arm 芯片文章進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區(qū)

微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運(yùn)算到智能化的實(shí)現(xiàn)

AI應(yīng)用正從云端逐漸向邊緣和終端設(shè)備擴(kuò)展。微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心，正在經(jīng)歷一場由AI驅(qū)動(dòng)的技術(shù)變革。傳統(tǒng)的MCU主要用于控制和管理硬件設(shè)備，但在AI時(shí)代，MCU不僅需要滿足傳統(tǒng)應(yīng)用的需求，還需具備處理AI任務(wù)的能力。滿足邊緣與終端設(shè)備的需求邊緣計(jì)算（Edge Computing）是指將數(shù)據(jù)處理和計(jì)算任務(wù)從云端轉(zhuǎn)移到靠近數(shù)據(jù)源的設(shè)備上進(jìn)行。這種方式能夠減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提升系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和隱私保護(hù)。邊緣設(shè)備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復(fù)雜的AI任務(wù)。為了滿足邊
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黃仁勛回應(yīng)DeepSeek沖擊：算力需求將被推高，芯片反而更吃緊

英偉達(dá)CEO黃仁勛最新表示，中國人工智能企業(yè)DeepSeek發(fā)布的R1模型只會(huì)增加對計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的需求，因此，擔(dān)憂“芯片需求可能減少”是毫無根據(jù)的。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三（3月19日），黃仁勛在GTC大會(huì)與分析師和投資者會(huì)面時(shí)表示，外界先前對“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯(cuò)誤的，未來的計(jì)算需求甚至?xí)兊靡叩枚?。今?月時(shí)， DeepSeek發(fā)布的R1模型引發(fā)了市場轟動(dòng)，該模型開發(fā)時(shí)間僅兩個(gè)月，成本不到600萬美元，僅用約2000枚英偉達(dá)芯片，但R1在關(guān)鍵領(lǐng)域的表現(xiàn)能媲美OpenAI的最強(qiáng)推理模型o1。這導(dǎo)致
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惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機(jī)，搭載新型 ASIC 芯片

3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會(huì)議上宣布推出首批可抵御量子計(jì)算機(jī)密碼破譯攻擊的打印機(jī)產(chǎn)品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號?；萜毡硎具@些打印機(jī)均采用量子彈性設(shè)計(jì)，搭載了采用抗量子加密技術(shù)設(shè)計(jì)的新型 ASIC，該芯片增強(qiáng)了打印機(jī)的安全性和可管理性，能防止針對 BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數(shù)字簽名驗(yàn)證。此外這些
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消息稱 SK 海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) 12 層 HBM3E 芯片

3 月 18 日消息，據(jù)臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預(yù)計(jì)將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E，預(yù)期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實(shí)現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運(yùn)行速度可達(dá) 9.6Gbps，在搭載四個(gè) HBM 的 GPU 上運(yùn)行‘Llama 3 70B’大語言模型時(shí)每秒可讀取 35 次 700 億個(gè)整體參數(shù)的水平。去年 11 月，SK
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基辛格：芯片加關(guān)稅以促進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回流美國

臺積電擴(kuò)大投資美國千億美元（約新臺幣3.3兆）未來將興建3座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠及1座研發(fā)中心，從研發(fā)到制造全面布局。英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公開喊話，重建半導(dǎo)體供應(yīng)鏈應(yīng)該敦促供應(yīng)鏈移往美國，并對芯片課關(guān)稅。綜合外媒報(bào)導(dǎo)，基辛格對于臺積電擴(kuò)大投資美國持正面態(tài)度，他稱贊臺積電很棒，但臺積電在美國沒有研發(fā)中心（R&D）且擁有研發(fā)能力相當(dāng)關(guān)鍵，長期創(chuàng)新與研發(fā)將帶領(lǐng)任何產(chǎn)業(yè)往前邁進(jìn)。另一方面，基辛格又暗示地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，基辛格表示：「據(jù)波士頓顧問公司BCG的研究，中國臺
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電

3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日報(bào)道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報(bào)告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線（BEOL）技術(shù)，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時(shí)降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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美擬對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅專家：美國處于兩難局面

3月11日消息，美國貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會(huì)。此舉可能將會(huì)推動(dòng)特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。據(jù)媒體報(bào)道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時(shí)表示，目前中國在存儲(chǔ)芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。據(jù)了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調(diào)查，以審查中國將傳統(tǒng)半導(dǎo)體作為主導(dǎo)地位的目標(biāo)
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消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺積電美國工廠

