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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm 芯片

“中國芯”面對圍追堵截如何破局?先進封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

  • 在這樣的環(huán)境背景下,一些中國芯片公司開始尋求采用日益復(fù)雜的開源芯片RISC-V,以取代ARM的設(shè)計。但國內(nèi)業(yè)界還有待進一步采取有效對策,以實現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
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高通:已從驍龍 865 開始嘗試使用 RISC-V,Arm 是過時的傳統(tǒng)架構(gòu)

  • IT之家 12 月 18 日消息,高通與 Arm 的糾紛已經(jīng)爭吵了有一段時間,根據(jù)高通高管的最新表態(tài),似乎高通要積極布局新興崛起的 RISC-V 架構(gòu),從而在一定程度上擺脫 Arm 的束縛。據(jù) The Register 報道,在本周的 RISC-V 峰會上,高通公司產(chǎn)品管理總監(jiān) Manju Varma 表示,RISC-V 是專有 Arm 指令集架構(gòu)的新興替代品,在高通公司設(shè)計芯片的一系列設(shè)備上都有機會使用,包括可穿戴設(shè)備、智能手機、筆記本電腦和聯(lián)網(wǎng)汽車等。根據(jù) Varma 的說法,從 2019
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阿里云IoT完成Arm架構(gòu)智能視覺平臺深度集成 大幅縮短開發(fā)周期

  • 近日,阿里云 IoT 在智能視覺領(lǐng)域與 Arm 展開深度合作:阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺方案,與 Arm Project Cassini 生態(tài)項目的 Arm 架構(gòu)邊緣智能平臺進行深度集成,大幅縮短相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)周期,加速產(chǎn)品上線及部署。?據(jù)了解,此次集成實現(xiàn)了原有的視覺嵌入式開發(fā),由底層向中層的跨越。同時,也使得原有視覺設(shè)備上的云開發(fā)以及邊緣算法開發(fā),由原有的分散多平臺集成,實現(xiàn)底層至中層的兼容,使更多智能物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員與用戶,能夠通過先進敏捷的開發(fā)工具,實現(xiàn)嵌入
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無畏 RISC-V 來勢洶洶,Arm 高管稱競爭是好事

  • IT之家 12 月 13 日消息,據(jù)臺媒 TechNews 報道,面對 RISC-V 積極開疆拓土,Arm 策略與行銷執(zhí)行副總裁 Drew Henry 在媒體分享會上表示,要正向看待良性競爭,而 Arm 長期建構(gòu)下來的硬件效能、軟件及開發(fā)工具所形成的龐大生態(tài)系是最大優(yōu)勢,也能滿足產(chǎn)業(yè)需求?!?圖源 ArmDrew Henry 表示,隨著數(shù)據(jù)中心需求急劇增加,加上自動駕駛汽車、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用崛起,市場對于運算能力的要求越來越高,這也使得摩爾定律備受挑戰(zhàn)。如今要靠單一技術(shù)延續(xù)摩爾定
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蔚來將對“866”產(chǎn)品升級 李斌:要在電池、芯片方面建立全棧自研能力

  • “在即將舉行的NIO Day 2022上,公司將發(fā)布兩款新車,一款是完全迭代到NT2.0平臺的ES8,一款是全新車型?!?2月12日,蔚來聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪透露。蔚來官網(wǎng)顯示,蔚來在售車型共有6款,分別為基于第一代技術(shù)平臺打造的三款車型ES8、ES6、EC6(以下簡稱“866”)以及基于第二代技術(shù)平臺NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來旗下產(chǎn)品的迭代形容為“開賽車過彎”?!半S著866升級到NT2.0平臺,預(yù)示著蔚來即將駛出彎道?!鼻亓榉Q,在接下來半年左右的時間,蔚來將完成
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英特爾4nm芯片已準備投產(chǎn):“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主?

  • 據(jù)國外媒體報道,英特爾正在推進4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發(fā)布會上透露英特爾正在實現(xiàn)為公司重奪半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標。同時,Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產(chǎn)7nm芯片的同時,還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準備,并將在2023年下半年準備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn),4nm制程工藝準備開始量產(chǎn),明年下半年準備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝,也就意味著他們在先進制程工藝的量產(chǎn)時間上,與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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三星:3nm 代工市場 2026 年將達 242 億美元規(guī)模

  • 12 月 11 日消息,三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會議”上發(fā)表了演講。他表示,到 2026 年,全球 3 納米工藝節(jié)點代工市場將達到 242 億美元規(guī)模,較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前,三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司,隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠開始引進 EUV 設(shè)備,工藝技術(shù)不斷發(fā)展,預(yù)計 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節(jié)點。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù),截至今年年底,在晶圓代工市場中占據(jù)
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Intel大爆發(fā)了:要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來!

