arm 芯片文章最新資訊

臺(tái)積電表示無(wú)法保證其芯片最終不會(huì)進(jìn)入中國(guó)

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電因在不知情的情況下為列入黑名單的華為生產(chǎn)計(jì)算小芯片而面臨 10 億美元的罰款，華為使用代理向該公司下訂單。這家合同芯片制造商的情況看起來(lái)并不好，臺(tái)積電在其最新的年度報(bào)告中承認(rèn)，在監(jiān)控芯片離開晶圓廠后如何使用存在困難。換句話說(shuō)，它不能保證華為的故事不會(huì)重演?！拔覀?cè)诎雽?dǎo)體供應(yīng)鏈中的角色本質(zhì)上限制了我們關(guān)于包含我們制造的半導(dǎo)體的最終產(chǎn)品的下游使用或用戶的可見性和信息，”臺(tái)積電在其年度報(bào)告中的一份聲明中寫道。“這種限制阻礙了我們完全確保我們制造的半導(dǎo)體不會(huì)被轉(zhuǎn)移到非預(yù)期的最終用途或最終用戶的能力，
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Cadence將收購(gòu)Arm部分IP業(yè)務(wù)

Cadence（今日宣布，已與Arm（達(dá)成最終協(xié)議，收購(gòu)Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)涵蓋標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)、內(nèi)存編譯器以及針對(duì)領(lǐng)先代工廠先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)優(yōu)化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強(qiáng)Cadence不斷擴(kuò)展的設(shè)計(jì)IP產(chǎn)品線，其核心產(chǎn)品包括領(lǐng)先的協(xié)議和接口IP、內(nèi)存接口IP、適用于最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的SerDes IP，以及即將收購(gòu)的Secure-IC公司提供的嵌入式安全I(xiàn)P。通過擴(kuò)大其在SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的布局，Cadence正在強(qiáng)化其持續(xù)加速客戶產(chǎn)品上市速度，并在全球領(lǐng)先的代工工藝上優(yōu)化其成本、功耗和
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半導(dǎo)體「關(guān)稅豁免」再生變？將設(shè)立專項(xiàng)關(guān)稅

值得注意的是，指南提及是根據(jù)特朗普當(dāng)日簽署的備忘錄。然而僅隔一天，特朗普及其高級(jí)貿(mào)易官員卻又對(duì)外發(fā)布了截然相反的消息。特朗普表示這些產(chǎn)品“不存在關(guān)稅‘例外’”，稱它們?nèi)匀辉凇安煌年P(guān)稅‘桶’中被征收20%的關(guān)稅”。
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華強(qiáng)北市場(chǎng)多款熱門芯片“封庫(kù)存” 分銷商稱有客戶轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)

財(cái)聯(lián)社4月14日電，財(cái)聯(lián)社記者于4月14日走訪深圳華強(qiáng)北市場(chǎng)了解到，目前多家檔口針對(duì)CPU、顯卡等熱門芯片的報(bào)價(jià)已經(jīng)暫停，且多家檔口關(guān)門歇業(yè)。圖為華強(qiáng)電子世界財(cái)聯(lián)社記者攝“現(xiàn)在都在觀望，封庫(kù)存了，大家擔(dān)心價(jià)格會(huì)暴漲暴跌。”談及美國(guó)關(guān)稅調(diào)整后的影響，一名檔口老板告訴財(cái)聯(lián)社記者。此外，記者從多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商處獲悉，關(guān)稅變化后客戶咨詢變多?！吧婕暗矫绹?guó)原產(chǎn)地的產(chǎn)品，已經(jīng)有下游客戶開始跟我們溝通（國(guó)產(chǎn)）替代的可行性了?！币幻鲜蟹咒N企業(yè)高管告訴記者。（財(cái)聯(lián)社記者王碧微付靜）
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特朗普關(guān)稅大棒下，英偉達(dá)投資5000億美元：最強(qiáng)AI芯片將在美國(guó)制造