3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道認(rèn)為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過使用美國制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數(shù)量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產(chǎn)能，預(yù)計(jì) 2025 年上半年達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)量。蘋果沒有計(jì)劃讓 2025 款
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英偉達(dá) GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場：全面導(dǎo)入水冷技術(shù)

3 月 10 日消息，聯(lián)合新聞網(wǎng)今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會(huì)上，宣布 GB300 AI 芯片。報(bào)道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導(dǎo)入水冷技術(shù)，掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達(dá)為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統(tǒng)氣冷方案，全面導(dǎo)入水冷技術(shù)，這不僅將推動(dòng)水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標(biāo)志著“二次冷革命”的到來。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
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蘋果 M4 Ultra 芯片恐將永遠(yuǎn)缺席，三大原因揭秘

3 月 10 日消息，彭博社馬克?古爾曼昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，認(rèn)為蘋果公司未來不會(huì)再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 個(gè)原因。蘋果公司于 3 月 5 日發(fā)布了 2025 款 Mac Studio，提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項(xiàng)，這不免讓人疑惑，蘋果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？M3 Ultra 芯片配備高達(dá) 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，并支持最高 512GB 的統(tǒng)一內(nèi)存。蘋果表示，M3 Ult
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Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無線基礎(chǔ)設(shè)施

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開展戰(zhàn)略合作以提供定制先進(jìn)5G增強(qiáng)版本 (5G-advanced)解決方案，為無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和衛(wèi)星的5G NR處理帶來無與倫比的能效。該解決方案也為無線基礎(chǔ)設(shè)施市場的現(xiàn)有和新廠商提供了應(yīng)對先進(jìn)5G增強(qiáng)版本和邁向 6G 演進(jìn)的低風(fēng)險(xiǎn)途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺和SynaXG的運(yùn)
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韓國擬設(shè)立340億美元基金支持芯片和汽車等戰(zhàn)略行業(yè)

3月5日，韓國政府表示，韓國將設(shè)立一個(gè)340億美元的政策基金，為涉及芯片和汽車等戰(zhàn)略技術(shù)的公司提供財(cái)政支持。為了支持這一舉措，韓國政府還宣布了旨在吸引世界各地尖端行業(yè)人才的新政策。近年來，韓國已將12個(gè)行業(yè)指定為“國家戰(zhàn)略技術(shù)”，并給予有針對性的財(cái)政支持和保護(hù)，以應(yīng)對日益加劇的全球競爭和供應(yīng)鏈碎片化。其中包括半導(dǎo)體、未來移動(dòng)出行、可充電電池、生物制藥、航空航天和人工智能等行業(yè)。
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1650億美元！臺積電宣布美國史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案

3月4日，臺積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布，臺積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)大型研發(fā)中心，這也是美國史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案。美國總統(tǒng)特朗普（左）與臺積電董事長魏哲家（右）召開共同記者會(huì)此前，臺積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，在美國的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元。臺積電表示，此舉突顯了臺積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達(dá)（NVIDIA）、A
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美國芯片法案要廢了！

3月5日消息，據(jù)報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月4日21時(shí)許，美國總統(tǒng)特朗普在國會(huì)聯(lián)席會(huì)議上發(fā)表講話。他在演講中表示，美國應(yīng)該廢除芯片法案（Chips Act）?！啊缎酒ò浮肥且患愀獾氖虑?，我們捐了數(shù)千億美元，卻毫無意義。他們拿了我們的錢，但他們不花?！碧乩势照f，“議長先生，你應(yīng)該廢除《芯片法案》，用它來減少債務(wù)?！彼硎?，臺積電剛剛宣布要在美國投資總共1,650億美元，這全都是因?yàn)樗岢年P(guān)稅。“我們不必給他們錢”，并暗示避免新的關(guān)稅就足以說服他們在美國建廠。據(jù)悉，負(fù)責(zé)管理《芯片法案》的美國芯片項(xiàng)目辦公室（U.
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Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計(jì)算平臺重塑物聯(lián)網(wǎng)未來格局

2025年2月27日，全球領(lǐng)先的 IP 計(jì)算平臺公司Arm舉辦媒體溝通會(huì)，并正式推出全球首個(gè)Armv9邊緣人工智能（AI）計(jì)算平臺，以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域帶來顛覆性突破。該平臺專為邊緣AI場景優(yōu)化，支持運(yùn)行超10億參數(shù)的大語言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺提升了八倍的 ML 計(jì)算性能，帶來了顯著的 AI 計(jì)算能力突破，標(biāo)志著邊緣計(jì)算正式邁入“高智能、超安全、強(qiáng)能
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