arm 芯片文章進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區(qū)

消息稱臺(tái)積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% 以上，有望明年量產(chǎn)

12 月 9 日消息，在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過(guò)質(zhì)量檢測(cè)的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會(huì)推高成本、降低利潤(rùn)率，并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺(tái)積電計(jì)劃明年開(kāi)始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺(tái)積電工廠進(jìn)行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達(dá)到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到 70% 或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前
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打臉拜登？芯片大廠棄美補(bǔ)助開(kāi)第1槍

拜登政府急于在川普重返白宮之前完成《芯片法》承諾的半導(dǎo)體廠補(bǔ)貼程序。但美國(guó)微控制器（MCU）暨模擬IC大廠Microchip卻證實(shí)已經(jīng)暫停申請(qǐng)《芯片法》提供的1.62億美元（約新臺(tái)幣53億元）補(bǔ)助金，成為第一家放棄《芯片法》補(bǔ)貼的公司。美國(guó)總統(tǒng)拜登在2022年簽署《芯片法》，力圖藉此推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重返本土制造。Microchip是繼英國(guó)航天公司貝宜（BAE Systems）之后，第2家獲得美國(guó)商務(wù)部納入撥款計(jì)劃的業(yè)者。截至目前為止，商務(wù)部已與20多家公司達(dá)成初步協(xié)議，并與臺(tái)積電、英特爾等6家公司簽署了
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臺(tái)積電據(jù)稱正與英偉達(dá)洽談擬在亞利桑那州工廠生產(chǎn)Blackwell芯片

財(cái)聯(lián)社12月6日訊（編輯夏軍雄）據(jù)媒體援引消息人士報(bào)道，臺(tái)積電正與英偉達(dá)洽談，計(jì)劃在其位于美國(guó)亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州建立三座芯片工廠，該公司將獲得美國(guó)政府通過(guò)《芯片法案》提供的支持。美國(guó)政府上月宣布，將為臺(tái)積電提供最多66億美元補(bǔ)貼，外加最高可達(dá)50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。第一座工廠將于2025年上半年開(kāi)始投產(chǎn)，該工廠采用4納米制程技術(shù)。第二座工廠采用最先進(jìn)的2納米制程技術(shù)，其投產(chǎn)時(shí)間預(yù)
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打造 “CPU+” 異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，Arm靈活應(yīng)對(duì)各類AI工作負(fù)載

對(duì)于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計(jì)算組件都無(wú)法成為適合各類工作負(fù)載的萬(wàn)能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個(gè)現(xiàn)代計(jì)算領(lǐng)域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個(gè)可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計(jì)算引擎的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU?已經(jīng)為各種平臺(tái)上
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比亞迪新能源汽車拆解，看看用的都有哪些芯片？

近日海通汽車實(shí)驗(yàn)室對(duì)比亞迪“元”進(jìn)行細(xì)化拆解，意味著拆解領(lǐng)域已經(jīng)從手機(jī)、電腦“卷”到了新能源汽車。而這也是海通汽車實(shí)驗(yàn)室首次對(duì)電動(dòng)車進(jìn)行“拆車”。據(jù)悉，海通國(guó)際及海通證券的汽車團(tuán)隊(duì)共十幾位研究員參與了此次拆車研究，研報(bào)撰寫前后花了兩三個(gè)月時(shí)間。為什么選擇拆解這款車型?海通國(guó)際認(rèn)為，這款車是比亞迪第一款基于e平臺(tái)的量產(chǎn)車型，具有里程碑意義。據(jù)悉，本次海通汽車實(shí)驗(yàn)室所拆車輛為2018款比亞迪元EV360，由比亞迪汽車工業(yè)有限公司制造，制造年月為2018年9月。型號(hào)為智聯(lián)炫酷型白色款，最大允許總質(zhì)量為1870k
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AI芯片新貴Tenstorrent挑戰(zhàn)英偉達(dá)，貝索斯、三星均參投

挑戰(zhàn)英偉達(dá)壟斷地位之風(fēng)再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時(shí)間12月2日周一，Tenstorrent首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官Jim Keller稱，AFW Partners和三星證券領(lǐng)投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達(dá)到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達(dá)等其他投資者，他們押注于Keller的半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)力，以及AI技術(shù)的發(fā)展機(jī)會(huì)。Tenstorrent公司旨在挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，并致力于開(kāi)發(fā)一款
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芯片巨頭預(yù)言明年底出貨超億臺(tái)AI PC 服務(wù)器探索“油冷”革新

財(cái)聯(lián)社12月1日訊（記者付靜）“AI應(yīng)用的快速部署對(duì)半導(dǎo)體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢(shì)催生了對(duì)系統(tǒng)級(jí)半導(dǎo)體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel 18A將在2025年量產(chǎn)，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數(shù)據(jù)中心處理器Clearwater Forest也將在明年發(fā)布。”近日，英特爾高級(jí)副總裁、英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳在英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì)上表示。芯片在大模型時(shí)代扮演著核心角色，據(jù)財(cái)聯(lián)社記者觀察，應(yīng)用端，芯片廠商
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德國(guó)政府計(jì)劃向芯片行業(yè)提供新補(bǔ)貼，規(guī)模據(jù)悉近20億歐元

德國(guó)經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人Annika Einhorn當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月28日在聲明中表示，德國(guó)政府計(jì)劃向芯片公司提供新補(bǔ)貼，用于開(kāi)發(fā)“大大超過(guò)當(dāng)前技術(shù)水平的現(xiàn)代化產(chǎn)能”。知情人士稱，預(yù)計(jì)補(bǔ)貼規(guī)?？傆?jì)約20億歐元。德國(guó)經(jīng)濟(jì)部希望利用新提議的資金補(bǔ)貼一系列領(lǐng)域的10至15個(gè)項(xiàng)目，包括未加工晶圓的生產(chǎn)和微芯片組裝。（彭博）
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AI驅(qū)動(dòng)，Arm加速實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車的未來(lái)

