arm 芯片 文章 最新資訊
Arm 推出TCS23 迎接移動計算新挑戰(zhàn)

- 隨著智能化進程的推進,移動設備上出現(xiàn)越來越多包括生成式 AI 在內的智能技術,各種市場需求亟待滿足,為滿足定義未來計算的復雜需求,并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在Arm架構的平臺上無縫開發(fā)。5月29日,Arm宣布推出了2023全面計算解決方案(TCS23)。該方案提供了一整套針對特定工作負載而設計與優(yōu)化的最新IP,可作為一個完整系統(tǒng)無縫地協(xié)同工作,從而滿足日益增長的移動用戶體驗需求。 Arm 2023 全面計算解決方案(TCS23)在設計時充分考慮了智能手機的需求,它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級 Arm Im
- 關鍵字: Arm TCS23 移動計算 Immortalis
Arm發(fā)布全新智能視覺參考設計 滿足視覺應用需求

- Arm 今日宣布推出針對視覺應用設備的 Arm? 智能視覺參考設計,該應用處于物聯(lián)網(wǎng)市場增長最快速的領域之一。全新參考設計首次將 Arm 現(xiàn)有子系統(tǒng) IP 與第三方 IP整合,助力中國客戶加速視覺應用設備開發(fā),并廣泛應用于從家庭與辦公室安全、智能零售結賬系統(tǒng),到工業(yè)自動化等各類場景。?Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁馬健表示:“作為物聯(lián)網(wǎng)基石的 Arm,其技術正驅動著當今市場上眾多智能視覺設備的發(fā)展。這個行業(yè)正處在關鍵節(jié)點,視覺應用越來越普及,圍繞這些應用,中國市場擁有一個多樣化且充滿活力的生
- 關鍵字: Arm 智能視覺 視覺應用設備
蘋果A17處理器或將有兩種3nm工藝批次 芯片效能有差異

- 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會,屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面,不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型,將在不同程度上帶來升級,尤其新一代的A17芯片早就成為大家關注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息,全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型,并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏,屏幕亮度進一
- 關鍵字: 蘋果 A17 處理器 3nm 工藝 芯片 效能
IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性
- 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務的全球領導者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本,最新版本引入了針對代碼安全的增強功能:添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標識別(PACBTI)擴展。通過PACBTI,用戶應用程序可以通過加密簽名來增強防護,有效防止攻擊者控制整個系統(tǒng)。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions,可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗。隨著產(chǎn)品安全相關的立法和法規(guī)不斷增加和完善,I
- 關鍵字: IAR Embedded Workbench for Arm PACBTI 代碼安全
新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動SoC開發(fā)
- 摘要:●? ?新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設計實現(xiàn)快速啟動包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU,以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU,可加速開發(fā)低至2納米工藝節(jié)點的SoC●? &nbs
- 關鍵字: 新思科技 Arm 移動SoC開發(fā)
日韓進一步加強芯片合作
- 日本和韓國半導體廠商正在向對方國家「滲透」。
- 關鍵字: 芯片
英偉達 CEO 黃仁勛:H100 由臺積電獨家代工,不考慮第二家代工廠
- 6 月 1 日消息,英偉達 CEO 黃仁勛在臺北電腦展主題演講后表示將力求實現(xiàn)供應鏈多元化,并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。因此有人懷疑英特爾會為英偉達代工 H100 這類頂級芯片。黃仁勛現(xiàn)表示,H100 是由臺積電獨家代工生產(chǎn),不會考慮新增第二家晶圓代工,主要原因是整個設計代工流程上,“做 1 次都很困難了,分開 2 家代工做 2 次更困難”。英偉達與臺積電已開始 3/2nm 合作規(guī)劃,黃仁勛也首次證實下一代 AI 芯片下單臺積電,至少在 AI GPU 系列,數(shù)年內將繼續(xù)由臺積電“獨
- 關鍵字: 英偉達 臺積電 人工智能 芯片 英特爾
芯片大廠:波譎云詭,何處安身?
- 今年 3 月底,中國國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室下設的「網(wǎng)絡安全審查辦公室」宣布按照《網(wǎng)絡安全審查辦法》對美國存儲芯片大廠美光公司 (Micron) 在華銷售的產(chǎn)品實施網(wǎng)絡安全審查。在進行了一個多月的審查之后,5 月 21 日晚間,網(wǎng)信中國就此次調查結果發(fā)布聲明稱美光公司產(chǎn)品經(jīng)過審查發(fā)現(xiàn)存在網(wǎng)絡安全問題,但是并未對美光產(chǎn)品實施全面的在華禁售,而是要求國內的關鍵信息基礎設施的運營者應停止采購美光公司的產(chǎn)品。中國對關鍵信息基礎設施的定義廣泛,包括從電信、金融到交通再到醫(yī)療保健的各個領域,但并未具體說明這將適用于何種類
- 關鍵字: 芯片
重塑移動計算未來,Arm推出2023全面計算解決方案

- 隨著人工智能、機器學習等移動應用的推動,移動計算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場的關注重點。據(jù)Arm中國區(qū)業(yè)務全球副總裁鄒挺表示,去年,手游市場創(chuàng)造了超過920億美元的收入,而移動應用創(chuàng)造了超過4300億美元的營收,移動設備上出現(xiàn)越來越多包括生成式AI在內的智能技術,市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續(xù)飆升,這也帶來了比以往更大、甚至更加復雜的計算需求。為了滿足日益增長的移動用戶體驗需求,5月29日,Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案(TCS23)。Arm TCS23是一個移
- 關鍵字: 移動計算 Arm TCS23
arm 芯片介紹
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