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arm 芯片 文章 最新資訊

Arm架構(gòu)筆記本電腦用戶體驗(yàn)升級(jí) 生態(tài)系發(fā)展令人興奮

  • 隨著人工智能時(shí)代來臨，Arm（安謀）正快速滲透個(gè)人電腦市場。 Arm 終端產(chǎn)品事業(yè)部市場策略資深總監(jiān)Parag Beeraka接受專訪時(shí)指出，相較過去Arm挑戰(zhàn)進(jìn)軍PC市場，這次離成功僅咫尺之遙，不僅在AI運(yùn)算效能上具備先天優(yōu)勢，同時(shí)歸功于生態(tài)系逐步成形，改變用戶對筆電體驗(yàn)的期待。「不諱言，Arm架構(gòu)筆電受惠美系大廠成功帶動(dòng)，顛覆人們對筆電的認(rèn)知?！笲eeraka幽默指出，如今隨身攜帶iPhone充電線的需求遠(yuǎn)高于筆電，成功展示Arm架構(gòu)可為用戶帶來的升級(jí)體驗(yàn); 生態(tài)系逐步形成，現(xiàn)在軟件業(yè)者只需小幅調(diào)整，
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小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產(chǎn)

  • 今天，小米集團(tuán)董事長雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機(jī)15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。今年2月，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，小米自研手機(jī)SoC芯片或?qū)⑼鈷炻?lián)發(fā)科基帶芯片。根據(jù)他的透露，ARM和小米正在促成一項(xiàng)AP芯片的研發(fā)項(xiàng)目，聯(lián)發(fā)科也有參與，并提供調(diào)制解調(diào)器芯片。此前據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，
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雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

  • 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾C(jī)SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項(xiàng)，到2017年正式發(fā)布，“因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時(shí)，還在內(nèi)部重啟“大芯片
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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

  • 繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報(bào)道，這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺(tái)積電的 3nm 級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)。根據(jù)HXL的說法，XRing 01具有強(qiáng)大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當(dāng)?shù)男阅?。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
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NVIDIA全球布局受美國出口管制影響

  • 據(jù)CNBC報(bào)道，美國商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）發(fā)布新指南，進(jìn)一步限制先進(jìn)AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點(diǎn)的使用，加強(qiáng)對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制，阻止中國AI資產(chǎn)擴(kuò)張至海外市場，禁止云端基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)（IaaS）供應(yīng)商為敵對國提供AI算力資源，以及要求美企審查合作伙伴以防范技術(shù)轉(zhuǎn)移風(fēng)險(xiǎn)。面對這些限制，NVIDIA采取了推出“降規(guī)版”芯片的策略，例如H20、L40等產(chǎn)品，以吸引中國市場同時(shí)規(guī)避美國管制。畢竟，中國每年高達(dá)500億美元規(guī)模的AI芯片市場對NVID
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小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布

  • 5月15日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補(bǔ)位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產(chǎn)手機(jī)廠商或?qū)⒂瓉韽摹附M裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進(jìn)
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美國修改AI擴(kuò)散規(guī)則：簡單但更嚴(yán)格

  • 特朗普上任100多天后，啟動(dòng)修改AI芯片出口管制。美國商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級(jí)對半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。
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花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額

  • 據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報(bào)告，上個(gè)季度在微處理器市場份額出現(xiàn)明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據(jù) Mercury Research 的估計(jì)，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴(kuò)大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價(jià)在第一季度下跌 182 個(gè)基點(diǎn)至 65.3%，這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來的最低水平。與此同時(shí)，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，AMD 的份額環(huán)比下降從
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英偉達(dá)數(shù)十萬芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特

  • 5月14日消息，美國政府正醞釀宣布一項(xiàng)面向沙特、阿聯(lián)酋等中東國家的重要協(xié)議，將為該地區(qū)提供更廣泛獲取先進(jìn)人工智能芯片的渠道。該協(xié)議預(yù)計(jì)將顯著提升這些國家從美國科技企業(yè)——包括英偉達(dá)、AMD、Groq等采購AI芯片的能力，以加速其人工智能生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。與此同時(shí)，亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心。1.英偉達(dá)、AMD為沙特AI公司Humain提供先進(jìn)芯片英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布，英偉達(dá)將向沙特人工智能企業(yè)Humain提供先進(jìn)半導(dǎo)體芯片，用于
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半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程

