量產(chǎn)版本研發(fā)并實(shí)現(xiàn)出貨

- IT之家 2 月 6 日消息,據(jù)瀾起科技披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄,瀾起科技近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(簡(jiǎn)稱 CKD 芯片)工程樣片,并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商,該產(chǎn)品將用于新一代臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦內(nèi)存。據(jù)介紹,在 DDR5 初期,桌面端臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD,暫不需要 CKD 芯片。當(dāng) DDR5 數(shù)據(jù)速率達(dá)到 6400MT / s 及以上時(shí),PC 端內(nèi)存如
- 關(guān)鍵字: 瀾起科技 CKD 芯片 內(nèi)存
或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù),三星正為 Galaxy S25 開發(fā)新款 Exynos 芯片

- IT之家 1 月 31 日消息,根據(jù)韓媒 Joongang 報(bào)道,三星目前雖然暫停了在旗艦機(jī)型中使用 Exynos 芯片,但并未放棄相關(guān)的研究。報(bào)道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款 能會(huì)采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術(shù),而官方計(jì)劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報(bào)道,發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術(shù)量產(chǎn)。三星可能會(huì)利用其第一個(gè) 3nm GAA 迭代來(lái)
- 關(guān)鍵字: 三星 Exynos 芯片
30多年來(lái)最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮:能跟蘋果M處理器抗衡

- 上周的財(cái)報(bào)會(huì)議上,Intel確認(rèn)2023年會(huì)推出14代酷睿,代號(hào)Meteor Lake,只不過(guò)發(fā)布時(shí)間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷??梢哉f(shuō)是Intel處理器的一次飛躍,因?yàn)樗粌H會(huì)首發(fā)Intel 4及EUV工藝,同時(shí)架構(gòu)也會(huì)大改,并首次在桌面級(jí)x86中引入小芯片設(shè)計(jì),首次使用多芯片整合封裝,CPU、核顯、輸入輸出等各自獨(dú)立,制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的,IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺(tái)積電6nm工藝生產(chǎn)的,Graphic
- 關(guān)鍵字: 英特爾 酷睿 芯片 蘋果
AMD第四季表現(xiàn)優(yōu)異 CEO卻潑冷水:PC芯片市場(chǎng)將長(zhǎng)期放緩
- 芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告中,營(yíng)收和利潤(rùn)雙雙超出了華爾街的預(yù)期,這主要?dú)w功于其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。然而由于PC市場(chǎng)的長(zhǎng)期放緩趨勢(shì),該公司對(duì)今年一季度的預(yù)期并不樂(lè)觀。財(cái)聯(lián)社2月1日訊(編輯 周子意)芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告,營(yíng)收和利潤(rùn)都超出了華爾街的預(yù)期。該股在周二盤后交易中上漲超過(guò)2%。在截至去年12月的四季度中,AMD實(shí)現(xiàn)營(yíng)收56億美元,高于分析師預(yù)期的55億美元;調(diào)整后每股收益0.69美元,預(yù)期為0.67美元。2022年全年,AMD銷售額同比增長(zhǎng)了44%。不過(guò)該
- 關(guān)鍵字: AMD 芯片 財(cái)報(bào) PC 市場(chǎng)
本土晶圓缺口大,芯片大廠砸逾450億擴(kuò)產(chǎn)!
- 據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告,公司、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體(無(wú)錫錫虹國(guó)芯投資有限公司)于2023年1月18日訂立了合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議。根據(jù)合營(yíng)協(xié)議,華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務(wù)的總投資將達(dá)到67億美元(約合人民幣454.56億元
- 關(guān)鍵字: 晶圓 芯片
arm 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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