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arm 芯片 文章 最新資訊

AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

  • 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內(nèi)存通道，改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進后的
  • 關鍵字： AmpereOne-3  芯片  256核  PCIe 6.0  DDR5  

中國芯片：同增40%

  • 近日，據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實際增長4.5%（增加值增速均為扣除價格因素的實際增長率）。從環(huán)比看，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月下降0.08%。1—3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.1%。其中，集成電路在3月份的產(chǎn)量達到362億塊，同比增長28.4%，創(chuàng)下歷史新高。從季度來看，今年一季度（1-3月），全國集成電路產(chǎn)量達981億塊，同比增長40%。隨著國產(chǎn)化浪潮持續(xù)推進，近年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)本土化趨勢明顯，國產(chǎn)芯片數(shù)量不斷提升。國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2023年中國的集成電
  • 關鍵字： 芯片  中國制造  

北京：加強車規(guī)級芯片等技術融合

  • 近日，北京市經(jīng)信局印發(fā)《北京市加快建設信息軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高地行動方案》，計劃到2027年，推動北京市信息軟件產(chǎn)業(yè)收入達到4.8萬億元，打造具有國際競爭力的信息軟件產(chǎn)業(yè)集群?！缎袆臃桨浮窂呐嘤竽Ｐ蛻蒙鷳B(tài)、筑牢關鍵技術底座、搶抓新業(yè)態(tài)培育先機、探索數(shù)據(jù)驅動新機制、推動中國軟件全球布局、深化區(qū)域間協(xié)同聯(lián)動等6個方面提出了15項重點任務。其中在搶抓新業(yè)態(tài)培育先機方面，《行動方案》指出，面向具身智能、XR設備、智能計算機、車載終端、物聯(lián)網(wǎng)設備等新終端，引導軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。前瞻布局具身智能，加強人工智能企業(yè)與機
  • 關鍵字： 芯片  汽車  MCU  

Arm的使命是助力應對AI無止盡的能源需求

  • 人工智能?(AI)?具有超越過去一個世紀所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力，它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等領域為社會帶來的益處將超乎我們的想象。為了運行這些復雜的?AI?工作負載，全球數(shù)據(jù)中心所需的計算量需要以指數(shù)級規(guī)模進行擴展。然而，這種對計算無止盡的需求也揭示了一個嚴峻的挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)中心需要龐大的電力來驅動AI這一突破性技術。當今的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時?(TWh)?電力進行支持，這個數(shù)字等同于
  • 關鍵字： Arm  能源需求  

透視麒麟9010：博采眾長但依舊任重道遠

  • 麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內(nèi)第一顆3nm工藝的應用處理器，因為美國的全面技術管制不得不反復修改其設計和工藝選擇，最終華為交出了如今這樣水準的麒麟9010著實難得。
  • 關鍵字： 麒麟9010  Pura 70  處理器  Arm  TCS23  Firestorm  鴻蒙NEXT  

英特爾與五角大樓深化合作 開發(fā)世界最先進芯片

  • 在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進芯片制造工藝的早期測試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進芯
  • 關鍵字： 英特爾  五角大樓  芯片  

國內(nèi)CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點亮

  • 今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專注于設計開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調(diào)基金領投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務落地，尤其是AI PC領域的創(chuàng)新技術研發(fā)。從融資歷程來看，此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權融資。兩年多來，此芯科技以市場需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略
  • 關鍵字： CPU  芯片  

國民技術第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)

  • 4月18日，國民技術宣布其第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 （TCM 2.0）安全芯片，適用于PC、服務器平臺和嵌入式系統(tǒng)。NS350芯片基于40nm工藝設計，在技術性能和安全性方面均有較大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封裝形式，符合我國新一代TCM2.0可信密碼模塊標準要求，同時兼容TPM2.0國際可信計算標準應用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前該芯
  • 關鍵字： MCU  芯片  NS350  

手機新能源車熱銷 首季中國成熟制程芯片產(chǎn)量暴增40％

  • 今年第一季度中國芯片總產(chǎn)量同比飆升40%，達到了981億顆，這表明在先進制程發(fā)展受到美國限制之下，中國的成熟制程芯片的產(chǎn)能正在快速擴大，同時顯示中國的高科技產(chǎn)業(yè)增長速度比其他產(chǎn)業(yè)增速更快得多?！缎局怯崱芬鰢医y(tǒng)計局公布的最新數(shù)據(jù)顯示，僅今年3月份，大陸集成電路產(chǎn)量就增長了28.4%，達到362億顆，創(chuàng)歷史新高。而中國集成電路產(chǎn)量的大幅增長，部分得益于新能源汽車等下游行業(yè)的強勁需求。數(shù)據(jù)顯示，一季度中國新能源汽車產(chǎn)量增長29.2%至208萬輛。此外，同期智能手機產(chǎn)量增長了16.7%。報導表示，這顯示中國「
  • 關鍵字： 手機  新能源車  成熟制程  芯片  

