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行業(yè)首顆 Chiplet 異構(gòu)集成范式自動(dòng)駕駛芯片，北極雄芯啟明 935A 系列宣布點(diǎn)亮

12 月 25 日消息，清華大學(xué)交叉信息研究院長(zhǎng)聘副教授、北極雄芯創(chuàng)始人馬愷聲今日宣布，“啟明 935A”芯片成功點(diǎn)亮并完成各項(xiàng)功能性測(cè)試，達(dá)到車規(guī)級(jí)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)介紹，“啟明 935A”并不是一顆芯片，而是一個(gè)家族系列。通過(guò)啟明 935 HUB Chiplet 和不同數(shù)量的大熊星座 AI Chiplet 配置，結(jié)合靈活的封裝方式，可快速集成不同性能等級(jí)的 SoC 芯片；并可通過(guò)高帶寬 PBLink 實(shí)現(xiàn)多芯互連，雙芯方案可支持 128GB/s 雙向帶寬，四芯方案下支持 64GB/s 雙向帶寬。對(duì)應(yīng)在下游應(yīng)
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誰(shuí)是英偉達(dá)AI芯片的最大買家？

市場(chǎng)研究咨詢機(jī)構(gòu)Omdia的最新數(shù)據(jù)顯示，微軟已成為英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買家，其購(gòu)買的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他科技領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。分析師估計(jì)，微軟今年購(gòu)買了48.5萬(wàn)顆英偉達(dá)「Hopper」架構(gòu)芯片，是英偉達(dá)在美國(guó)第二大客戶Meta的兩倍多，后者購(gòu)買了22.4萬(wàn)顆。此外，微軟也領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購(gòu)買了19.6萬(wàn)顆和16.9萬(wàn)顆Hopper芯片。數(shù)據(jù)還顯示，特斯拉和xAI總共采購(gòu)的芯片數(shù)量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機(jī)器人ChatGPT首次亮相以來(lái)，大型科技公司相繼斥資
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車企造芯，水有多深？

最近這兩三年，車圈一直有一股激動(dòng)人心的暗流涌動(dòng)。和或主動(dòng)或被動(dòng)躺平、安心做系統(tǒng)集成商的本土智能手機(jī)廠商不一樣，本土車企和方案供應(yīng)商們拿出了更大的勇氣，紛紛將自研的大手伸向了芯片領(lǐng)域。蔚來(lái)、小鵬、理想、比亞迪、長(zhǎng)城、吉利、Momenta、四維圖新、地平線、黑芝麻、芯馳、輝羲智能。。。做汽車芯片的廠商的名字能列出一大串。應(yīng)該說(shuō)，膽氣非常雄壯，不過(guò)，這個(gè)世界沒(méi)有無(wú)緣無(wú)故的愛(ài)，也沒(méi)有無(wú)緣無(wú)故的恨，這些企業(yè)也不會(huì)無(wú)緣無(wú)故地冒著把錢花到刀把上的風(fēng)險(xiǎn)做失敗風(fēng)險(xiǎn)極高的芯片。它們到底為何如此癡迷自己做芯片？更重要的，做芯片
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高通和Arm對(duì)簿公堂：芯片許可糾紛升級(jí)

12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周將在法庭上就一項(xiàng)涉及Arm知識(shí)產(chǎn)權(quán)的許可協(xié)議展開(kāi)對(duì)峙。此次審判預(yù)計(jì)將持續(xù)一周左右，法官將聽(tīng)取Arm首席執(zhí)行官Rene Haas和高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon的證詞。早在2022年，Arm就宣布對(duì)高通及其子公司Nuvia提起訴訟，控告高通侵犯了Arm專利。這起糾紛源于一場(chǎng)收購(gòu)案，高通于2021年收購(gòu)芯片公司Nuvia，Arm認(rèn)為，Nuvia的這些設(shè)計(jì)在未經(jīng)許可的情況下不得轉(zhuǎn)讓給高通使用。高通在完成對(duì)Nuvia的收購(gòu)之后，并未重新向Arm獲取專利授
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董明珠稱格力芯片成功了：沒(méi)有拿國(guó)家一分錢

12 月 16 日消息，據(jù)新浪財(cái)經(jīng)今日?qǐng)?bào)道，格力電器董事長(zhǎng)董明珠在《珍知酌見(jiàn)》欄目里與新浪財(cái)經(jīng) CEO 鄧慶旭對(duì)話時(shí)表示格力芯片成功了，從自主研發(fā)、自主設(shè)計(jì)、自主制造到整個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了?！拔矣X(jué)得最高興的就是我用這個(gè)做這個(gè)芯片工廠，沒(méi)有拿國(guó)家一分錢?！备窳﹄娖髟?2018 年設(shè)立全資子公司珠海零邊界集成電路有限公司，專注設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)空調(diào)等家電的主控芯片和功率器件芯片。珠海零邊界集成電路有限公司官網(wǎng)稱，2019 年 10 月，格力自主研發(fā)芯片出貨量突破 1000 萬(wàn)顆，截至 2020
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Arm Neoverse賦能AWS Graviton4處理器，加速云計(jì)算創(chuàng)新

