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Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)重塑物聯(lián)網(wǎng)未來格局

2025年2月27日，全球領(lǐng)先的 IP 計(jì)算平臺(tái)公司Arm舉辦媒體溝通會(huì)，并正式推出全球首個(gè)Armv9邊緣人工智能（AI）計(jì)算平臺(tái)，以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域帶來顛覆性突破。該平臺(tái)專為邊緣AI場(chǎng)景優(yōu)化，支持運(yùn)行超10億參數(shù)的大語(yǔ)言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺(tái)提升了八倍的 ML 計(jì)算性能，帶來了顯著的 AI 計(jì)算能力突破，標(biāo)志著邊緣計(jì)算正式邁入“高智能、超安全、強(qiáng)能
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Arm與阿里巴巴合作，KleidiAI與通義千問模型集成

Arm?控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱?“Arm”）今日發(fā)布與阿里巴巴淘天集團(tuán)輕量級(jí)深度學(xué)習(xí)框架?MNN?的又一新合作。雙方經(jīng)由?Arm KleidiAI?的集成，成功讓多模態(tài)人工智能?(AI)?工作負(fù)載通過阿里巴巴經(jīng)指令調(diào)整的通義千問?Qwen2-VL-2B-Instruct?模型運(yùn)行在搭載?Arm CPU?的移動(dòng)設(shè)備上。該版本的通義千問模型專為端側(cè)設(shè)備的圖像理解、文本到圖像的推理，以及跨多種
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Arm推出全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)

新聞重點(diǎn)：●? ?全球首個(gè)?Armv9?邊緣?AI?計(jì)算平臺(tái)以?Cortex-A320 CPU?和?Ethos-U85 NPU?為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超?10?億參數(shù)的端側(cè)?AI?模型，已獲得包括亞馬遜云科技?(AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持?！? ?超高能效的?Arm Cortex-A3
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開始實(shí)施！我國(guó)將15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控

3月4日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱，為了應(yīng)對(duì)美國(guó)的制裁，我國(guó)將15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控。根據(jù)《中華人民共和國(guó)出口管制法》和《中華人民共和國(guó)兩用物項(xiàng)出口管制條例》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定，為維護(hù)國(guó)家安全和利益，履行防擴(kuò)散等國(guó)際義務(wù)，決定將萊多斯公司等15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單。具體來說，采取以下措施如下：一、禁止向上述15家美國(guó)實(shí)體出口兩用物項(xiàng)；正在開展的相關(guān)出口活動(dòng)應(yīng)當(dāng)立即停止。二、特殊情況下確需出口的，出口經(jīng)營(yíng)者應(yīng)當(dāng)向商務(wù)部提出申請(qǐng)。本公告自公布之日起正式實(shí)施。對(duì)此，商務(wù)部回應(yīng)稱，美國(guó)因美納公司違
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面向未來汽車電子的核心引擎：SPC560系列32位MCU技術(shù)解析

技術(shù)背景：汽車電子進(jìn)化催生高性能MCU需求在智能汽車快速發(fā)展的今天，車身電子系統(tǒng)正經(jīng)歷從單一控制到智能集成的跨越式變革。傳統(tǒng)機(jī)械控制逐漸被電子化取代，車燈系統(tǒng)需要?jiǎng)討B(tài)調(diào)節(jié)亮度與照射角度，車門模塊需集成無鑰匙進(jìn)入、電動(dòng)防夾等功能，座椅系統(tǒng)則要實(shí)現(xiàn)多向調(diào)節(jié)與記憶功能。這些復(fù)雜場(chǎng)景對(duì)控制芯片提出了更高要求——不僅需要強(qiáng)大的實(shí)時(shí)處理能力，還要具備多協(xié)議通信、高精度信號(hào)采集和超低功耗等特性。SPC560B/C系列MCU正是為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)而生。該系列基于經(jīng)典的Power Architecture架構(gòu)，搭載e200z0
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英偉達(dá)聯(lián)發(fā)科合作Project DIGITS獲追單，GB10芯片下半年放量出貨