4月15日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日，特朗普政府宣布計(jì)劃對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)進(jìn)口產(chǎn)品加征關(guān)稅。次日，英偉達(dá)立即公布了最新戰(zhàn)略計(jì)劃：將在美國(guó)得克薩斯州與代工廠商合作，生產(chǎn)用于支持人工智能技術(shù)的超級(jí)計(jì)算機(jī)。不過，英偉達(dá)的這則消息究竟有多少真正"新意"？也引發(fā)了部分分析人士的質(zhì)疑。這是該公司首度公開披露將在得州制造人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī)的計(jì)劃，旨在響應(yīng)美國(guó)政府推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“回流”的政策號(hào)召。作為當(dāng)下全球AI浪潮中的最大受益者，英偉達(dá)承諾未來(lái)幾年將在美投入令人瞠目的5000億美元。該計(jì)劃在規(guī)模與定位上，與蘋果
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美國(guó)啟動(dòng)藥品與芯片進(jìn)口調(diào)查，準(zhǔn)備單獨(dú)加征關(guān)稅？

4月15日消息，美國(guó)時(shí)間周一，特朗普政府發(fā)布公告，宣布正式啟動(dòng)對(duì)藥品和半導(dǎo)體進(jìn)口的調(diào)查，旨在以國(guó)家安全為由對(duì)這兩個(gè)行業(yè)加征關(guān)稅。相關(guān)文件將在周三發(fā)布，特朗普政府還宣布，自文件發(fā)布之日起21天為公眾意見征詢期，表明特朗普政府計(jì)劃根據(jù)《1962年貿(mào)易擴(kuò)展法》第232條的授權(quán)來(lái)推進(jìn)這些關(guān)稅。這類調(diào)查需要在啟動(dòng)后270天內(nèi)完成。特朗普政府已針對(duì)銅材和木材進(jìn)口啟動(dòng)了類似調(diào)查，其首個(gè)任期內(nèi)完成的調(diào)查，為今年1月再次就職后對(duì)鋼鐵、鋁材及汽車行業(yè)加征關(guān)稅提供了依據(jù)。美國(guó)自4月5日起開始對(duì)進(jìn)口商品征收10%的關(guān)稅。藥品和半
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比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進(jìn)入量產(chǎn)階段

4月12日消息，三星原計(jì)劃為Galaxy S25系列搭載自主研發(fā)的3nm芯片Exynos 2500，但由于三星代工部門的3nm良率未達(dá)標(biāo)，Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今，三星押注下一代旗艦平臺(tái)Exynos 2600，這顆芯片首發(fā)采用三星2nm工藝制程。據(jù)媒體報(bào)道，三星2nm工藝制程良率已達(dá)40%，預(yù)計(jì)在今年11月正式啟動(dòng)Exynos 2600的量產(chǎn)工作，Galaxy S26系列將會(huì)全球首發(fā)Exynos 2600。值得注意的是，芯片制造商通常需達(dá)到70%-80%的
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臺(tái)積電面臨10億美元罰款和100%關(guān)稅威脅

4月9日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普在共和黨全國(guó)委員會(huì)活動(dòng)上自爆曾威脅臺(tái)積電，若不繼續(xù)在美國(guó)投資建廠，其產(chǎn)品進(jìn)入美國(guó)將面臨高達(dá)100%的關(guān)稅。特朗普還批評(píng)拜登政府此前為臺(tái)積電亞利桑那州工廠提供66億美元補(bǔ)貼，主張通過稅收威脅而非財(cái)政激勵(lì)推動(dòng)制造業(yè)回流。10億美元罰款？據(jù)路透社援引知情人士透露，臺(tái)積電可能面臨10億美元或更高的罰款，作為美國(guó)對(duì)其生產(chǎn)的芯片的出口管制調(diào)查結(jié)果。臺(tái)積電被指控通過第三方為中國(guó)大陸科技企業(yè)代工生產(chǎn)近300萬(wàn)顆AI芯片，而根據(jù)美國(guó)出口管制條例，違規(guī)交易最高可被處以交易金額兩倍的罰款。臺(tái)積電在一份聲
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谷歌迄今最強(qiáng)芯！第七代TPU發(fā)布：內(nèi)存容量高達(dá)192GB

4月10日消息，據(jù)報(bào)道，在本周的Cloud Next大會(huì)上，Google發(fā)布了第七代TPU AI加速器芯片——Ironwood。Google Cloud副總裁Amin Vahdat表示：Ironwood是我們迄今為止功能最強(qiáng)大、性能最強(qiáng)、最節(jié)能的 TPU。它專為大規(guī)模支持思考和推理AI模型而設(shè)計(jì)。首先在計(jì)算性能上，Ironwood實(shí)現(xiàn)4614 TFLOP的峰值算力，配備192GB專用RAM和7.4Tbps超高帶寬，確保數(shù)據(jù)高速傳輸。其次，芯片間互連(ICI)帶寬提升至1.2Tbps，較前代提升50%，大幅
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三星已組建專注于1nm芯片開發(fā)的團(tuán)隊(duì) 量產(chǎn)目標(biāo)定于2029年

