arm 芯片 文章 進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區(qū)
英特爾與五角大樓深化合作 開發(fā)世界最先進(jìn)芯片
- 在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計(jì)劃"兩年半之后,英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計(jì)劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯片制造工藝的早期測試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計(jì)劃"兩年半之后,英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計(jì)劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯
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國內(nèi)CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點(diǎn)亮
- 今天(4月22日),通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點(diǎn)亮。資料顯示,此芯科技成立于2021年,是一家專注于設(shè)計(jì)開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日,通用智能CPU公司此芯科技宣布,完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調(diào)基金領(lǐng)投,昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地,尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。從融資歷程來看,此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權(quán)融資。兩年多來,此芯科技以市場需求為導(dǎo)向,逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略
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國民技術(shù)第四代可信計(jì)算芯片NS350正式投入量產(chǎn)
- 4月18日,國民技術(shù)宣布其第四代可信計(jì)算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 (TCM 2.0)安全芯片,適用于PC、服務(wù)器平臺和嵌入式系統(tǒng)。NS350芯片基于40nm工藝設(shè)計(jì),在技術(shù)性能和安全性方面均有較大提升。芯片支持I2C和SPI接口,提供QFN32、QFN16等封裝形式,符合我國新一代TCM2.0可信密碼模塊標(biāo)準(zhǔn)要求,同時兼容TPM2.0國際可信計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用(TPM2.0 Spec 1.59)。目前該芯
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手機(jī)新能源車熱銷 首季中國成熟制程芯片產(chǎn)量暴增40%
- 今年第一季度中國芯片總產(chǎn)量同比飆升40%,達(dá)到了981億顆,這表明在先進(jìn)制程發(fā)展受到美國限制之下,中國的成熟制程芯片的產(chǎn)能正在快速擴(kuò)大,同時顯示中國的高科技產(chǎn)業(yè)增長速度比其他產(chǎn)業(yè)增速更快得多?!缎局怯崱芬鰢医y(tǒng)計(jì)局公布的最新數(shù)據(jù)顯示,僅今年3月份,大陸集成電路產(chǎn)量就增長了28.4%,達(dá)到362億顆,創(chuàng)歷史新高。而中國集成電路產(chǎn)量的大幅增長,部分得益于新能源汽車等下游行業(yè)的強(qiáng)勁需求。數(shù)據(jù)顯示,一季度中國新能源汽車產(chǎn)量增長29.2%至208萬輛。此外,同期智能手機(jī)產(chǎn)量增長了16.7%。報導(dǎo)表示,這顯示中國「
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新能源汽車芯片戰(zhàn)場愈打愈烈,國產(chǎn)ADAS芯片可否成功突圍?
- 隨著新能源汽車的發(fā)展,自動駕駛芯片也逐漸迎來了最好的時代。自動駕駛大算力芯片的出貨量正在急劇攀升。根據(jù)數(shù)據(jù),從2022年到2023年,全球及中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模分別增加28.0%和30.9%。全球高級輔助駕駛和高級自動駕駛解決方案市場規(guī)模達(dá)到619億人民幣,預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到10171億元人民幣,年復(fù)合增長率達(dá)到49.2%。自動駕駛芯片,是隨著智能汽車發(fā)展而出現(xiàn)一種高算力芯片。目前來看,處于商用階段的自動駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域,可實(shí)現(xiàn)L1-L2級別的輔助駕駛功能。當(dāng)然,也有芯片企業(yè)
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黑芝麻智能沖擊港交所“自動駕駛芯片第一股”:收入翻倍漲,估值超160億且獲騰訊、小米等加持
- 自動駕駛已經(jīng)成為全球各大車企必爭之地。恰逢智能駕駛步入風(fēng)口,SoC(自動駕駛芯片)正在迎來前所未有的“高光時刻”。目標(biāo)要做智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者的黑芝麻智能科技有限公司(簡稱“黑芝麻智能”)于3月22日更新港股主板IPO上市申請文件。招股書顯示,弗若斯特沙利文確認(rèn)且黑芝麻智能的董事、聯(lián)席保薦人均認(rèn)為,公司各自動駕駛產(chǎn)品及解決方案以及智能影像解決方案均屬于港交所特??萍夹袠I(yè)可接納領(lǐng)域。估值超160億!獲騰訊、小米、上汽等增資,新品陸續(xù)量產(chǎn)招股書顯示,黑芝麻智能是一家車規(guī)級計(jì)算SoC及基于SoC的智能汽車解決
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微軟押注ARM架構(gòu),“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜?