3 月 3 日消息，英偉達(dá)今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 緊湊型超級(jí)計(jì)算機(jī)，起售價(jià)為 3000 美元（當(dāng)前約 21866 元人民幣），最快 5 月上市。這款產(chǎn)品配備了英偉達(dá)聯(lián)發(fā)科合作打造的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成，其中 Grace CPU 共有 20 個(gè) Arm 核心，配備 128GB LPDDR5X 內(nèi)存和 4TB NVMe SSD，能夠運(yùn)
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納指重挫2.7%！英偉達(dá)狂瀉8.5%，市值蒸發(fā)2740億美元

*美股收跌，納指重挫530點(diǎn)*英偉達(dá)市值蒸發(fā)2740億美元*特朗普：3月4日加墨關(guān)稅生效周四，美股大幅下跌，標(biāo)普500指數(shù)和納斯達(dá)克指數(shù)受英偉達(dá)暴跌拖累，納指創(chuàng)下一個(gè)月來最大單日跌幅，同時(shí)投資者關(guān)注反映經(jīng)濟(jì)降溫的最新數(shù)據(jù)。截至收盤，標(biāo)普500指數(shù)下跌1.59%，報(bào)5861.57點(diǎn)；納斯達(dá)克指數(shù)重挫2.78%，至18544.42點(diǎn)；道瓊斯工業(yè)指數(shù)跌0.45%，收于43239.50點(diǎn)。標(biāo)普500指數(shù)十一大板塊七跌四漲。科技板塊和公用事業(yè)板塊分別下跌3.79%和2.23%，領(lǐng)跌大盤，而金融板塊和能源板塊則分別上
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國(guó)產(chǎn)報(bào)價(jià)打三折，成熟芯片行業(yè)感受中國(guó)震撼

2月27日消息，中國(guó)成熟制程芯片制造商和晶圓生產(chǎn)商正以低價(jià)猛烈沖擊全球市場(chǎng)，西方企業(yè)因供應(yīng)過剩和低價(jià)壓力難以招架。業(yè)內(nèi)分析人士預(yù)測(cè)，芯片制造將迎來“中國(guó)震撼”，部分企業(yè)已經(jīng)感受到生存危機(jī)。成熟制程芯片通常涉及20納米以上制程，是半導(dǎo)體行業(yè)中非尖端技術(shù)廠商的命脈。這類芯片廣泛支撐消費(fèi)電子和汽車領(lǐng)域，其生產(chǎn)以及配套的晶圓制造為整個(gè)芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了重要資金支持。到2025年，西方企業(yè)將更難與中國(guó)晶圓廠競(jìng)爭(zhēng)，后者正以遠(yuǎn)低于西方企業(yè)的價(jià)格搶占市場(chǎng)。由于美國(guó)制裁阻斷了中國(guó)企業(yè)獲取先進(jìn)制程技術(shù)與設(shè)備，中國(guó)轉(zhuǎn)向集
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Arm推出GitHub Copilot新擴(kuò)展程序，助力快速遷移至Arm架構(gòu)服務(wù)器

Arm?控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱“Arm”）宣布其已正式推出專為?GitHub Copilot?設(shè)計(jì)的新擴(kuò)展程序。GitHub Copilot?是全球部署最廣泛的人工智能?(AI)?開發(fā)者工具之一，此次推出的擴(kuò)展程序能讓數(shù)百萬(wàn)?Copilot?用戶更容易地訪問?Arm??架構(gòu)的技術(shù)，并為開發(fā)者提供更友好的體驗(yàn)。此外，此次發(fā)布亦首次為全球開發(fā)者免費(fèi)提供了完整的基于?Arm&n
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Arm Ethos-U85 NPU：利用小語(yǔ)言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式AI

隨著人工智能?(AI)?的演進(jìn)，利用小語(yǔ)言模型?(SLM)?在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行?AI?工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語(yǔ)言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認(rèn)可。Arm?預(yù)計(jì)這類模型的數(shù)量將在?2025?年繼續(xù)增長(zhǎng)。Arm?技術(shù)以其高性能與低功耗的顯著優(yōu)勢(shì)，為小語(yǔ)言模型提供了理想的運(yùn)行環(huán)境，能夠有效
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歐盟批準(zhǔn)德國(guó)為英飛凌芯片工廠提供 9.2 億歐元援助