2nm GAA 工藝進(jìn)展被傳順利，但三星的目標(biāo)是通過推出自己的 1nm 工藝來(lái)突破芯片開發(fā)的技術(shù)限制。一份新報(bào)告指出，該公司已經(jīng)成立了一個(gè)團(tuán)隊(duì)來(lái)啟動(dòng)這一工藝。然而，由于量產(chǎn)目標(biāo)定于 2029 年，我們可能還需要一段時(shí)間才能看到這種光刻技術(shù)的應(yīng)用。1nm 晶圓的開發(fā)需要“高 NA EUV 曝光設(shè)備”，但目前尚不清楚三星是否已訂購(gòu)這些機(jī)器。另一方面，臺(tái)積電也正在推出 2 納米以下芯片，據(jù)報(bào)道，這家臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭已于 4 月初開始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星，在其 2 納米 GAA 技術(shù)的試產(chǎn)過程中
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后貿(mào)易時(shí)代，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)如何突圍困局？

上周三，美國(guó)總統(tǒng)特朗普宣布對(duì)進(jìn)口商品征收全面關(guān)稅；隨后周五，中國(guó)政府宣布對(duì)美國(guó)采取反制措施，對(duì)所有美國(guó)進(jìn)口的商品加征34%的關(guān)稅。
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Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)

Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時(shí)提出了這一說(shuō)法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上，因此請(qǐng)考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機(jī)器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今，大多數(shù)服務(wù)器都運(yùn)行依賴于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因?yàn)?/li>
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拓?fù)浒虢饘?？未?lái)的芯片需要比銅更好的材料

如果你需要將電子從這里移動(dòng)到那里，你可以求助于銅。這種常見元素是一種極好的導(dǎo)體，很容易制成電線和電路板走線。但是，當(dāng)你變小時(shí)，情況就會(huì)發(fā)生變化：在納米尺度上真的非常小。相同的銅顯示出越來(lái)越大的電阻，這意味著更多的電信號(hào)會(huì)因熱量而損失。為更小、更密集的設(shè)備供電可能需要更多的能量，這與您想要的微型電子設(shè)備正好相反。斯坦福大學(xué)的研究人員在 Eric Pop 實(shí)驗(yàn)室由 Asir Intisar Khan 領(lǐng)導(dǎo)，一直在試驗(yàn)一種按比例縮小到約 1.5 納米厚度的新型薄膜。他們發(fā)現(xiàn)，隨著這
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高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競(jìng)爭(zhēng)，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)

3 月 26 日消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Arm自被軟銀收購(gòu)后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計(jì)商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會(huì)、美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）及韓國(guó)公平交易委員會(huì)提交機(jī)密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場(chǎng)支配地位實(shí)施反競(jìng)爭(zhēng)行為。在與監(jiān)管機(jī)構(gòu)的私下會(huì)議和保密文件中，高通指控 Arm 在運(yùn)營(yíng)開放授權(quán)模式 20 余年后，突然限制技術(shù)訪問權(quán)限，試圖通過自研芯片業(yè)務(wù)提升利潤(rùn)。具體表現(xiàn)為：· 拒絕提供協(xié)議范圍內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)· 修改授權(quán)條款阻礙客戶產(chǎn)品開發(fā)· 利用指令集架構(gòu)
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Arm的Cortex-R內(nèi)核加強(qiáng)了對(duì)汽車級(jí)芯片控制

并非每個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)都可以在引擎蓋下切割它。如今，數(shù)十個(gè)電子控制單元（ECU）可以分布在現(xiàn)代車輛周圍。每個(gè)單元通常只需要足夠的計(jì)算能力來(lái)完成從車身控制到動(dòng)力總成等領(lǐng)域的單個(gè)任務(wù)。在許多情況下，這些計(jì)算機(jī)模塊必須能夠不間斷地運(yùn)行安全關(guān)鍵作。這意味著要利用緊湊、實(shí)時(shí)的汽車級(jí)微控制器（MCU）。Arm 的?Cortex-R 系列實(shí)時(shí) CPU 內(nèi)核采用與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到高端智能手機(jī)相同的節(jié)能架構(gòu)，正在成為現(xiàn)代汽車的主要構(gòu)建模塊之一。許多最大的?Arm?Cortex-M MCU 供應(yīng)商
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