arm 芯片文章進入arm 芯片技術(shù)社區(qū)

新一代256核區(qū)塊鏈加速芯片問世

5月25日晚，2023中關(guān)村論壇開幕式舉行，由北京微芯區(qū)塊鏈與邊緣計算研究院（以下簡稱“微芯研究院”）研發(fā)的新一代256核高性能區(qū)塊鏈專用加速芯片正式亮相。該芯片可應(yīng)用于超大規(guī)模區(qū)塊鏈算力集群，全面支持建成后的國家區(qū)塊鏈算力網(wǎng)絡(luò)開展運行。實現(xiàn)芯片內(nèi)數(shù)據(jù)解密處理，提供隱私安全保護當前，區(qū)塊鏈技術(shù)已成為全球數(shù)據(jù)交易、金融結(jié)算、國際貿(mào)易、政務(wù)民生等領(lǐng)域的關(guān)鍵性信息基礎(chǔ)設(shè)施。伴隨著下一代互聯(lián)網(wǎng)Web3.0、元宇宙等數(shù)字經(jīng)濟新形態(tài)的高速發(fā)展，區(qū)塊鏈網(wǎng)絡(luò)規(guī)模不斷拓展，交易頻次快速提升，區(qū)塊鏈交易加速需求快速迸發(fā)。微芯
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日本半導(dǎo)體“再逢春”？加碼芯片投資

如今，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入了一輪新的增長期，全球各科技大國再次認識到半導(dǎo)體行業(yè)對”國運興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發(fā)達國家都開始從國家戰(zhàn)略高度部署半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓其成為全球戰(zhàn)略競爭的一個制高點。日本政府制定了半導(dǎo)體和數(shù)字戰(zhàn)略，預(yù)算了2萬億日元以推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并鼓勵主要半導(dǎo)體公司增加對其芯片行業(yè)的投資。目標是到2030年將半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品的國內(nèi)銷售額增加兩倍，達到15萬億日元。全球半導(dǎo)體巨頭加大對日本投資據(jù)《Nikkei Asia》及路透社報道，2023年5月18日，日本首相與臺積電、三星、美光（Micron）
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英偉達一季度營收72億美元凈利潤20億美元同比增長26%

5月25日消息，美國當?shù)貢r間周三，芯片巨頭英偉達公布了該公司截至2023年4月30日的2023財年第一財季財報。財報顯示，英偉達第一財季營收為71.9億美元，同比下滑13%，環(huán)比增長19%；凈利潤為20.43億美元，同比增長26%，環(huán)比增長44%；攤薄后每股收益為0.82美元，同比增長28%，環(huán)比增長44%。財報發(fā)布后，英偉達盤后交易暴漲25%。以下為英偉達第一財季財報要點——營收為71.9億美元，較上年同期的82.9億美元下滑13%，較上年第四財季的60.5億美元增長19%；——運營利潤為21.4億美元
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做好持久戰(zhàn)準備！小米自研芯片決心不動搖：盤點小米造芯之路

5月25日消息，日前，小米公司發(fā)布2023年第一季度財報，財報顯示，小米一季度營收594.77億元，同比下降18.9%，經(jīng)調(diào)整凈利潤32.3億元人民幣，同比增長13.1%。在小米財報發(fā)布后的電話會議中，小米集團合伙人、總裁盧偉冰表示，對近期友商的芯片問題感到遺憾，對勇敢嘗試表示尊重，小米對芯片高度關(guān)注，也一直在嘗試芯片業(yè)務(wù)自研。盧偉冰稱，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復(fù)雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準備，此外，芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競爭力、用戶體驗。小米
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為發(fā)展芯片業(yè)務(wù)，索尼將收購日本熊本縣 27 公頃土地

IT之家 5 月 25 日消息，據(jù)彭博社消息，索尼稱將為其芯片業(yè)務(wù)收購日本熊本縣約 27 公頃（27 萬平方米）的土地，而日本熊本縣當?shù)孛襟w報道索尼將在此地建造其在熊本的第二家制造廠，并可能會投資數(shù)千億日元。據(jù)悉，這一計劃旨在加速索尼在芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域的發(fā)展，并滿足全球市場對索尼半導(dǎo)體日益增長的需求。IT之家也曾在去年 12 月報道過索尼集團公司此前考慮在日本熊本縣建立一家新工廠來生產(chǎn)智能手機圖像傳感器，并計劃最快在 2024 年破土動工，最早在 2025 年投產(chǎn)。據(jù)了解，索尼半導(dǎo)體解決方案以 44
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超越 SoC 范式：下一代移動 AI 芯片將走向何方？

開啟了生成 AI 的新時代。
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拿什么追趕英偉達、AMD？英特爾披露“AI芯片大戰(zhàn)”最新進展

①由于戰(zhàn)略調(diào)整，英特爾正在花時間重新設(shè)計芯片； ②預(yù)期在2025年上市的Falcon Shores芯片，也將面臨英偉達、AMD新品的沖擊。財聯(lián)社5月23日訊（編輯史正丞）當?shù)貢r間周一，在德國漢堡舉行的高性能計算展上，正在經(jīng)歷戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期的英特爾披露了公司未來AI算力戰(zhàn)略部署的最新細節(jié)。（來源：英特爾）對于市場上最關(guān)心的下一代Max系列GPU芯片F(xiàn)alcon Shores，英特爾在周一給出了一系列參數(shù)預(yù)告：高帶寬HBM3內(nèi)存規(guī)格將達到288GB，并支持8bit浮點運算，總帶寬將達到9.8TB/秒。對于Cha
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消息稱華為麒麟 A2 處理器已有量產(chǎn)能力，海思將率先在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域回歸