- 2024年,對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風(fēng)潮,新一代移動架構(gòu)的筆記本和應(yīng)用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上,重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報道,在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上,微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設(shè)備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應(yīng)用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片,意
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MCU+NPU,Arm引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時代
- 人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點(diǎn)應(yīng)用,始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力,即使目前最火爆的生成式AI(AIGC)依然屬于燒錢階段。因此,支撐AI未來商業(yè)價值的,并不只是人們看到的大模型和AIGC,還需要更多終端節(jié)點(diǎn)對人工智能應(yīng)用的支持。 算力成本是人工智能應(yīng)用中不可回避的話題,畢竟從算力開銷上來說,單純把所有計(jì)算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構(gòu)建費(fèi)用,更是因?yàn)榇罅繑?shù)據(jù)的反復(fù)傳輸而帶來能效方面的開銷。因此,將算力資源合理的分配到云端和邊緣側(cè)可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點(diǎn)的處理資源,將復(fù)雜AI推理和訓(xùn)練
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美光、英特爾再談中國市場,說了什么?
- 4月15日,在世界互聯(lián)網(wǎng)大會會員代表座談會上,英特爾副總裁蔣濤、美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通 共同繁榮—攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體”主題發(fā)表了各自的觀點(diǎn),并與其他會員代表共同探討了國際組織未來發(fā)展及行業(yè)熱點(diǎn)議題。美光:持續(xù)深耕中國市場,共塑全球半導(dǎo)體行業(yè)未來美光扎根中國20多年來,與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹,美光的投資體現(xiàn)了對中國的堅(jiān)定信念,期待一起繼續(xù)塑造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來,為全球帶來利益。2024年3月27日,美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工,進(jìn)一步
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蘋果M4系列芯片將在今年年底推出,增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心
- 蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下,M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心,以增強(qiáng)人工智能性能。蘋果M4芯片預(yù)計(jì)至少有三個主要型號:入門級芯片的代號為Donan,中端芯片的代號為Brava,高端芯片則代號為Hidra。
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國產(chǎn)汽車芯片公司沖擊IPO
- 3月26日,港交所官網(wǎng)顯示,智能駕駛解決方案提供商Horizon Robotics地平線(下稱“地平線”)正式向港交所遞交招股書,高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。3月27日,黑芝麻智能科技有限公司(以下簡稱“黑芝麻智能”)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章透露,黑芝麻智能已完成多輪融資,融資額超過40億元人民幣,已于去年向港交所提交了招股說明書,積極準(zhǔn)備近期赴港上市。3月28日,湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱“芯擎科技”)宣布,已順利完成數(shù)億元的B輪融資,計(jì)劃在明年上市。2024年第一季度,三家車規(guī)芯片公
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老美失算了!想引領(lǐng)芯片技術(shù)卻讓ASML獨(dú)大
- 美國為了擺脫對他國的芯片依賴,力促芯片制造業(yè)回流本土,美媒撰文分析,美國曾有機(jī)會引領(lǐng)芯片制造技術(shù)卻錯過了機(jī)會,不只讓ASML獨(dú)大,也讓亞洲制造商臺積電、三星等主導(dǎo)了生產(chǎn)。根據(jù)MarketWatch報導(dǎo),ASML在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占有關(guān)鍵地位,是目前全球唯一有能力生產(chǎn)微影設(shè)備極紫外光(EUV)曝光機(jī)的企業(yè)。Dilation Capital基金經(jīng)理人Vijay Shilpiekandula指出,臺積電、英特爾和三星之間競爭激烈,身為設(shè)備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。至于美國為何會失去對EUV技術(shù)這
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Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
- 4 月 11 日消息,Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后,近日發(fā)布新聞稿,介紹了新款 MTIA 芯片的細(xì)節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝,而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝,采用更大的物理設(shè)計(jì)(擁有更多的處理核心),功耗也從 25W 提升到了 90W,時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片,與 MTIA v1 相比,整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
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Arm面向未來汽車計(jì)算推出最廣泛的AEIP產(chǎn)品組合
- 汽車行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變革與轉(zhuǎn)型。如今,汽車本質(zhì)上已經(jīng)成為了“車輪上的計(jì)算機(jī)”,是人們擁有的最為復(fù)雜的技術(shù)設(shè)備,其現(xiàn)在與未來的功能將由背后的電子系統(tǒng)來定義。它的復(fù)雜性不斷被人工智能(AI)的繁榮發(fā)展和呈指數(shù)級增長的軟件帶動提升,而這些正定義了軟件定義汽車(SDV)。同時它也對性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽車市場的基礎(chǔ)計(jì)算為了滿足這些需求,并加速汽車開發(fā)和部署,Arm推出了全新的硬件和能在開發(fā)伊始就可使用的相應(yīng)軟件支持。其中關(guān)鍵的組件是一系列全新的前沿硬件IP,提供專為汽車應(yīng)用打造的
- 關(guān)鍵字: 202404 Arm 汽車計(jì)算 AEIP
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