歐盟委員會(huì)周四表示，已批準(zhǔn)向英飛凌提供9.2億歐元的德國(guó)國(guó)家援助，用于在德累斯頓建設(shè)一座新的半導(dǎo)體制造廠。歐委會(huì)補(bǔ)充說，這項(xiàng)措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項(xiàng)目，該項(xiàng)目將能夠生產(chǎn)多種不同類型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工廠投入數(shù)十億美元，因?yàn)樗麄兝妹绹?guó)和歐盟慷慨的補(bǔ)貼，使西方國(guó)家在發(fā)展尖端半導(dǎo)體技術(shù)方面領(lǐng)先于中國(guó)。到 2030 年，歐盟委員會(huì)已為公共和私營(yíng)半導(dǎo)體項(xiàng)目撥款 150 億歐元。歐盟委員會(huì)在一份聲明中說："這座新的制造工廠將為歐盟帶來靈活的生產(chǎn)能力，從而加強(qiáng)歐洲在半導(dǎo)體技
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臺(tái)積電考慮在美國(guó)規(guī)劃CoWoS封裝廠：實(shí)現(xiàn)芯片“一條龍”本地化

近日在臺(tái)積電赴美召開董事會(huì)的行程期間，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家在美國(guó)亞利桑那州舉行內(nèi)部會(huì)議，作出了多項(xiàng)決議，加速先進(jìn)制程赴美。其中在先進(jìn)制程部分，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動(dòng)工，該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點(diǎn)制程工藝，可能提早在2027年初試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)，比原計(jì)劃提前至少一年到一年半。
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英飛凌芯片簡(jiǎn)史

話說公元2018年，IGBT江湖驚現(xiàn)第六代和第七代的掌門人，一時(shí)風(fēng)頭無兩，各路吃瓜群眾紛紛猜測(cè)二位英雄的出身來歷。不禁有好事者梳理了一下英家這些年，獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的數(shù)代當(dāng)家掌門人，分別是：呃，好像分不清這都誰(shuí)是誰(shuí)?呃，雖然這些IGBT“掌門人”表面看起來都一樣，但都是悶騷型的。只能脫了衣服，做個(gè)“芯”臟手術(shù)。。。像這樣，在芯片上，橫著切一刀看看。好像，有點(diǎn)不一樣了。。。故事，就從這兒說起吧。。。史前時(shí)代-PTPT是最初代的IGBT，它使用重?fù)诫s的P+襯底作為起始層，在此之上依次生長(zhǎng)N+ buffer，N- ba
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消息稱三星芯片部門負(fù)責(zé)人攜1b DRAM樣品訪問英偉達(dá)

2 月 18 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，三星芯片部門的負(fù)責(zé)人上周親自前往美國(guó)英偉達(dá)總部進(jìn)行訪問。此次訪問的目的是向英偉達(dá)展示三星最新研發(fā)的 1b DRAM 芯片樣品，該芯片主要用于高帶寬內(nèi)存（HBM）。消息人士透露，英偉達(dá)曾在去年要求三星改進(jìn)其 1b DRAM 的設(shè)計(jì)，此次展示的樣品正是基于英偉達(dá)的要求而改進(jìn)后的成果。通常情況下，三星設(shè)備解決方案（DS）部門的負(fù)責(zé)人親自向客戶展示樣品的情況較為罕見。IT之家注意到，三星在去年曾計(jì)劃使用 1b DRAM 生產(chǎn) HBM，但遭遇了良品率和過熱問題。該
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Arm首款自研芯片今夏推出？

《金融時(shí)報(bào)》（Financial Times）報(bào)道，芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm正在開發(fā)自己的芯片，第一款芯片最早會(huì)在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發(fā)新產(chǎn)品，該公司將其技術(shù)及更復(fù)雜的核心設(shè)計(jì)授權(quán)客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發(fā)自家芯片，可能會(huì)與許多客戶競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預(yù)期將是大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU，可針對(duì)不同客戶進(jìn)行定制化，而Arm將生產(chǎn)外包，很可能是臺(tái)積電。第一款A(yù)rm自研芯片最早會(huì)在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發(fā)的資本支出高達(dá)6
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