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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

  • 繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據(jù)HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當?shù)男阅?。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
  • 關鍵字： 小米  玄戒01  SoC  Arm  Cortex  Mali G925  GPU  

NVIDIA全球布局受美國出口管制影響

  • 據(jù)CNBC報道，美國商務部工業(yè)安全局（BIS）發(fā)布新指南，進一步限制先進AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點的使用，加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制，阻止中國AI資產擴張至海外市場，禁止云端基礎設施即服務（IaaS）供應商為敵對國提供AI算力資源，以及要求美企審查合作伙伴以防范技術轉移風險。面對這些限制，NVIDIA采取了推出“降規(guī)版”芯片的策略，例如H20、L40等產品，以吸引中國市場同時規(guī)避美國管制。畢竟，中國每年高達500億美元規(guī)模的AI芯片市場對NVID
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  AI  

小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

  • 5月15日晚間，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業(yè)鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
  • 關鍵字： 小米  手機  SoC  芯片  

美國修改AI擴散規(guī)則：簡單但更嚴格

  • 特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當?shù)貢r間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
  • 關鍵字： AI  半導體  華為  芯片  

花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額

  • 據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報告，上個季度在微處理器市場份額出現(xiàn)明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據(jù) Mercury Research 的估計，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價在第一季度下跌 182 個基點至 65.3%，這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來的最低水平。與此同時，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，AMD 的份額環(huán)比下降從
  • 關鍵字： Arm  Intel  AMD  

英偉達數(shù)十萬芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特

  • 5月14日消息，美國政府正醞釀宣布一項面向沙特、阿聯(lián)酋等中東國家的重要協(xié)議，將為該地區(qū)提供更廣泛獲取先進人工智能芯片的渠道。該協(xié)議預計將顯著提升這些國家從美國科技企業(yè)——包括英偉達、AMD、Groq等采購AI芯片的能力，以加速其人工智能生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。與此同時，亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴建數(shù)據(jù)中心。1.英偉達、AMD為沙特AI公司Humain提供先進芯片英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布，英偉達將向沙特人工智能企業(yè)Humain提供先進半導體芯片，用于
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  亞馬遜  沙特  人工智能  

半導體芯片封裝工藝的基本流程

  • 半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預處理，去除表面的雜質和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進行至關重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
  • 關鍵字： 半導體  芯片  封裝  

英偉達計劃7月推出降級版H20芯片

  • 據(jù)路透社報道，英偉達已向字節(jié)跳動、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶傳達重要計劃，表示擬于7月推出降級版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級版H20芯片的具體性能參數(shù)，不過可以預見的是將在符合美國出口管制要求的前提下，對H20性能進行調整，以尋求在有限政策空間內繼續(xù)開拓中國市場。2023年10月收緊出口管制后，英偉達專門為中國市場推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達在中國市場銷售的最強大人工智能芯片。然而上個月，英偉達被通知H20芯片出口至中國及相關地區(qū)需獲得出口許可證，這一
  • 關鍵字： 英偉達  H20  芯片  人工智能  

Arm平臺成功適配阿里開源模型Qwen3

  • 近日，阿里巴巴開源了新一代通義千問模型Qwen3，Arm成為首批適配該模型的計算平臺廠商。雙方的合作不僅推動了AI技術在端側設備上的應用，還為開發(fā)者提供了更高效的解決方案。據(jù)官方消息，Arm面向AI框架開發(fā)者的開源計算內核KleidiAI已與阿里巴巴的輕量級深度學習框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能夠在搭載Arm架構CPU的移動設備上無縫運行，展現(xiàn)出卓越的端側AI推理能力。作為阿里巴巴最新發(fā)布的混合推理模型，Qwen3
  • 關鍵字： 阿里巴巴  Arm  AI  大語言模型  

