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三星計(jì)劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內(nèi)存

3 月 20 日消息，三星電子 DS（設(shè)備解決方案）部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會(huì)上宣布，三星電子計(jì)劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗(yàn)證，正處于 SoC 設(shè)計(jì)階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過(guò)程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報(bào)道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計(jì)算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設(shè)計(jì)

3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設(shè)計(jì)而備受關(guān)注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進(jìn)的設(shè)計(jì)理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來(lái)看，這將是一個(gè)很
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美國(guó)政府巨額芯片補(bǔ)貼落地：英特爾獲195億美元支持成最大贏家

騰訊科技訊 3月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國(guó)商務(wù)部宣布將向芯片巨頭英特爾公司撥付高達(dá)85億美元的資助款項(xiàng)，并額外提供最多達(dá)110億美元的貸款支持，以推動(dòng)其在美國(guó)半導(dǎo)體工廠的擴(kuò)建計(jì)劃。這是美國(guó)政府旨在重振國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)計(jì)劃中最大的一筆撥款。美國(guó)商務(wù)部指出，此項(xiàng)計(jì)劃旨在加強(qiáng)英特爾在美國(guó)本土的投資，該公司計(jì)劃未來(lái)五年的投資總額超過(guò)1000億美元。此外，美國(guó)商務(wù)部還透露，英特爾計(jì)劃利用財(cái)政部的投資稅收抵免政策，此舉有望覆蓋其最高25%的資本支出。這筆撥款源于2022年頒布的《芯片與科學(xué)法
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英偉達(dá)發(fā)布Blackwell芯片，再次證明統(tǒng)治力

隨著人工智能革命席卷而來(lái)，抓住生成式AI機(jī)會(huì)的英偉達(dá)全面出擊，為大小挑戰(zhàn)者設(shè)下新標(biāo)桿。3月19日，英偉達(dá)在2024年GTC大會(huì)上發(fā)布Hopper架構(gòu)芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構(gòu)芯片平臺(tái)，包括AWS、微軟和谷歌在內(nèi)的公司計(jì)劃將其用于生成人工智能和其他現(xiàn)代計(jì)算任務(wù)。
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高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型

為了在高端處理器市場(chǎng)提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強(qiáng)勁性能的同時(shí)兼顧價(jià)格實(shí)惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性?xún)r(jià)比。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡(jiǎn)版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu)，最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核，不過(guò)依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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Armv9架構(gòu)助力新一代 AE 處理器，虛擬原型平臺(tái)加速汽車(chē)開(kāi)發(fā)轉(zhuǎn)型

目前，汽車(chē)行業(yè)正經(jīng)歷深刻轉(zhuǎn)型，新能源汽車(chē)的強(qiáng)勢(shì)崛起給汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了前所未有的變革，不僅如此，加之近期生成式語(yǔ)言模型的全面鋪開(kāi)，AIGC已經(jīng)不僅僅停留在ChatGPT、手機(jī)或是PC領(lǐng)域，汽車(chē)電子也受到了深刻的影響。Arm作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與軟件平臺(tái)公司，為應(yīng)對(duì)汽車(chē)電子市場(chǎng)的風(fēng)云變幻，3月14日舉辦了媒體技術(shù)溝通會(huì)，并宣布推出全新的汽車(chē)技術(shù)，可縮短人工智能驅(qū)動(dòng)的智能汽車(chē)開(kāi)發(fā)周期多達(dá)兩年。這一系列創(chuàng)新技術(shù)的推出，無(wú)疑為汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展注入了新的活力。Arm 高級(jí)副總裁兼汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理 Dipti Va
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消息稱(chēng)三星計(jì)劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

IT之家 3 月 17 日消息，過(guò)去幾年里，三星在高端芯片方面對(duì)高通的依賴(lài)程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移?dòng)部門(mén)成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無(wú)選擇，只能接受他們的報(bào)價(jià)。據(jù)悉高通芯片的價(jià)格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開(kāi)始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來(lái)降低成本。一份近
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Arm宣布推出全新汽車(chē)技術(shù)，可縮短多達(dá)兩年的人工智能汽車(chē)開(kāi)發(fā)周期

新聞重點(diǎn)：●? ?支持功能安全的全新Arm汽車(chē)增強(qiáng)(AE)處理器將為AI驅(qū)動(dòng)的用例帶來(lái)先進(jìn)的Armv9架構(gòu)技術(shù)和服務(wù)器級(jí)性能●? ?Arm針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用的未來(lái)計(jì)算子系統(tǒng)將進(jìn)一步縮短高性能汽車(chē)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)時(shí)間、降低成本，并帶來(lái)最大的靈活性●? ?Arm生態(tài)系統(tǒng)首次實(shí)現(xiàn)在物理芯片就緒前就可基于虛擬原型解決方案啟動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)，由此可縮短多達(dá)兩年的開(kāi)發(fā)周期Arm?控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Arm”）近日攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的?Arm&
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歐洲新建芯片工廠：有人歡喜有人憂(yōu)愁？

歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過(guò)生效，該法案計(jì)劃調(diào)動(dòng)430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。德國(guó)、意大利等國(guó)將擔(dān)任重要角色，它們將通過(guò)利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期，半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Silicon Box宣布計(jì)劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設(shè)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級(jí)封裝、芯粒集成等技術(shù)，面向AI、大模型、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域提供封測(cè)服務(wù)。意大利工業(yè)部長(zhǎng)阿道夫·烏爾索表示，意
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Arm 宣布推出全新汽車(chē)技術(shù)，可縮短多達(dá)兩年的人工智能汽車(chē)開(kāi)發(fā)周期

