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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm 芯片

“中國芯”面對圍追堵截如何破局？先進封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

  • 在這樣的環(huán)境背景下，一些中國芯片公司開始尋求采用日益復(fù)雜的開源芯片RISC-V，以取代ARM的設(shè)計。但國內(nèi)業(yè)界還有待進一步采取有效對策，以實現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
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高通：已從驍龍 865 開始嘗試使用 RISC-V，Arm 是過時的傳統(tǒng)架構(gòu)

  • IT之家 12 月 18 日消息，高通與 Arm 的糾紛已經(jīng)爭吵了有一段時間，根據(jù)高通高管的最新表態(tài)，似乎高通要積極布局新興崛起的 RISC-V 架構(gòu)，從而在一定程度上擺脫 Arm 的束縛。據(jù) The Register 報道，在本周的 RISC-V 峰會上，高通公司產(chǎn)品管理總監(jiān) Manju Varma 表示，RISC-V 是專有 Arm 指令集架構(gòu)的新興替代品，在高通公司設(shè)計芯片的一系列設(shè)備上都有機會使用，包括可穿戴設(shè)備、智能手機、筆記本電腦和聯(lián)網(wǎng)汽車等。根據(jù) Varma 的說法，從 2019
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阿里云IoT完成Arm架構(gòu)智能視覺平臺深度集成 大幅縮短開發(fā)周期

  • 近日，阿里云 IoT 在智能視覺領(lǐng)域與 Arm 展開深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺方案，與 Arm Project Cassini 生態(tài)項目的 Arm 架構(gòu)邊緣智能平臺進行深度集成，大幅縮短相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)周期，加速產(chǎn)品上線及部署。?據(jù)了解，此次集成實現(xiàn)了原有的視覺嵌入式開發(fā)，由底層向中層的跨越。同時，也使得原有視覺設(shè)備上的云開發(fā)以及邊緣算法開發(fā)，由原有的分散多平臺集成，實現(xiàn)底層至中層的兼容，使更多智能物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員與用戶，能夠通過先進敏捷的開發(fā)工具，實現(xiàn)嵌入
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無畏 RISC-V 來勢洶洶，Arm 高管稱競爭是好事

  • IT之家 12 月 13 日消息，據(jù)臺媒 TechNews 報道，面對 RISC-V 積極開疆拓土，Arm 策略與行銷執(zhí)行副總裁 Drew Henry 在媒體分享會上表示，要正向看待良性競爭，而 Arm 長期建構(gòu)下來的硬件效能、軟件及開發(fā)工具所形成的龐大生態(tài)系是最大優(yōu)勢，也能滿足產(chǎn)業(yè)需求?！?圖源 ArmDrew Henry 表示，隨著數(shù)據(jù)中心需求急劇增加，加上自動駕駛汽車、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用崛起，市場對于運算能力的要求越來越高，這也使得摩爾定律備受挑戰(zhàn)。如今要靠單一技術(shù)延續(xù)摩爾定
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蔚來將對“866”產(chǎn)品升級 李斌：要在電池、芯片方面建立全棧自研能力

  • “在即將舉行的NIO Day 2022上，公司將發(fā)布兩款新車，一款是完全迭代到NT2.0平臺的ES8，一款是全新車型?！?2月12日，蔚來聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪透露。蔚來官網(wǎng)顯示，蔚來在售車型共有6款，分別為基于第一代技術(shù)平臺打造的三款車型ES8、ES6、EC6（以下簡稱“866”）以及基于第二代技術(shù)平臺NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來旗下產(chǎn)品的迭代形容為“開賽車過彎”?！半S著866升級到NT2.0平臺，預(yù)示著蔚來即將駛出彎道?！鼻亓榉Q，在接下來半年左右的時間，蔚來將完成
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英特爾4nm芯片已準備投產(chǎn)：“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主？

  • 據(jù)國外媒體報道，英特爾正在推進4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發(fā)布會上透露英特爾正在實現(xiàn)為公司重奪半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標。同時，Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產(chǎn)7nm芯片的同時，還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準備，并將在2023年下半年準備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn)，4nm制程工藝準備開始量產(chǎn)，明年下半年準備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝，也就意味著他們在先進制程工藝的量產(chǎn)時間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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三星：3nm 代工市場 2026 年將達 242 億美元規(guī)模