CSS 將推動Arm進入一個微妙的銷售領域

  • 提供可定制的硬件-軟件計算子系統(tǒng) （CSS） 將提高 Arm 在 2025 年的收入，并將使該公司達到許可和產品供應之間的界限。關于處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 是否會開始生產處理器芯片并與其無晶圓廠芯片客戶競爭，已經有很多討論。在 Arm 與知名被許可方 Qualcomm 之間的法庭案件中，據(jù)稱 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 撰寫了一份戰(zhàn)略文件，表明 ARM 可以開始設計自己的芯片。哈斯回應說，作為首席執(zhí)行官，他的工作是考慮多種可能的行動方案，而這一方案尚未實施。英國
  • 關鍵字： CSS  Arm  

英偉達首款 ARM 超級芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬

  • 5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達首款 ARM 架構的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，性能數(shù)據(jù)雖有波動，但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認為從現(xiàn)身 GeekBench 數(shù)據(jù)庫來看，這款芯片已進入測試階段，英偉達有望在 2025 臺北國際電腦展（5 月 20~23 日）上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現(xiàn)亮眼，跑分數(shù)據(jù)表明其能與頂級 AR
  • 關鍵字： 英偉達  ARM  超級芯片  處理器  

Nvidia、CSS、馬來西亞推動Arm的10億美元季度業(yè)績

  • 處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創(chuàng)紀錄的 10 億美元第四財季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中，Arm 的收入為 12.4 億美元，凈利潤為 2.1 億美元。收入同比增長 34%。Arm 表示，Nvidia 從 Hopper 過渡到用于 AI 的 Blackwell GPU，以及增加的計算子系統(tǒng) （CSS） 交易以及與馬來西亞政府簽署的多年許可協(xié)議，都為本季度的強勁表現(xiàn)提供了支持。盡管 Arm 表示沒有看到關稅投機的影響，但它對 1QFYE26 的預測下調了
  • 關鍵字： Nvidia  Arm  

Arm季度營收創(chuàng)新高，首破10億美元大關

  • 近日，全球知名半導體知識產權（IP）提供商Arm公布了其2025財年第四季度及全年財務數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，其季度營收首次突破10億美元，達到12.41億美元，同比增長34%，創(chuàng)下了歷史新高。據(jù)Arm發(fā)布的財報，其2025財年全年營收達到40.07億美元，刷新了歷史記錄。其中，版稅收入為21.68億美元，許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來源均表現(xiàn)強勁，表明市場對Arm技術的需求持續(xù)增長。Arm方面指出，其業(yè)績增長得益于英偉達Superchip的快速迭代以及大企業(yè)加速部署自研芯片的趨勢。據(jù)Arm預測
  • 關鍵字： Arm  

美國計劃強制追蹤英偉達AI芯片位置

  • 據(jù)路透社報道，美國國會議員計劃在未來幾周內正式提出一項新的立法提案，要求監(jiān)控英偉達等公司生產的人工智能（AI）芯片銷售后的實際位置，監(jiān)控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規(guī)模走私，違反美國出口管制規(guī)則的情況。據(jù)悉，該提案已經得到了美國兩黨議員的支持。據(jù)了解，Bill Foster的立法提案一旦獲得通過，將會給予美國商務部6個月的時間來制定要求該技術的法規(guī)。英偉達芯片是創(chuàng)建AI系統(tǒng)（例如聊天機器人、圖像生成器等）的關鍵組件，無論是特朗普執(zhí)政時期，還是其前拜登任期內，美國政府都在持續(xù)加強對英偉達芯片對華出口的管
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  

Arm盈利和營收超預期，指引失望，盤后重挫超11%

  • 芯片設計巨頭Arm公布財報，盈利和營收均超出預期，實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的營收，季度營收首次突破10億美元大關；但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤后，Arm股價重挫超11%，英偉達盤后也小幅下跌。截至周三美股收盤，Arm年初至今微漲。周三盤后的下跌，令其年內錄得約11%的下跌。（1）主要財務數(shù)據(jù)營收：第四財季總收入同比增長34%，達到12.4億美元，首次突破10億美元大關，分析師預期為12.3億美元。Arm2025財年全年營收首次突破40億美元。凈利潤：第四財季凈利潤錄得2.1億美元，較去年同期的2.24億美元下降6
  • 關鍵字： Arm  盈利  營收  超預期  芯片設計  
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arm 芯片介紹

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