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Arm預(yù)計(jì)更多廠商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場

PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴(kuò)大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場份額。據(jù)這家英國芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯（Rene Haas）稱，蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過來"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務(wù)前景做出貢獻(xiàn)的時候了。在 A
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問題不在芯片！扎克伯格曝AI發(fā)展關(guān)鍵難題

全球瘋AI！不僅多國政府砸下重金力拼領(lǐng)先地位，多家科技巨頭也紛紛投入這場「AI軍備競賽」。臉書母公司Meta執(zhí)行長扎克伯格（Mark Zuckerberg）近日受訪時坦言，過去困擾業(yè)界已久的GPU短缺問題，基本上已經(jīng)結(jié)束，但電力供應(yīng)恐將成為下一個主要瓶頸。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel專訪時表示，隨著GPU短缺問題告一段落，AI發(fā)展與成長短期內(nèi)不再受到限制，企業(yè)忍不住砸重金打造數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施，以跟上AI發(fā)展趨勢。AI處理大量數(shù)據(jù)時相當(dāng)耗能，因此電力供應(yīng)已是未來左右AI
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ARM將設(shè)立AI芯片部門，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)？

據(jù)日經(jīng)新聞報道，軟銀集團(tuán)旗下ARM計(jì)劃在英國總部成立AI芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布，并將于當(dāng)年秋季開始由合同制造商進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團(tuán)首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團(tuán)轉(zhuǎn)型為AI巨頭計(jì)劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機(jī)器人技術(shù)結(jié)合在一起，以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項(xiàng)目的核心。作為最終用戶，軟銀將
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全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10：英偉達(dá)首次登頂

得益于人工智能需求激增推動的英偉達(dá)營收大增，全球前十大芯片設(shè)計(jì)廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達(dá)也首次成為年度營收最高的芯片設(shè)計(jì)廠商。
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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細(xì)節(jié)

IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺媒“經(jīng)濟(jì)日報”報道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，該款新芯片據(jù)稱“要價高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另據(jù)IT之家此前報道，ARM 公司計(jì)劃到 2025
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Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設(shè)計(jì)，最多288個。In
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蘋果或?qū)⑹褂米匝行酒瑸槿斯ぶ悄芊?wù)器提供支持

據(jù)外媒報道，蘋果公司計(jì)劃在今年通過其自研芯片為數(shù)據(jù)中心提供動力，以支持即將推出的人工智能功能。報道稱，據(jù)知情人士透露，蘋果公司正在將其自研芯片部署到能夠處理蘋果設(shè)備高級人工智能任務(wù)的云計(jì)算服務(wù)器中。這些芯片據(jù)說與蘋果Mac電腦所使用的芯片類似，具有強(qiáng)大的計(jì)算能力。同時，報道還指出，一些較為簡單的人工智能相關(guān)任務(wù)將會在設(shè)備上直接處理，以提高效率和響應(yīng)速度。
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Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅(jiān)實(shí)基石

邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計(jì)算呈現(xiàn)出相互促進(jìn)和交替發(fā)展的趨勢。作為移動處理器領(lǐng)域市場的引領(lǐng)者，Arm 的各類處理器內(nèi)核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著技術(shù)發(fā)展的未來。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調(diào)效率都有了質(zhì)的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設(shè)備
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High-NA EUV光刻機(jī)或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕霓D(zhuǎn)機(jī)

上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機(jī)組裝工作。隨后開始在Fab D1X進(jìn)行校準(zhǔn)步驟，為未來工藝路線圖的生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
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美國再次收緊半導(dǎo)體限制：撤銷部分企業(yè)對華為出口許可

據(jù)彭博社、英國《金融時報》和路透社等多家外媒援引消息稱，美國進(jìn)一步收緊了半導(dǎo)體限制，撤銷了半導(dǎo)體巨頭高通和英特爾向華為供應(yīng)芯片的許可權(quán)。美國商務(wù)部同日證實(shí)，已“撤銷了對華為的部分出口許可”，但沒有透露哪些美企受到影響。而在4月份，華為才發(fā)布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露，針對華為的最新舉措將對華為智能手機(jī)及筆記本電腦的芯片供給產(chǎn)生直接影響。但美國方面認(rèn)為這是阻止中國開發(fā)先進(jìn)人工智能的關(guān)鍵之舉。該決定是美國在對向華
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Arm 第四財季總營收 9.28 億美元，同比增長 47%

IT之家 5 月 9 日消息，當(dāng)?shù)貢r間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財年第四季度的財務(wù)業(yè)績，以及全年收入預(yù)測，但未能達(dá)到投資者預(yù)期，導(dǎo)致股價暴跌。財報顯示，Arm 這一季度總營收達(dá) 9.28 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 67 億元人民幣），同比增長 47%；調(diào)整后運(yùn)營利潤 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)營收增長 60% 達(dá)到 4.14 億美元（當(dāng)前約 29.89 億元人民幣），其授權(quán)費(fèi)部分增長了 37%，達(dá)到 5.1
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2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1377億美元

2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1377億美元，比2023年同期增長15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表了一個三個月的移動平均值。SIA代表了99%的美國半導(dǎo)體行業(yè)收入和將近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額顯著高于去年同期，但從月度和季度角度看略有下降，這反映了正常的季節(jié)性趨勢?！薄邦A(yù)
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AI芯片供不應(yīng)求：英偉達(dá)、AMD包下臺積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)《臺灣經(jīng)濟(jì)日報》報道，英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計(jì)算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來的動能，臺積電對AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計(jì)未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長率達(dá)50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務(wù)
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臺積電去歐洲要小心！除了很燒錢 3大嚴(yán)重問題超恐怖

歷經(jīng)疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開始砸錢投資半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺積電也已承諾赴德國設(shè)廠，引發(fā)市場高度關(guān)注。專家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關(guān)系與文化差異才是最需要擔(dān)憂的事情。日經(jīng)亞洲評論報導(dǎo)，目前歐洲半導(dǎo)體占全球產(chǎn)能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當(dāng)時的先進(jìn)技術(shù)44%產(chǎn)能，目前亞洲已經(jīng)囊括高達(dá)90%以上先進(jìn)制程的產(chǎn)量，比例相當(dāng)懸殊。臺積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業(yè)興建12至28納米的晶圓廠，主要用來滿足當(dāng)?shù)剀囉冒雽?dǎo)體的需求，然而歐洲設(shè)廠的成本遠(yuǎn)比亞洲還要高，
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聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運(yùn)行時的頻率為2.12GHz，基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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