新能源汽車芯片戰(zhàn)場愈打愈烈，國產(chǎn)ADAS芯片可否成功突圍？

  • 隨著新能源汽車的發(fā)展，自動駕駛芯片也逐漸迎來了最好的時代。自動駕駛大算力芯片的出貨量正在急劇攀升。根據(jù)數(shù)據(jù)，從2022年到2023年，全球及中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模分別增加28.0%和30.9%。全球高級輔助駕駛和高級自動駕駛解決方案市場規(guī)模達到619億人民幣，預計到2030年將達到10171億元人民幣，年復合增長率達到49.2%。自動駕駛芯片，是隨著智能汽車發(fā)展而出現(xiàn)一種高算力芯片。目前來看，處于商用階段的自動駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統(tǒng)領域，可實現(xiàn)L1-L2級別的輔助駕駛功能。當然，也有芯片企業(yè)
  • 關鍵字： 新能源汽車  ADAS  芯片  

黑芝麻智能沖擊港交所“自動駕駛芯片第一股”：收入翻倍漲，估值超160億且獲騰訊、小米等加持

  • 自動駕駛已經(jīng)成為全球各大車企必爭之地。恰逢智能駕駛步入風口，SoC（自動駕駛芯片）正在迎來前所未有的“高光時刻”。目標要做智能汽車計算芯片引領者的黑芝麻智能科技有限公司（簡稱“黑芝麻智能”）于3月22日更新港股主板IPO上市申請文件。招股書顯示，弗若斯特沙利文確認且黑芝麻智能的董事、聯(lián)席保薦人均認為，公司各自動駕駛產(chǎn)品及解決方案以及智能影像解決方案均屬于港交所特?？萍夹袠I(yè)可接納領域。估值超160億！獲騰訊、小米、上汽等增資，新品陸續(xù)量產(chǎn)招股書顯示，黑芝麻智能是一家車規(guī)級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決
  • 關鍵字： 黑芝麻  新能源汽車  芯片  

微軟押注ARM架構，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？

  • 2024年，對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會是轉折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風潮，新一代移動架構的筆記本和應用人工智能技術的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點關注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報道，在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上，微軟將重點展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
  • 關鍵字： 微軟  ARM  x86  架構  Wintel  AI  PC  英特爾  

MCU+NPU，Arm引領物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時代

  • 人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點應用，始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然屬于燒錢階段。因此，支撐AI未來商業(yè)價值的，并不只是人們看到的大模型和AIGC，還需要更多終端節(jié)點對人工智能應用的支持。 算力成本是人工智能應用中不可回避的話題，畢竟從算力開銷上來說，單純把所有計算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構建費用，更是因為大量數(shù)據(jù)的反復傳輸而帶來能效方面的開銷。因此，將算力資源合理的分配到云端和邊緣側可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點的處理資源，將復雜AI推理和訓練
  • 關鍵字： MCU  NPU  Arm  物聯(lián)網(wǎng)  AI  

美光、英特爾再談中國市場，說了什么？

  • 4月15日，在世界互聯(lián)網(wǎng)大會會員代表座談會上，英特爾副總裁蔣濤、美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財務官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通 共同繁榮—攜手構建網(wǎng)絡空間命運共同體”主題發(fā)表了各自的觀點，并與其他會員代表共同探討了國際組織未來發(fā)展及行業(yè)熱點議題。美光：持續(xù)深耕中國市場，共塑全球半導體行業(yè)未來美光扎根中國20多年來，與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹，美光的投資體現(xiàn)了對中國的堅定信念，期待一起繼續(xù)塑造半導體產(chǎn)業(yè)的未來，為全球帶來利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工，進一步
  • 關鍵字： 芯片  英特爾  美光科技  

蘋果M4系列芯片將在今年年底推出，增加神經(jīng)網(wǎng)絡引擎核心

  • 蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡引擎核心，以增強人工智能性能。蘋果M4芯片預計至少有三個主要型號：入門級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
  • 關鍵字： 蘋果  M4  芯片  神經(jīng)網(wǎng)絡  AI  
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arm 芯片介紹

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