  • 12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節(jié)點代工市場將達到 242 億美元規(guī)模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠開始引進 EUV 設(shè)備，工藝技術(shù)不斷發(fā)展，預(yù)計 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節(jié)點。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據(jù)
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Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來！

  • 本周，Intel在IEDM大會期間，公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進，且18A（相當于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準備投產(chǎn)。據(jù)悉，Intel 4相當于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會導(dǎo)入先進的EUV光刻技術(shù)，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器，GPU核顯單元預(yù)計將由臺積電3nm/5nm代工?；顒由希琁nte副總裁、技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann K
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美股周二：美科技巨頭大跌，熱門中概股多數(shù)逆市上漲

  • 美國時間周二，美股收盤主要股指全線大幅下跌，延續(xù)前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經(jīng)濟可能出現(xiàn)衰退，同時在美國多項經(jīng)濟數(shù)據(jù)好于預(yù)期后，投資者正在評估美聯(lián)儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數(shù)收于33596.34點，下跌350.76點，跌幅1.03%；標準普爾500指數(shù)收于3941.26點，跌幅1.44%；納斯達克指數(shù)收于11014.89點，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超過6%，歐洲數(shù)據(jù)監(jiān)管機構(gòu)對其處理個人數(shù)據(jù)的方式做出了裁決；亞馬遜跌幅超過3%，蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過2%。芯
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全新 PSA Certified 固件更新 API：為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全保駕護航

  • Arm 近期宣布與合作伙伴攜手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作為 Arm Project Centauri 的首個成果，該 API 符合現(xiàn)有行業(yè)標準，并提供支持固件更新的標準途徑，在確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全與更新的同時，保證整個設(shè)備生命周期內(nèi)的安全，有效解決行業(yè)長期以來所面臨的挑戰(zhàn)。 為標準化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)奠定基礎(chǔ) 作為Arm生態(tài)系統(tǒng)計劃之一，Project Centauri 聚焦廣泛搭載 Arm Cortex?-M 的設(shè)備，并結(jié)合了標準、安全性和生態(tài)系統(tǒng)，目的在于使
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車規(guī)級芯片結(jié)構(gòu)性短缺追蹤：投入產(chǎn)出不匹配，影響投產(chǎn)動力

  • 車規(guī)級芯片量少、前期“燒錢”、認證周期長，投入產(chǎn)出不匹配，從而影響投產(chǎn)積極性。
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2023年一顆3nm芯片成本有多高？

  • ? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計劃，2025年還會量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個程度，已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續(xù)十年，并且將推進到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠?qū)崿F(xiàn)，目前3nm工藝是已經(jīng)切
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【Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會：Arm主題演講】Arm's Next Chapter

  • 歡迎各位參加 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會。這對 Arm 而言是一場意義非凡的活動，因為我們可以借此機會與大家談?wù)勎覀兊暮献骰锇殛P(guān)系，與大家進行交流，分享我們一年來取得的進展。今天我要講的內(nèi)容包括：Arm 的新篇章，我們?nèi)绾味x計算的未來新一輪的技術(shù)革新，并且我將談?wù)剰V大的 Arm 技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。?在新任首席執(zhí)行官 Rene Haas 的帶領(lǐng)下，我們正在開啟 Arm 及生態(tài)系統(tǒng)的新篇章。Rene 對于我們將如何一起合作定義計算的未來有一個清晰的愿景。我們現(xiàn)在比以往任何時候都更
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高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏 親兒子架構(gòu)不給力

  • 在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導(dǎo)體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會上也推出了自研的PC芯片Oryon，預(yù)計在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據(jù)悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發(fā)， 代號Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計和蘋果
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韓國央行行長：韓國經(jīng)濟增速很大程度上取決于芯片價格

  • 11月25日電，韓國央行行長李昌鏞表示，韓國經(jīng)濟增速很大程度上取決于芯片的價格；韓國家債務(wù)規(guī)模相對較高，但并不構(gòu)成系統(tǒng)性風險；央行需要看到強有力的跡象表明通脹得到控制；韓國銀行業(yè)和金融業(yè)表現(xiàn)良好；部分依賴房地產(chǎn)的行業(yè)面臨困難。
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arm 芯片介紹

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