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Ceva加入Arm Total Design加速開發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端5G SoC

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發(fā)基于Arm? Neoverse?計算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設(shè)備和5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)衛(wèi)星在內(nèi)的無線基礎(chǔ)設(shè)施。Neoverse CSS 是經(jīng)過優(yōu)化、集成和驗證的平臺，能夠以更低成本和更快上市時間實現(xiàn)定制硅片設(shè)計。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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洛圖科技：國產(chǎn)芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案

IT之家 3 月 4 日消息，洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告，其中提到今年投影機(jī)技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化，隨著國產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力，今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。IT之家注意到，相對于傳統(tǒng) LCD 的上下玻璃基板光線穿透式工藝，LCoS 技術(shù)采用玻璃 + CMOS 基板光線反射式工藝，在分辨率與光源利用率方面表現(xiàn)更好。不過相關(guān)技術(shù)制造工藝要求較高，良品率難以把控。洛圖科技提到
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印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計劃預(yù)計百日內(nèi)開建

3月1日消息，當(dāng)?shù)貢r間2月29日，印度政府批準(zhǔn)了價值1.26萬億盧比（152億美元）的半導(dǎo)體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團(tuán)建設(shè)該國首座大型芯片制造廠的方案。具體來看，塔塔集團(tuán)將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團(tuán)子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是，塔塔集團(tuán)也在與聯(lián)華電子進(jìn)行談判。據(jù)了解，新工廠將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術(shù)，廣泛用于消費性電子、汽車、國防系統(tǒng)和飛機(jī)。此外，印
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蘋果芯片再次邁向前進(jìn)，公司開始開發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預(yù)計將于2025年推出。

隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當(dāng)前的M2芯片，新芯片將顯著更為強(qiáng)大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構(gòu)，這意味著它的晶體管數(shù)量比M2芯片更多。這最終轉(zhuǎn)化為更好的性能和改進(jìn)的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開始設(shè)計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經(jīng)開始開發(fā)基于TSMC的2納米架構(gòu)的芯片。根據(jù)從LinkedIn上一位蘋果員工發(fā)現(xiàn)的最新信息（由ga
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AI在半導(dǎo)體設(shè)計和制造中的作用

摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導(dǎo)體設(shè)計和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場由數(shù)字化轉(zhuǎn)型引領(lǐng)的結(jié)構(gòu)性變革，人工智能（AI）技術(shù)融入產(chǎn)品研發(fā)過程進(jìn)一步加速了這一轉(zhuǎn)型。與此同時，摩爾定律從晶體管微縮向系統(tǒng)級微縮的演進(jìn)以及新冠疫情引發(fā)的全球電子供應(yīng)鏈重塑，也為
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Sora加劇算力焦慮推高英偉達(dá)和Arm股價

這個春節(jié)期間，相比于中國股民的陰郁，美國股市迎來滿屏綠油油的春意（美股綠色是上漲），其中市值增長最多的和增長最迅速的都是半導(dǎo)體相關(guān)股票，英偉達(dá)在2024年一個半月時間里股價飆升80%，市值接近2萬億，其中2月份單日市值漲幅超過茅臺總市值。而Arm則在春節(jié)假期的幾天內(nèi)股價暴漲125%+，市值翻倍逼近了1200億美元，一躍成為前15大市值的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。從基本面分析，兩家公司的股價暴漲基礎(chǔ)都是剛剛交出了遠(yuǎn)超預(yù)期的4季度財報，并且未來的業(yè)務(wù)預(yù)期相比上個季度再上層樓。亮麗的財務(wù)數(shù)據(jù)支撐下，股價大幅上漲也就并不
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Arm帶來AI基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵技術(shù)，新一代Neoverse CSS N3和CSS V3

近年來，隨著第四次科技革命浪潮的驅(qū)動，基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域不再局限于芯片、服務(wù)器或機(jī)架，而是牽系著整個數(shù)據(jù)中心，它正在轉(zhuǎn)向更復(fù)雜的倉庫級計算。如今全球正邁入一個新的階段，即生成式人工智能（GenAI）時代，Arm認(rèn)為2024年及未來，預(yù)計將出現(xiàn)大規(guī)模的創(chuàng)新應(yīng)用。作為基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域技術(shù)變革的基石，Arm再次帶來創(chuàng)新。2024年2月22日，Arm召開技術(shù)媒體溝通會，宣布推出兩款基于全新第三代Neoverse IP構(gòu)建的新的Arm? Neoverse?計算子系統(tǒng) (CSS)，主要包括Arm Neoverse CSS V3
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AI-RAN聯(lián)盟成立，推動5G/6G網(wǎng)絡(luò)人工智能進(jìn)化

據(jù)三星官網(wǎng)消息，2月26日，AI-RAN 聯(lián)盟在巴塞羅那 MWC2024 世界通信大會上正式成立，旨在通過與相關(guān)公司合作，將人工智能（AI）技術(shù)融入蜂窩移動網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，推動5G及即將到來的6G通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)步，以改善移動網(wǎng)絡(luò)效率、降低功耗和改造現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施。據(jù)悉，該組織共有11個初始成員，其中包括：三星、ARM、愛立信、微軟、諾基亞、英偉達(dá)、軟銀等行業(yè)巨頭。聯(lián)盟將合作開發(fā)創(chuàng)新的新技術(shù)，以及將這些技術(shù)應(yīng)用到商業(yè)產(chǎn)品中，為即將到來的 6G 時代做好準(zhǔn)備。據(jù)了解，AI-RAN 聯(lián)盟將重點關(guān)注三大研究和創(chuàng)新領(lǐng)域：AI
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2800 億美元不夠，美國商務(wù)部長呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導(dǎo)全球芯片