  • 半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護(hù)，還實(shí)現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準(zhǔn)備與預(yù)處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進(jìn)行清洗和預(yù)處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進(jìn)行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過測試的晶圓切割成單個(gè)芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進(jìn)行研磨，使其厚度達(dá)到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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英偉達(dá)計(jì)劃7月推出降級(jí)版H20芯片

  • 據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)已向字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶傳達(dá)重要計(jì)劃，表示擬于7月推出降級(jí)版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級(jí)版H20芯片的具體性能參數(shù)，不過可以預(yù)見的是將在符合美國出口管制要求的前提下，對H20性能進(jìn)行調(diào)整，以尋求在有限政策空間內(nèi)繼續(xù)開拓中國市場。2023年10月收緊出口管制后，英偉達(dá)專門為中國市場推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達(dá)在中國市場銷售的最強(qiáng)大人工智能芯片。然而上個(gè)月，英偉達(dá)被通知H20芯片出口至中國及相關(guān)地區(qū)需獲得出口許可證，這一
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Arm平臺(tái)成功適配阿里開源模型Qwen3

  • 近日，阿里巴巴開源了新一代通義千問模型Qwen3，Arm成為首批適配該模型的計(jì)算平臺(tái)廠商。雙方的合作不僅推動(dòng)了AI技術(shù)在端側(cè)設(shè)備上的應(yīng)用，還為開發(fā)者提供了更高效的解決方案。據(jù)官方消息，Arm面向AI框架開發(fā)者的開源計(jì)算內(nèi)核KleidiAI已與阿里巴巴的輕量級(jí)深度學(xué)習(xí)框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能夠在搭載Arm架構(gòu)CPU的移動(dòng)設(shè)備上無縫運(yùn)行，展現(xiàn)出卓越的端側(cè)AI推理能力。作為阿里巴巴最新發(fā)布的混合推理模型，Qwen3
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CSS 將推動(dòng)Arm進(jìn)入一個(gè)微妙的銷售領(lǐng)域

  • 提供可定制的硬件-軟件計(jì)算子系統(tǒng) （CSS） 將提高 Arm 在 2025 年的收入，并將使該公司達(dá)到許可和產(chǎn)品供應(yīng)之間的界限。關(guān)于處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 是否會(huì)開始生產(chǎn)處理器芯片并與其無晶圓廠芯片客戶競爭，已經(jīng)有很多討論。在 Arm 與知名被許可方 Qualcomm 之間的法庭案件中，據(jù)稱 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 撰寫了一份戰(zhàn)略文件，表明 ARM 可以開始設(shè)計(jì)自己的芯片。哈斯回應(yīng)說，作為首席執(zhí)行官，他的工作是考慮多種可能的行動(dòng)方案，而這一方案尚未實(shí)施。英國
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英偉達(dá)首款 ARM 超級(jí)芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬

  • 5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)首款 ARM 架構(gòu)的“超級(jí)芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，性能數(shù)據(jù)雖有波動(dòng)，但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認(rèn)為從現(xiàn)身 GeekBench 數(shù)據(jù)庫來看，這款芯片已進(jìn)入測試階段，英偉達(dá)有望在 2025 臺(tái)北國際電腦展（5 月 20~23 日）上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現(xiàn)亮眼，跑分?jǐn)?shù)據(jù)表明其能與頂級(jí) AR
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Nvidia、CSS、馬來西亞推動(dòng)Arm的10億美元季度業(yè)績

  • 處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創(chuàng)紀(jì)錄的 10 億美元第四財(cái)季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中，Arm 的收入為 12.4 億美元，凈利潤為 2.1 億美元。收入同比增長 34%。Arm 表示，Nvidia 從 Hopper 過渡到用于 AI 的 Blackwell GPU，以及增加的計(jì)算子系統(tǒng) （CSS） 交易以及與馬來西亞政府簽署的多年許可協(xié)議，都為本季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)提供了支持。盡管 Arm 表示沒有看到關(guān)稅投機(jī)的影響，但它對 1QFYE26 的預(yù)測下調(diào)了
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arm 芯片介紹

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