隨著人工智能?(AI)?技術(shù)的迅猛發(fā)展，云計(jì)算領(lǐng)域正在經(jīng)歷顯著變革。愈發(fā)復(fù)雜的?AI?應(yīng)用對(duì)計(jì)算解決方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作負(fù)載的客戶正在重新評(píng)估其所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以滿足現(xiàn)代工作負(fù)載需求，其中不僅包括提高性能和降低成本，還涵蓋了需符合監(jiān)管要求或可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的新能效基準(zhǔn)。Arm?與亞馬遜云科技?(AWS)?長(zhǎng)期合作，為實(shí)現(xiàn)性能更強(qiáng)勁、更高效和可持續(xù)的云計(jì)算提供專用芯片和計(jì)算技術(shù)。在近期舉行的?A
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谷歌最強(qiáng) TPU Trillium 芯片商用：性能提升 4.7 倍、內(nèi)存帶寬翻番、節(jié)能 67%

12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發(fā)布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶開(kāi)放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計(jì)算能力、高效的性能和可持續(xù)特性，更好推動(dòng) AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)（AI Hypercomputer）的關(guān)鍵組件，是一種突破性的超級(jí)計(jì)算機(jī)架構(gòu)，采用了一個(gè)由性能優(yōu)化的硬件、開(kāi)放軟件、領(lǐng)先的機(jī)器學(xué)習(xí)框架和靈活的消費(fèi)模型組成的集成系統(tǒng)。曾于今年 5 月有報(bào)道，在 I/O 開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，谷歌正
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亞馬遜的造芯「野望」

據(jù)悉，亞馬遜（AWS）推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3，是首款采用3nm工藝節(jié)點(diǎn)制造的AWS芯片，首批實(shí)例預(yù)計(jì)將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構(gòu)的CPU Graviton以來(lái)，亞馬遜一直致力于為客戶開(kāi)發(fā)自研的芯片產(chǎn)品，Trainium是專門為超過(guò)1000億個(gè)參數(shù)模型的深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練打造的機(jī)器學(xué)習(xí)芯片。在2024年re:Invent大會(huì)上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代產(chǎn)品提升4倍，可以在極短的時(shí)間內(nèi)訓(xùn)練基礎(chǔ)模型和大語(yǔ)言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰(zhàn)亞馬遜將推出由數(shù)十
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Teledyne e2v發(fā)布基于Arm的LX2160的工程樣片，支持宇航項(xiàng)目的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證

Teledyne e2v宣布發(fā)布16核基于Arm?Cortex?A72的片上系統(tǒng)（SoC）處理器LX2160-Space的工程樣片，可實(shí)現(xiàn)要求苛刻的宇航應(yīng)用的早期項(xiàng)目設(shè)計(jì)以及硬件和軟件的驗(yàn)證。LX2160-Space的工程樣片與飛行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。LX2160-Space可用于許多重型計(jì)算的宇航應(yīng)用，從地球觀測(cè)衛(wèi)星到預(yù)警系統(tǒng)和電信，包括5G NTN（非地面網(wǎng)絡(luò)）衛(wèi)星通信（SatCom）中的數(shù)據(jù)處理。該處理器具有200k DMIPS的性能，也適合處理計(jì)算密集型數(shù)據(jù)和圖像處理任務(wù)。它集
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聯(lián)發(fā)科首次打入蘋(píng)果供應(yīng)鏈：為Apple Watch提供芯片

12月12日消息，據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃于明年對(duì)Apple Watch進(jìn)行重大功能升級(jí)，并攜手聯(lián)發(fā)科以增強(qiáng)其產(chǎn)品陣容。聯(lián)發(fā)科將扮演關(guān)鍵角色，為Apple Watch的部分新款機(jī)型提供數(shù)據(jù)機(jī)芯片，這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功滲透進(jìn)蘋(píng)果的核心硬件供應(yīng)鏈體系。彰顯了聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品性能與技術(shù)創(chuàng)新上的深厚實(shí)力，還預(yù)示著未來(lái)其可能贏得更多知名品牌的訂單信賴。在即將推出的Apple Watch系列中，部分型號(hào)的芯片供應(yīng)將不再依賴英特爾，而是轉(zhuǎn)由聯(lián)發(fā)科接手。據(jù)知情人士透露，蘋(píng)果對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的深入評(píng)估已歷時(shí)超過(guò)五年，最終的選擇無(wú)疑
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一文詳解 Arm 為何能成為適用于各類 AI 工作負(fù)載的計(jì)算平臺(tái)