IT之家 5 月 18 日消息，據(jù) Huawei Central 消息，華為海思將于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 處理器，海思將在可穿戴設(shè)備處理器領(lǐng)域率先回歸。▲ 圖片來源：海思官網(wǎng)報道指出，華為已經(jīng)測試麒麟 A2 很長一段時間，已準備試產(chǎn)，且具備量產(chǎn)能力。不過，在最終交付量產(chǎn)之前，華為可能會更改產(chǎn)品規(guī)格、生產(chǎn)計劃等。無論如何這款聚焦在穿戴式裝置的麒麟 A2，或許將打開麒麟處理器回歸的大門。2019 年 9 月，華為在發(fā)布麒麟 990/990 5G 處理器后，又推出了麒
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華為麒麟A2芯片來了：消息稱已具備量產(chǎn)能力

5月17日訊，HC給出消息稱，華為將于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。據(jù)悉，華為已經(jīng)測試麒麟A2有段時間了，準備試產(chǎn)，且具備量產(chǎn)能力。不過，在最終交付量產(chǎn)前，華為可能會更改產(chǎn)品規(guī)格、生產(chǎn)計劃等。資料顯示，上一代麒麟A1發(fā)布于2019年，已經(jīng)過去近4年時間，最早用于華為FreeBuds 3真無線藍牙耳機、華為Watch GT 2等產(chǎn)品中。麒麟A1是當時華為推出的首款同時支持無線音頻設(shè)備和智能手表、且獲得藍牙5.1和藍牙低功耗雙模5.1標準認證的可穿戴芯片，自研雙通道傳輸技術(shù)降低TWS耳機功耗和延遲；還
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模仿中國？印度百億芯片計劃野心與實力不符

據(jù)《環(huán)球時報》報道稱，印度新德里準備重新啟動此前的一項芯片激勵計劃，大致內(nèi)容是印度政府計劃投資100億美元用于推動本國半導(dǎo)體制造，以減少進口依賴并提高本國經(jīng)濟實力。這和美國現(xiàn)在所謂的《芯片與科學(xué)法案》一樣，就是一個補貼法案。各國企業(yè)都可以去申請，而拿到了印度政府的補貼之后，就要按照印方的一些要求進行建設(shè)。建設(shè)成功之后，生產(chǎn)出來的芯片印度應(yīng)該也有優(yōu)先獲得的權(quán)力。看起來印度對全球半導(dǎo)體行業(yè)的野心不小。理想很美好日前，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU，這也是在為百億芯片扶
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真要成全球半導(dǎo)體中心！印度推首款本土ARM芯片

5月15日消息，對于印度來說，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)。現(xiàn)在，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU，其整體參數(shù)看起來還是相當不錯。從公布的這款A(yù)UM處理器看，提供96個ARM內(nèi)核（ARM Neoverse V1架構(gòu)，每個小芯片包含 48個V1內(nèi)核）、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個芯片上都內(nèi)置了96MB的二級緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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OPPO放棄自研芯片已404的馬里亞納芯片網(wǎng)頁突然恢復(fù)

上周末，OPPO突然宣布終止ZEKU業(yè)務(wù)，也就是投入巨資的自研芯片被放棄了，引發(fā)業(yè)界一片惋惜。過去幾年中，OPPO已經(jīng)成功推出了兩款自研的芯片，分別是MariSilicon X和MariSilicon Y（馬里亞納），宣布業(yè)務(wù)終止之后，兩個芯片的官網(wǎng)介紹頁面也下線了，頁面已經(jīng)404。然而今天有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)MariSilicon X和MariSilicon Y頁面又可以訪問了，剛剛驗證了下確實如此，https://www.oppo.com/cn/marisilicon-y、https://www.oppo.co
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柔弱的雕刻大師——EUV光刻機

在如今這個信息時代，如果說我們的世界是由芯片堆積起來的高樓大廈，那么芯片制造，則是這里面高樓的地基，而談到芯片制造各位讀者自然就能想到光刻機，沒錯，作為人類商業(yè)化機器的工程奇跡，光刻機自然是量產(chǎn)高性能芯片的必要設(shè)備。特別是隨著這幾年中美貿(mào)易戰(zhàn)的加劇，光刻機這種大部分可能一生都不會見到的機器一下子成了婦孺皆知的存在，那么光刻機是如何工作的呢？它是如何在方寸之間的芯片上雕刻出上百億的晶體管的呢？本篇文章就著重給大家介紹一下目前最先進，也是我國被“卡脖子”的EUV（極紫外）光刻機。? ? &
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基于ARM的多核SoC的啟動方法

引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導(dǎo)過程中，各種模塊/外設(shè)（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導(dǎo)核心）在引導(dǎo)過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始，硬件復(fù)位邏輯強制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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基于ARM的車間環(huán)境監(jiān)測機器人設(shè)計

為滿足工業(yè)生產(chǎn)過程車間中的環(huán)境監(jiān)測需求，提出了一種基于ARM核心單片機，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測機器人，并設(shè)計了其軟硬件方案。機器人通過滑模控制器進行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定，PID控制器進行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定，保證了機器人底盤的通過性能。在實驗室環(huán)境中進行實驗。
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