arm 芯片 文章 最新資訊
半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域：我國拿下2022專利申請量全球第一
- 半導(dǎo)體或者說芯片是當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關(guān)鍵依托，日前，知產(chǎn)機構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導(dǎo)體專利申請報告。數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，這對未來經(jīng)濟十分重要。去年，半導(dǎo)體相關(guān)專利的申請數(shù)比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達(dá)55%，也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應(yīng)用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了
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米爾ARM+FPGA架構(gòu)開發(fā)板PCIE2SCREEN示例分析與測試
- 本次測試內(nèi)容為基于ARM+FPGA架構(gòu)的米爾MYD-JX8MMA7開發(fā)板其ARM端的測試?yán)蘰cie2screen并介紹一下FPGA端程序的修改。01.測試?yán)蘰cie2screen例程pcie2screen是配合MYD-JX8MMA7開發(fā)板所帶的MYIR_PCIE_5T_CMOS 工程的測試?yán)淖饔檬秋@示FPGA所連接的攝像頭所采集的視頻。運行該程序后屏幕會顯示一個標(biāo)題為demo的窗口。使用鼠標(biāo)點擊 ready按鈕，demo 窗口會顯示連續(xù)的視頻，說明攝像頭、DDR、PCIE接口各部分正常。如果沒有
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英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單
- 據(jù)DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍(lán)圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴(yán)重打亂了供應(yīng)鏈的產(chǎn)銷計劃。如果上述報道準(zhǔn)確，首款A(yù)rrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架，在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場
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基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車的設(shè)計*
- 兩輪自平衡代步小車集姿態(tài)信息感知、電機驅(qū)動、動態(tài)平衡控制于一體,設(shè)計難點在于姿態(tài)信息準(zhǔn)確感知與自平衡控制。姿態(tài)信息感知通過帶有自適應(yīng)降階卡爾曼濾波器的陀螺儀、加速度計集成傳感器來實現(xiàn)。針對傳統(tǒng)PID、LQR、人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等自平衡控制方式的缺陷與不足，提出采用模糊PID控制。利用陀螺儀、加速度計、ARM微處理器、語音播報、LoRa通信等技術(shù)，設(shè)計出基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車。詳細(xì)闡述了系統(tǒng)工作原理、系統(tǒng)架構(gòu)、硬件設(shè)計及相關(guān)程序設(shè)計。實踐表明，基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車具有平衡穩(wěn)定、續(xù)航距離遠(yuǎn)
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新華網(wǎng)：別忽視游戲行業(yè)的科技價值！
- 還在妖魔化游戲？新華網(wǎng)給出了點評。新華網(wǎng)發(fā)布的一篇名為《別忽視游戲行業(yè)的科技價值》文章稱，事實上，游戲科技近年來正在芯片、終端、工業(yè)、建筑等實體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)價值外溢，釋放更多效能。相關(guān)部門和從業(yè)者或許可以進一步正視游戲的科技價值，搶占下一代互聯(lián)網(wǎng)布局。長期以來，社會各界對電子游戲的娛樂屬性討論得比較多，甚至不乏一些批評聲音，很容易忽視游戲背后的科技元素。實際上，游戲產(chǎn)業(yè)從誕生起就與前沿科技密不可分。
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蘋果M3芯片最快年底登場：采用臺積電3nm工藝
- 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會使用M3芯片。據(jù)悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當(dāng)前最先進的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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淺析中美芯片博弈——美國加碼對華為禁令，ASML DUV光刻機對華出口或有變
- 2019年，無論從那個角度來說，都是最好的一年。在那一年的智能手機消費市場中，手機品牌競爭激烈，紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強的產(chǎn)品，三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年，是手機市場巔峰，也是華為最強盛的時期，這一年，華為全年智能手機出貨量高達(dá)2.4億臺，超越蘋果，緊逼三星；這一年，華為的營收高達(dá)8588億人民幣，其中智能手機為主的消費者業(yè)務(wù)貢獻了4673億人民幣，占到了一半以上的營收比例，是華為最大的營收來源，賺錢能力強?？梢簿褪沁@一年，美國開始了對華貿(mào)易戰(zhàn)，開始了對于華為的全面打壓，首先，谷歌禁止了華為