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Arm”）今日攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的 Arm 汽車(chē)增強(qiáng) (AE) 處理器和虛擬平臺(tái)，讓汽車(chē)行業(yè)在開(kāi)發(fā)伊始便可應(yīng)用，助力縮短多達(dá)兩年的開(kāi)發(fā)周期。?Arm 高級(jí)副總裁兼汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理 Dipti Vachani 表示：“汽車(chē)市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的轉(zhuǎn)型，更多的自動(dòng)化需求、更先進(jìn)的用戶(hù)體驗(yàn)追求以及電氣化趨勢(shì)，推升了軟件和人工智能 (AI) 的爆發(fā)式增長(zhǎng)。鑒于汽車(chē)電子系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜，為了加速產(chǎn)品交付，我們需要從根本上重新構(gòu)思產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流
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聚焦AI，探析邊緣智能新動(dòng)向，研華AI on Arm合作伙伴會(huì)議開(kāi)啟報(bào)名！

研華Arm人工智能合作伙伴會(huì)議將于3月28日于上海古井假日酒店召開(kāi)，此次會(huì)議將匯集芯片廠家和軟件生態(tài)合作伙伴，共同探討Arm平臺(tái)的AI技術(shù)創(chuàng)新及服務(wù)升級(jí)，開(kāi)拓邊緣智能在多行業(yè)全方位的應(yīng)用機(jī)會(huì)。議程一覽：上午主會(huì)場(chǎng)：邊緣運(yùn)算未來(lái)趨勢(shì) 迎接新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用新時(shí)代下午分會(huì)場(chǎng)1：硬件設(shè)計(jì)構(gòu)建AI可靠基礎(chǔ)下午分會(huì)場(chǎng)2：軟件服務(wù)助力AI應(yīng)用落地演講嘉賓：本次活動(dòng)邀請(qǐng)到來(lái)自高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟，海華為各位帶來(lái)關(guān)于生態(tài)伙伴AI技術(shù)的新成果分享和落地應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)?；顒?dòng)亮點(diǎn)：●? ?與業(yè)
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Arm：引領(lǐng)AIoT與車(chē)用MCU的未來(lái)

在32位MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，基于Arm內(nèi)核的MCU逐漸成為主流，目前大部分MCU 廠商的新產(chǎn)品均以Arm內(nèi)核為基礎(chǔ)，那么站在內(nèi)核提供商角度，Arm怎么看待未來(lái)MCU的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)呢，我們特別采訪了兩位Arm專(zhuān)家來(lái)暢談Arm在通用MCU和汽車(chē)MCU領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展動(dòng)向。生態(tài)是Arm 核MCU 越來(lái)越流行的重要因素，關(guān)于未來(lái)如何構(gòu)建更具張力的MCU 生態(tài)系統(tǒng)，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，隨著 Arm 核在 32 位MCU 市場(chǎng)的占有率不斷增加，Arm 在 MCU 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)方面的重點(diǎn)主要集中在以
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Arm Neoverse 新動(dòng)態(tài)助推基礎(chǔ)設(shè)施AI應(yīng)用表現(xiàn)

隨著人工智能 (AI) 滲透到教育、就業(yè)、制造、醫(yī)療和交通等領(lǐng)域，AI 正在改變經(jīng)濟(jì)發(fā)展和Arm的日常生活，Arm 構(gòu)建了全球應(yīng)用最為普及的 CPU 架構(gòu)，在多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)革新中發(fā)揮主導(dǎo)作用，影響了世界各地人們的日常生活。AI技術(shù)的光明前景讓算力資源開(kāi)始逐漸向AI應(yīng)用需求傾斜，甚至在最近一兩年新配置的算力基礎(chǔ)設(shè)施中如果沒(méi)有更好的AI應(yīng)用支持，可能會(huì)很快被市場(chǎng)所淘汰。Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad直言，Arm 是這一切變革的基石。眾多國(guó)際知名的大型科技企業(yè)正基于 Arm
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紫光新一代車(chē)規(guī)MCU獲功能安全最高認(rèn)證，攜手安謀科技深化車(chē)芯市場(chǎng)布局

近日，紫光同芯宣布，其搭載Arm? Cortex?-R52+內(nèi)核的新一代THA6系列MCU，順利通過(guò)了國(guó)際權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS關(guān)于功能安全開(kāi)發(fā)流程體系和功能安全產(chǎn)品設(shè)計(jì)的評(píng)估，榮獲符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的ASIL D等級(jí)功能安全流程體系認(rèn)證、功能安全ASIL D Ready產(chǎn)品認(rèn)證兩項(xiàng)資質(zhì)。這標(biāo)志著該款產(chǎn)品成為國(guó)內(nèi)首顆通過(guò)ASIL D產(chǎn)品認(rèn)證的Arm Cortex-R52+內(nèi)核MCU芯片，達(dá)到了功能安全的最高等級(jí)要求。作為紫光同芯在汽車(chē)電子功能安全領(lǐng)域的最新成果，新一代THA6系列MCU在性
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AI芯片“貴”過(guò)石油？

截至美東時(shí)間3月4日收盤(pán)，英偉達(dá)股價(jià)上漲3.6%，總市值達(dá)到2.13萬(wàn)億美元，超過(guò)沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋(píng)果。圖片來(lái)源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達(dá)此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢(qián)的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達(dá)、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動(dòng)，AI芯片需求水漲船高，相關(guān)廠商營(yíng)收與市值節(jié)節(jié)高升。英偉達(dá)股價(jià)在2023年已經(jīng)漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進(jìn)入2024年，2月媒體曾報(bào)道
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