我們正在迎來(lái)一個(gè)全新的汽車時(shí)代，即軟件定義汽車?(SDV)?的時(shí)代。根據(jù)分析機(jī)構(gòu)?Counterpoint Research?的預(yù)測(cè)，到?2026?年底，中國(guó)的道路上預(yù)計(jì)將有超過(guò)?100?萬(wàn)輛搭載?L3?級(jí)別?ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）的汽車。可以預(yù)見(jiàn)，隨著對(duì)高性能計(jì)算和更多軟件需求的增長(zhǎng)，汽車中所需的算力也在迅速增加。鑒于未來(lái)?AI?所賦能的軟件定義汽車將包含高達(dá)十億行代碼
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研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備快速部署

隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的逐年增長(zhǎng)，針對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的需求也越來(lái)越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備的優(yōu)選方案。
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三星 Exynos 2600芯片前景堪憂：良率挑戰(zhàn)嚴(yán)峻，有被取消量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)

11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料稱從韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測(cè)三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前援引 DigiTimes 報(bào)道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒(méi)有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)反彈。消息稱三星正積極爭(zhēng)取來(lái)自高通和英偉達(dá)的大規(guī)模訂單，目標(biāo)是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前，三星計(jì)劃在 2025
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Arm 以高效計(jì)算平臺(tái)為核心，內(nèi)外協(xié)力共筑可持續(xù)未來(lái)

人工智能 (AI)、云計(jì)算和邊緣計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展正推動(dòng)著各行各業(yè)的創(chuàng)新升級(jí)，這一過(guò)程也伴隨著對(duì)計(jì)算資源需求的急劇增加，引發(fā)能源消耗和環(huán)境影響的新挑戰(zhàn)。如數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等在執(zhí)行 AI 訓(xùn)練和推理任務(wù)時(shí)需要消耗大量電力。又如智能終端領(lǐng)域，隨著 AI 手機(jī)、AI PC 等設(shè)備中大模型的部署和應(yīng)用，這些設(shè)備的能耗也隨之上升。以數(shù)據(jù)中心為例，根據(jù)國(guó)際能源署 (IEA) 的預(yù)測(cè)，隨著全球?qū)ヂ?lián)網(wǎng)服務(wù)和 AI 需求的不斷增加，支撐這些服務(wù)運(yùn)行的全球數(shù)據(jù)中心的耗電量正逐年上升，預(yù)計(jì)將在未來(lái)四年內(nèi)
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松下汽車電子系統(tǒng)與 Arm 攜手推進(jìn)軟件定義汽車標(biāo)準(zhǔn)化

松下汽車電子系統(tǒng)株式會(huì)社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推進(jìn)軟件定義汽車 (SDV) 架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)化。雙方基于共同的愿景，致力于共創(chuàng)能夠滿足當(dāng)前及未來(lái)汽車需求的靈活軟件棧，并已通過(guò)積極參與SOAFEE?[注]?行業(yè)倡議，推動(dòng)汽車市場(chǎng)軟件開(kāi)發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)化合作。在這新的合作項(xiàng)目中，PAS 和 Arm 將采用并擴(kuò)展 VirtIO 設(shè)備虛擬化框架，實(shí)現(xiàn)汽車軟件開(kāi)發(fā)與硬件解耦，并加快汽車行業(yè)的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。隨著汽車行業(yè)逐漸將多個(gè)電子控制單元 (ECU) 整合到一個(gè)強(qiáng)大的 ECU，如駕駛
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如何運(yùn)用 ADPF 技術(shù)在手機(jī)上以更省電的方式享受卓越圖形效果？

作者：Arm 戰(zhàn)略與生態(tài)部游戲內(nèi)容開(kāi)發(fā)工程師 Patrick Wang什么是 ADPF？安卓動(dòng)態(tài)性能框架 (Android Dynamic Performance Framework, ADPF) 技術(shù)可為開(kāi)發(fā)者提供更多的設(shè)備信息，使其能夠在應(yīng)用的整個(gè)生命周期內(nèi)把控性能穩(wěn)定性與資源使用。移動(dòng)設(shè)備的熱信息至關(guān)重要，此前開(kāi)發(fā)者需通過(guò)每秒幀數(shù) (FPS) 與電池耗電來(lái)推斷設(shè)備的發(fā)熱情況。有了實(shí)時(shí)的熱信息細(xì)節(jié)，開(kāi)發(fā)者在電池過(guò)熱且系統(tǒng)開(kāi)始被動(dòng)地節(jié)制性能前，就能主動(dòng)調(diào)整應(yīng)用內(nèi)容來(lái)減緩熱量積聚。今年稍早，Google
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Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(huì)：詮釋面向AI的三大支柱，與生態(tài)伙伴攜手重塑未來(lái)

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術(shù)盛會(huì)，本屆大會(huì)以“讓我們攜手重塑未來(lái)”為主題，吸引了近 2,000 位行業(yè)專業(yè)人士、工程師以及開(kāi)發(fā)者報(bào)名參會(huì)，會(huì)中聚焦生成式人工智能 (AI)、邊緣 AI、大語(yǔ)言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技術(shù)、AI 基礎(chǔ)設(shè)施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動(dòng) AI 技術(shù)在 Arm 生態(tài)系統(tǒng)中展開(kāi)進(jìn)一步的交流與合作。本次活動(dòng)中，Arm 深入探討了 AI 對(duì)計(jì)算的需求，并分享了其作為計(jì)算平臺(tái)公司如何通過(guò)全面的計(jì)算子系統(tǒng)、
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