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Counterpoint：搭載 Arm 芯片的筆記本電腦市占率將在五年內(nèi)達(dá)到 25%
- 2 月 10 日消息，據(jù)研究機構(gòu) Counterpoint Research 最新數(shù)據(jù)，搭載 Arm 芯片的筆記本電腦將在五年內(nèi)占有 25% 的市場份額。Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球 PC 市場的出貨量同比下降 15%，預(yù)計 2023 年將再次出現(xiàn)高個位數(shù)下降。盡管筆記本電腦的總出貨量將繼續(xù)下降，但基于 Arm 芯片的筆記本電腦的需求預(yù)計仍將保持強勁。圖源 PexelsCounterpoint Research 預(yù)計，在所有 PC 子行業(yè)中，搭載 Arm 芯片的
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ARM去年第三財季營收猛增28% 今年將完成上市
- 日本軟銀集團旗下芯片設(shè)計公司ARM公布了2022財年第三季度財報。財報顯示，2022財年第三季度，該公司獲得總營收7.46億美元，同比增長28%，這是軟銀為數(shù)不多的增長板塊之一。其中，授權(quán)業(yè)務(wù)營收為3億美元，同比增長65%；專利使用費營收為4.46億美元，同比增長12%。Part.1ARM公司財報顯示，第三季度合作伙伴采用ARM架構(gòu)芯片的出貨量達(dá)到80億片，創(chuàng)單季新高，累計出貨量正式跨過2500億片的新里程碑。ARM強調(diào)第三季度合作伙伴芯片出貨量締造歷史新高，主要原因是ARM多元化的市場發(fā)展持續(xù)驅(qū)動權(quán)利金
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芯片設(shè)計公司 Arm CEO：公司致力于今年上市
- 2 月 8 日消息，據(jù)路透社報道，當(dāng)?shù)貢r間周二，軟銀旗下英國芯片設(shè)計公司Arm首席執(zhí)行官 Rene Haas 表示，公司致力于今年上市。在 Arm 母公司公布連續(xù)第四個季度虧損后，Rene Haas 接受采訪時表示：“相關(guān)計劃實際上已經(jīng)相當(dāng)完善，目前正在進行中?！薄拔覀冋诮弑M所能，致力于在今年實現(xiàn)這一目標(biāo)?！睌?shù)據(jù)顯示，Arm 第三財季銷售額增長 28% 至 7.46 億美元（當(dāng)前約 50.65 億元人民幣），是軟銀為數(shù)不多的增長領(lǐng)域之一。軟銀因為對科技創(chuàng)業(yè)公司的大量投資拖累了業(yè)績。Arm 是全球最大的智
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Arm的故事：一家小型英國公司如何開發(fā)新的RISC架構(gòu)
- 20 世紀(jì) 80 年代中期一個漆黑寒冷的夜晚，一位年輕的學(xué)生穿過英國劍橋古老的街道，來到一座維多利亞時代的演講廳。一進大樓，他就和其他幾十名學(xué)生一起聽了一場關(guān)于新電腦硬件的演講。發(fā)表演講的人為 BBC 微型計算機的制造商 Acorn Computers 工作。他的演講令人吃驚。Acorn 需要更換 BBC micro 中使用的老化的 8 位 6502 微處理器。他們看過英特爾和摩托羅拉等美國公司的新設(shè)計，但并不喜歡，所以他們自己設(shè)計了一個新處理器。對于一家沒有經(jīng)驗的公司來說，從頭開始設(shè)計微處理器似乎很大膽
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ARM很尷尬：聯(lián)發(fā)科、高通放棄公版GPU，性能馬上大漲，直追蘋果
- 眾所周知，ARM對外提供架構(gòu)授權(quán)，同時也提供CPU、GPU、NPU等IP核的授權(quán)。但是蘋果只采用ARM的架構(gòu)，CPU、GPU、NPU等全部自研。而高通的芯片中，CPU是基于ARM的魔改，而GPU是采用Adreno，不是ARM公版的。而華為、聯(lián)發(fā)科之前不管是CPU，還是GPU都是采用ARM公版的IP核。所以我們看到，蘋果最牛，不管是CPU，還是GPU，都是狂虐安卓芯片。很多人表示，這代表著ARM的公版CPU、GPU不行，所以導(dǎo)致采用ARM公版IP核的芯片們，性能都拉胯，要想性能好，還得學(xué)蘋果，放棄掉ARM的
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瀾起科技：計劃年內(nèi)完成 CKD 芯片量產(chǎn)版本研發(fā)并實現(xiàn)出貨
- IT之家 2 月 6 日消息，據(jù)瀾起科技披露的投資者關(guān)系活動記錄，瀾起科技近日在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時鐘驅(qū)動器（簡稱 CKD 芯片）工程樣片，并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商，該產(chǎn)品將用于新一代臺式機和筆記本電腦內(nèi)存。據(jù)介紹，在 DDR5 初期，桌面端臺式機和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD，暫不需要 CKD 芯片。當(dāng) DDR5 數(shù)據(jù)速率達(dá)到 6400MT / s 及以上時，PC 端內(nèi)存如
- 關(guān)鍵字： 瀾起科技 CKD 芯片 內(nèi)存
或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)，三星正為 Galaxy S25 開發(fā)新款 Exynos 芯片
- IT之家 1 月 31 日消息，根據(jù)韓媒 Joongang 報道，三星目前雖然暫停了在旗艦機型中使用 Exynos 芯片，但并未放棄相關(guān)的研究。報道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款 能會采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術(shù)，而官方計劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報道，發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術(shù)量產(chǎn)。三星可能會利用其第一個 3nm GAA 迭代來
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