IT之家 2 月 23 日消息，根據(jù)彭博社報道，美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認(rèn)為，2800 億美元不足以推動美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得世界主導(dǎo)地位，并呼吁推動第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動，表示美國要成為世界芯片強(qiáng)國，聯(lián)邦補(bǔ)貼是必不可少的。雷蒙多認(rèn)為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)的國內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說：我認(rèn)為，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須繼續(xù)加大投資，而這就需要第
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AI 數(shù)據(jù)分析性能提升至高 196%，Arm 推出新一代 Neoverse 數(shù)據(jù)中心計算平臺

IT之家 2 月 22 日消息，Arm 于昨日公布了新一代的 Neoverse 數(shù)據(jù)中心計算平臺，包括 Neoverse V3、N3 兩種處理器設(shè)計和 Neoverse S3 系統(tǒng) IP。這兩款處理器在設(shè)計上專為嚴(yán)苛 AI 負(fù)載優(yōu)化設(shè)計，相較上代產(chǎn)品大幅提升 AI 性能。IT之家從公開資料了解到，Arm 于去年推出了 Neoverse CSS 運算子系統(tǒng)，提供包含處理器設(shè)計的一攬子預(yù)驗證平臺，加速定制 SoC 上市流程，首發(fā)型號為 Neoverse CSS N2。Arm 隨后又基于 N
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Arm更新Neoverse產(chǎn)品路線圖，實現(xiàn)基于Arm平臺的AI基礎(chǔ)設(shè)施

·?Arm?宣布推出兩款基于全新第三代 Neoverse IP 構(gòu)建的新的?Arm Neoverse 計算子系統(tǒng)o?Arm Neoverse CSS V3 是高性能 V 系列產(chǎn)品組合中的首款?Neoverse CSS 產(chǎn)品；與 CSS N2 相比，其單芯片性能可提高 50% o?Arm Neoverse CSS N3 拓展了 Arm 領(lǐng)先的 N 系列 CSS 產(chǎn)品路線圖；與 CSS N2 相比，其每瓦性能可提升?20%·?在短
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三星啟動新的半導(dǎo)體部門，旨在開發(fā)下一代AGI芯片

據(jù)報道，三星已在硅谷成立了一個新的半導(dǎo)體研發(fā)組織，旨在開發(fā)下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因為他們決定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導(dǎo)體部門一擁而上，比其他公司更早三星電子，特別是其鑄造部門，在擴(kuò)大半導(dǎo)體能力方面正在迅速進(jìn)展，公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶。然而，在人工智能時代，與像臺積電這樣的競爭對手相比，三星在AI方面沒有取得顯著進(jìn)展，因為該公司未能引起像NVIDIA這樣的公司對半導(dǎo)體的關(guān)注，但看起來這家韓國巨頭計劃走在前面，隨著世界轉(zhuǎn)向AGI主導(dǎo)的技術(shù)領(lǐng)域。相關(guān)故事報告顯示去年銷售
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IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布：推出其旗艦產(chǎn)品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次發(fā)布進(jìn)一步加強(qiáng)了IAR支持開發(fā)人員創(chuàng)建安全、可靠和符合標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式應(yīng)用程序的承諾，涵蓋了汽車、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動化和消費電子等多個行業(yè)。該版本中最重要的新功能是經(jīng)過認(rèn)證的C-STAT，這是專為安全關(guān)鍵應(yīng)用程序設(shè)計的靜態(tài)代碼分析工具。IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版v9.50.3符合C++17標(biāo)準(zhǔn)，并新增了
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Nordic與Arm擴(kuò)展合作關(guān)系簽署最新低功耗處理器設(shè)計、軟件平臺和安全I(xiàn)P許可協(xié)議

挪威奧斯陸 – 2024年2月20日 – Nordic Semiconductor宣布與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計和軟件平臺企業(yè)Arm簽署一項多年期Arm Total Access (ATA)授權(quán)許可協(xié)議。ATA 保證為Nordic當(dāng)前和未來的產(chǎn)品 (包括多協(xié)議、Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和 DECT NR+ 解決方案) 提供廣泛的Arm? IP、工具、支持和培訓(xùn)。兩家企業(yè)的合作始于 2012 年，Nordic推出采用Arm技術(shù)的nRF51?系列多協(xié)議系統(tǒng)級芯片 (SoC)。自那時起，Nordic 公司
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孫正義擬籌資1000億美元成立AI芯片企業(yè)，與Arm業(yè)務(wù)互補(bǔ)

軟銀集團(tuán)創(chuàng)辦人孫正義計劃籌資1000億美元成立AI芯片企業(yè)，希望與集團(tuán)Arm業(yè)務(wù)互補(bǔ)。孫正義將新人工智能芯片企業(yè)計劃命名為「伊邪那岐」，這是日本神話中的創(chuàng)造和生命之神的名稱，而且孫正義本人將直接領(lǐng)導(dǎo)該計劃。在資金方面，目前在考慮中的一個方案是軟銀將提供300億美元資金，另700億美元資金可能來自中東的機(jī)構(gòu)，但最終計劃尚未公布。報道指出，孫正義相當(dāng)看好 AI 發(fā)展，聲稱是 ChatGPT 重度用戶，幾乎每天都和 ChatGPT 交流。軟銀旗下英國芯片企業(yè)Arm上市之際，孫正義便表示，自己是人工智
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