對(duì)于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計(jì)算組件都無(wú)法成為適合各類工作負(fù)載的萬(wàn)能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個(gè)現(xiàn)代計(jì)算領(lǐng)域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個(gè)可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計(jì)算引擎的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU 已經(jīng)為各種平臺(tái)上的 AI 加速奠定了基礎(chǔ)。就靈活性而言，這對(duì)生態(tài)系統(tǒng)大有裨益的三個(gè)主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
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攜手保護(hù)野生熊群，合力踐行 AI 向善

作者：Arm 高級(jí)首席工程師 Ed Miller人工智能 (AI) 應(yīng)用正以前所未見(jiàn)的速度持續(xù)增長(zhǎng)。有觀察家認(rèn)為 AI 可以解決部分當(dāng)前人類所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。然而，現(xiàn)在卻很少有開(kāi)發(fā)者知道如何將 AI 應(yīng)用在可持續(xù)發(fā)展上。為了彌合技術(shù)差距并支持可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，Arm 與 FruitPunch AI 共同贊助了“AI for Bears 挑戰(zhàn)”。FruitPunch AI 教導(dǎo)大家如何應(yīng)用 AI 來(lái)解決聯(lián)合國(guó) 17 項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)中的實(shí)際挑戰(zhàn)。由來(lái)自全球各地的學(xué)員與專家組成 15 到 50 名工程師的團(tuán)隊(duì)，
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探索 Arm 分核、鎖步與混合模式：汽車安全用例解析

憑借包括切換實(shí)時(shí)交通信息、執(zhí)行自適應(yīng)剎車或在車道輔助中調(diào)整轉(zhuǎn)向等瞬間制定決策的技術(shù)需求增長(zhǎng)，汽車能夠自主行駛，同時(shí)應(yīng)對(duì)控制和安全方面的動(dòng)態(tài)挑戰(zhàn)。隨著人們對(duì)更安全、更智能且網(wǎng)聯(lián)程度更高的汽車的需求不斷增長(zhǎng)，以及自動(dòng)駕駛功能的日益普及，這些能力變得愈加重要。什么是 Arm 分核、鎖步與混合模式？汽車中的很多系統(tǒng)，如?先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)?、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和車載信息娛樂(lè) (IVI) 等，都需要快速處理大量數(shù)據(jù)，同時(shí)還得保持多個(gè)等級(jí)的安全性。在面臨性能、功耗和面積等持續(xù)的算力挑戰(zhàn)下，平
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Arm KleidiAI 助力提升 PyTorch 上 LLM 推理性能

作者：Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部軟件工程師 Nobel Chowdary Mandepudi生成式人工智能 (AI) 正在科技領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用，許多企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始將大語(yǔ)言模型 (LLM) 集成到云端和邊緣側(cè)的應(yīng)用中。生成式 AI 的引入也使得許多框架和庫(kù)得以發(fā)展。其中，PyTorch 作為熱門的深度學(xué)習(xí)框架尤為突出，許多企業(yè)均會(huì)選擇其作為開(kāi)發(fā) AI 應(yīng)用的庫(kù)。通過(guò)部署 Arm Kleidi 技術(shù) ，Arm 正在努力優(yōu)化 PyTorch，以加速在基于 Arm 架構(gòu)的處理器上運(yùn)行 LLM 的性能
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高通如何應(yīng)對(duì)蘋(píng)果自研5G基帶的挑戰(zhàn)？

蘋(píng)果為了減少對(duì)高通的依賴，正在積極研發(fā)自家5G基帶技術(shù)，預(yù)計(jì)明年春季發(fā)布的iPhone SE 4機(jī)型將首次搭載自研基帶芯片。對(duì)于蘋(píng)果的這一戰(zhàn)略調(diào)整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應(yīng)商，高通擁有足夠的能力通過(guò)提前終止對(duì)蘋(píng)果的供貨來(lái)對(duì)蘋(píng)果造成重大影響。但是這種做法對(duì)高通自身也沒(méi)有好處，蘋(píng)果與高通之間的許可協(xié)議將持續(xù)到2027年3月，高通更可能會(huì)利用這個(gè)機(jī)會(huì)從蘋(píng)果那里獲得更高的收入。據(jù)悉僅針對(duì)iPhone 16系列，憑借5G調(diào)制解調(diào)器的銷售高通就可能從蘋(píng)果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
關(guān)鍵字：高通蘋(píng)果 5G 基帶芯片