  • 本周,Intel在IEDM大會期間,公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進,且18A(相當于友商1.8nm)更是提前到了2024下半年準備投產(chǎn)。據(jù)悉,Intel 4相當于友商4nm,也就是Intel此前口徑中的7nm,它會導(dǎo)入先進的EUV光刻技術(shù),并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake(流星湖)也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器,GPU核顯單元預(yù)計將由臺積電3nm/5nm代工?;顒由希琁nte副總裁、技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann K
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美股周二:美科技巨頭大跌,熱門中概股多數(shù)逆市上漲

  • 美國時間周二,美股收盤主要股指全線大幅下跌,延續(xù)前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經(jīng)濟可能出現(xiàn)衰退,同時在美國多項經(jīng)濟數(shù)據(jù)好于預(yù)期后,投資者正在評估美聯(lián)儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數(shù)收于33596.34點,下跌350.76點,跌幅1.03%;標準普爾500指數(shù)收于3941.26點,跌幅1.44%;納斯達克指數(shù)收于11014.89點,跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌,Meta跌幅超過6%,歐洲數(shù)據(jù)監(jiān)管機構(gòu)對其處理個人數(shù)據(jù)的方式做出了裁決;亞馬遜跌幅超過3%,蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過2%。芯
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全新 PSA Certified 固件更新 API:為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全保駕護航

  • Arm 近期宣布與合作伙伴攜手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作為 Arm Project Centauri 的首個成果,該 API 符合現(xiàn)有行業(yè)標準,并提供支持固件更新的標準途徑,在確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全與更新的同時,保證整個設(shè)備生命周期內(nèi)的安全,有效解決行業(yè)長期以來所面臨的挑戰(zhàn)。 為標準化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)奠定基礎(chǔ) 作為Arm生態(tài)系統(tǒng)計劃之一,Project Centauri 聚焦廣泛搭載 Arm Cortex?-M 的設(shè)備,并結(jié)合了標準、安全性和生態(tài)系統(tǒng),目的在于使
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車規(guī)級芯片結(jié)構(gòu)性短缺追蹤:投入產(chǎn)出不匹配,影響投產(chǎn)動力

  • 車規(guī)級芯片量少、前期“燒錢”、認證周期長,投入產(chǎn)出不匹配,從而影響投產(chǎn)積極性。
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2023年一顆3nm芯片成本有多高?

  • ? ? ? ?眾所周知,臺積電,三星是全球芯片制造巨頭,也是目前唯二進入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面,二者也都有了明確布局。另外,按照臺積電的計劃,2025年還會量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個程度,已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態(tài),摩爾定律還可延續(xù)十年,并且將推進到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠?qū)崿F(xiàn),目前3nm工藝是已經(jīng)切
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【Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會:Arm主題演講】Arm's Next Chapter

  • 歡迎各位參加 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會。這對 Arm 而言是一場意義非凡的活動,因為我們可以借此機會與大家談?wù)勎覀兊暮献骰锇殛P(guān)系,與大家進行交流,分享我們一年來取得的進展。今天我要講的內(nèi)容包括:Arm 的新篇章,我們?nèi)绾味x計算的未來新一輪的技術(shù)革新,并且我將談?wù)剰V大的 Arm 技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。?在新任首席執(zhí)行官 Rene Haas 的帶領(lǐng)下,我們正在開啟 Arm 及生態(tài)系統(tǒng)的新篇章。Rene 對于我們將如何一起合作定義計算的未來有一個清晰的愿景。我們現(xiàn)在比以往任何時候都更
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高通自研PC處理器背后:ARM擠牙膏 親兒子架構(gòu)不給力

  • 在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后,其他半導(dǎo)體廠商也看到了曙光,高通上周在驍龍峰會上也推出了自研的PC芯片Oryon,預(yù)計在2023年底出貨。不出意外的話,基于Oryon芯片的Windows PC電腦會在2024年上市,盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年,但蘋果M1只有自用,高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據(jù)悉,Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發(fā), 代號Hamoa,采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計和蘋果
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韓國央行行長:韓國經(jīng)濟增速很大程度上取決于芯片價格

  • 11月25日電,韓國央行行長李昌鏞表示,韓國經(jīng)濟增速很大程度上取決于芯片的價格;韓國家債務(wù)規(guī)模相對較高,但并不構(gòu)成系統(tǒng)性風險;央行需要看到強有力的跡象表明通脹得到控制;韓國銀行業(yè)和金融業(yè)表現(xiàn)良好;部分依賴房地產(chǎn)的行業(yè)面臨困難。
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arm 芯片介紹

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