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微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現(xiàn)

  • AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設(shè)備擴展。 微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心，正在經(jīng)歷一場由AI驅(qū)動的技術(shù)變革。 傳統(tǒng)的MCU主要用于控制和管理硬件設(shè)備，但在AI時代，MCU不僅需要滿足傳統(tǒng)應用的需求，還需具備處理AI任務(wù)的能力。滿足邊緣與終端設(shè)備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數(shù)據(jù)處理和計算任務(wù)從云端轉(zhuǎn)移到靠近數(shù)據(jù)源的設(shè)備上進行。 這種方式能夠減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提升系統(tǒng)的實時性和隱私保護。 邊緣設(shè)備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復雜的AI任務(wù)。為了滿足邊
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黃仁勛回應DeepSeek沖擊：算力需求將被推高，芯片反而更吃緊

  • 英偉達CEO黃仁勛最新表示，中國人工智能企業(yè)DeepSeek發(fā)布的R1模型只會增加對計算基礎(chǔ)設(shè)施的需求，因此，擔憂“芯片需求可能減少”是毫無根據(jù)的。當?shù)貢r間周三（3月19日），黃仁勛在GTC大會與分析師和投資者會面時表示，外界先前對“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯誤的，未來的計算需求甚至會變得要高得多。今年1月時， DeepSeek發(fā)布的R1模型引發(fā)了市場轟動，該模型開發(fā)時間僅兩個月，成本不到600萬美元，僅用約2000枚英偉達芯片，但R1在關(guān)鍵領(lǐng)域的表現(xiàn)能媲美OpenAI的最強推理模型o1。這導致
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惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機，搭載新型 ASIC 芯片

  • 3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會議上宣布推出首批可抵御量子計算機密碼破譯攻擊的打印機產(chǎn)品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號?；萜毡硎具@些打印機均采用量子彈性設(shè)計，搭載了采用抗量子加密技術(shù)設(shè)計的新型 ASIC，該芯片增強了打印機的安全性和可管理性，能防止針對 BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數(shù)字簽名驗證。此外這些
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消息稱 SK 海力士將獨家供應英偉達 12 層 HBM3E 芯片

  • 3 月 18 日消息，據(jù)臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預計將獨家供應英偉達 Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E，預期與三星電子、美光的差距將進一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運行速度可達 9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數(shù)的水平。去年 11 月，SK
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基辛格：芯片加關(guān)稅以促進半導體供應鏈回流美國

  • 臺積電擴大投資美國千億美元（約新臺幣3.3兆）未來將興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發(fā)中心，從研發(fā)到制造全面布局。 英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公開喊話，重建半導體供應鏈應該敦促供應鏈移往美國，并對芯片課關(guān)稅。綜合外媒報導，基辛格對于臺積電擴大投資美國持正面態(tài)度，他稱贊臺積電很棒，但臺積電在美國沒有研發(fā)中心（R&D）且擁有研發(fā)能力相當關(guān)鍵，長期創(chuàng)新與研發(fā)將帶領(lǐng)任何產(chǎn)業(yè)往前邁進。另一方面，基辛格又暗示地緣政治風險，基辛格表示：「據(jù)波士頓顧問公司BCG的研究，中國臺
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電

  • 3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領(lǐng)域，預計將在三星代工業(yè)務(wù)的復蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術(shù)，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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美擬對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅 專家：美國處于兩難局面

  • 3月11日消息，美國貿(mào)易代表辦公室將于當?shù)貢r間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。據(jù)媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。據(jù)了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調(diào)查，以審查中國將傳統(tǒng)半導體作為主導地位的目標
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消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺積電美國工廠

  • 3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過使用美國制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數(shù)量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產(chǎn)能，預計 2025 年上半年達到目標產(chǎn)量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
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英偉達 GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場：全面導入水冷技術(shù)

  • 3 月 10 日消息，聯(lián)合新聞網(wǎng)今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導入水冷技術(shù)，掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統(tǒng)氣冷方案，全面導入水冷技術(shù)，這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標志著“二次冷革命”的到來。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
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蘋果 M4 Ultra 芯片恐將永遠缺席，三大原因揭秘

  • 3 月 10 日消息，彭博社馬克?古爾曼昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，認為蘋果公司未來不會再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 個原因。蘋果公司于 3 月 5 日發(fā)布了 2025 款 Mac Studio，提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項，這不免讓人疑惑，蘋果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？M3 Ultra 芯片配備高達 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，并支持最高 512GB 的統(tǒng)一內(nèi)存。蘋果表示，M3 Ult
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Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強版本無線基礎(chǔ)設(shè)施

  • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開展戰(zhàn)略合作以提供定制先進5G增強版本 (5G-advanced)解決方案，為無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和衛(wèi)星的5G NR處理帶來無與倫比的能效。該解決方案也為無線基礎(chǔ)設(shè)施市場的現(xiàn)有和新廠商提供了應對先進5G增強版本和邁向 6G 演進的低風險途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺和SynaXG的運
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韓國擬設(shè)立340億美元基金 支持芯片和汽車等戰(zhàn)略行業(yè)

  • 3月5日，韓國政府表示，韓國將設(shè)立一個340億美元的政策基金，為涉及芯片和汽車等戰(zhàn)略技術(shù)的公司提供財政支持。為了支持這一舉措，韓國政府還宣布了旨在吸引世界各地尖端行業(yè)人才的新政策。近年來，韓國已將12個行業(yè)指定為“國家戰(zhàn)略技術(shù)”，并給予有針對性的財政支持和保護，以應對日益加劇的全球競爭和供應鏈碎片化。其中包括半導體、未來移動出行、可充電電池、生物制藥、航空航天和人工智能等行業(yè)。
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1650億美元！臺積電宣布美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案

  • 3月4日，臺積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布，臺積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設(shè)施和一個大型研發(fā)中心，這也是美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案。美國總統(tǒng)特朗普（左）與臺積電董事長魏哲家（右）召開共同記者會此前，臺積電正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目，在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。臺積電表示，此舉突顯了臺積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達（NVIDIA）、A
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美國芯片法案 要廢了！

  • 3月5日消息，據(jù)報道，當?shù)貢r間3月4日21時許，美國總統(tǒng)特朗普在國會聯(lián)席會議上發(fā)表講話。他在演講中表示，美國應該廢除芯片法案（Chips Act）。“《芯片法案》是一件糟糕的事情，我們捐了數(shù)千億美元，卻毫無意義。他們拿了我們的錢，但他們不花?！碧乩势照f，“議長先生，你應該廢除《芯片法案》，用它來減少債務(wù)。”他表示，臺積電剛剛宣布要在美國投資總共1,650億美元，這全都是因為他所提倡的關(guān)稅?！拔覀儾槐亟o他們錢”，并暗示避免新的關(guān)稅就足以說服他們在美國建廠。據(jù)悉，負責管理《芯片法案》的美國芯片項目辦公室（U.
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Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計算平臺重塑物聯(lián)網(wǎng)未來格局

  • 2025年2月27日，全球領(lǐng)先的 IP 計算平臺公司Arm舉辦媒體溝通會，并正式推出全球首個Armv9邊緣人工智能（AI）計算平臺，以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域帶來顛覆性突破。該平臺專為邊緣AI場景優(yōu)化，支持運行超10億參數(shù)的大語言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺提升了八倍的 ML 計算性能，帶來了顯著的 AI 計算能力突破，標志著邊緣計算正式邁入“高智能、超安全、強能
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arm 芯片介紹

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