arm 芯片文章進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區(qū)

日本突發(fā)7.4級(jí)地震，芯片產(chǎn)業(yè)是否再受影響？

據(jù)日本氣象廳信息顯示，2024年1月1日下午16時(shí)10分，日本中北部地區(qū)發(fā)生了7.6級(jí)大地震，震中位于石川縣能登地區(qū)。日本半導(dǎo)體設(shè)備、材料等大廠坐落較多，此次日本地震再次引起業(yè)界關(guān)注。據(jù)悉，石川縣能登市震度為7度，新瀉縣中越市震度為6度以下，新瀉縣上越市、佐渡市東部及西部地區(qū)震度為5度以上，并且日本幾乎整個(gè)西海岸都發(fā)布了海嘯警報(bào)。據(jù)了解，此次的日本7.4級(jí)大地震主要影響的是日本西海岸相關(guān)城市，而日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要聚焦地則位于日本的東海岸周邊以及九州地區(qū)，預(yù)計(jì)此次地震對(duì)于日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響相對(duì)較小。目前在
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嵌入式開發(fā)的轉(zhuǎn)變將如何影響未來(lái)計(jì)算

當(dāng)前，開發(fā)者正在利用安全且性能增強(qiáng)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型低功耗嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)，賦能過(guò)往無(wú)法想象的語(yǔ)音、視覺(jué)和振動(dòng)等 AI 應(yīng)用，而這些應(yīng)用正在改變著世界。嵌入式領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革。連接設(shè)備正逐漸演變?yōu)榭筛鶕?jù)所收集的數(shù)據(jù)自行做出決策的系統(tǒng)。相較于在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)或云端進(jìn)行數(shù)據(jù)處理而言，在更接近采集源之處完成數(shù)據(jù)處理的方式，將有望加快決策速度、減少延遲、解決數(shù)據(jù)隱私問(wèn)題、降低成本并提高能效。很多應(yīng)用領(lǐng)域都在推升邊緣計(jì)算在性能和功能方面的需求，諸如工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、智慧城市和家居自動(dòng)化等。
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首次，研究人員在標(biāo)準(zhǔn)芯片上放置了光子濾波器和調(diào)制器

新的光子芯片具備完整功能首次，研究人員在標(biāo)準(zhǔn)芯片上放置了光子濾波器和調(diào)制器。悉尼大學(xué)的研究人員已經(jīng)成功將光子濾波器和調(diào)制器結(jié)合在一個(gè)芯片上，以便精確檢測(cè)廣泛的射頻（RF）頻譜中的信號(hào)。這項(xiàng)工作使光子芯片距離有朝一日有可能替代光纖網(wǎng)絡(luò)中更龐大且更復(fù)雜的電子RF芯片又近了一步。悉尼的研究團(tuán)隊(duì)利用了受激布里淵散射技術(shù)，這種技術(shù)涉及將電場(chǎng)轉(zhuǎn)換成在某些絕緣體中的壓力波，比如光纖。2011年，研究人員報(bào)告說(shuō)，布里淵散射在高分辨率濾波方面具有潛力，并開發(fā)了新的制造技術(shù)，將硫系列（chalcogenide）布里淵波導(dǎo)與硅
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四維圖新智能座艙芯片獲得某國(guó)際知名電子廠商定點(diǎn)通知

12月26日消息，日前，四維圖新公告，子公司杰發(fā)科技收到某國(guó)際知名電子廠商發(fā)出的定點(diǎn)通知，杰發(fā)科技將為國(guó)際知名電子廠商提供杰發(fā)科技全新一代智能座艙芯片AC8025。杰發(fā)科技的具體銷售數(shù)量和銷售金額取決于國(guó)際知名電子廠商的產(chǎn)品銷量。公開信息顯示，AC8025是四維圖新第二代智能座艙芯片，是面向中高階艙駕融合趨勢(shì)而研制，可提供專業(yè)的智能座艙芯片輔助艙駕融合方案，具有更強(qiáng)大的算力（8+2 CPU組合60K+DMIPS），更靈活的顯示輸出能力，可最大支持車內(nèi)7屏顯示及長(zhǎng)條屏高清超大屏顯示。同時(shí)內(nèi)置高性能NPU，可
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英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點(diǎn)定位在臺(tái)積電的2納米性能和發(fā)布時(shí)間之前

英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點(diǎn)定位在臺(tái)積電的2納米性能和發(fā)布時(shí)間之前英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger對(duì)其18A工藝表示信心，聲稱它在性能上與臺(tái)積電的2納米節(jié)點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)激烈，而且發(fā)布時(shí)間也更早。英特爾18A工藝節(jié)點(diǎn)采用背面供電和增強(qiáng)硅利用率，據(jù)稱在性能和交付方面領(lǐng)先于臺(tái)積電的2納米英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在團(tuán)隊(duì)藍(lán)色最近的AI Everywhere活動(dòng)上與巴倫報(bào)對(duì)話，該活動(dòng)中公司發(fā)布了其最新的Meteor Lake處理器。在與該出版物交談時(shí)，首席執(zhí)行官Gelsinger就英特爾的18
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RISC—V助力國(guó)產(chǎn)芯片加速崛起

2019年7月，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司“平頭哥”正式發(fā)布玄鐵910，并宣稱是“業(yè)內(nèi)最強(qiáng)RISC-V處理器之一”，號(hào)稱性能可比肩Arm v8架構(gòu)Cortex A7X系列，并且在今年3月， David Patterson在阿里平頭哥玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上也大膽預(yù)言：“3到5年后，RISC-V將無(wú)處不在！。但在過(guò)去，RISC-V的普及度較低，在中國(guó)的知名度就更低了，更多流行的是x86架構(gòu)和ARM架構(gòu)，所以人們不禁發(fā)出疑問(wèn)，什么是RISC-V？它與x86和ARM的區(qū)別是什么？Milk-V 推出 Meles S
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IBM展示了首個(gè)針對(duì)液氮冷卻進(jìn)行優(yōu)化的先進(jìn)CMOS晶體管

IBM在2023年12月早些時(shí)候的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）上展示了首個(gè)針對(duì)液氮冷卻進(jìn)行優(yōu)化的先進(jìn)CMOS晶體管。納米片晶體管將通道分割成一堆薄硅片，完全被柵包圍。IBM的高級(jí)研究員鮑汝強(qiáng)表示：“納米片器件結(jié)構(gòu)使我們能夠在指甲大小的空間內(nèi)容納50億個(gè)晶體管?！边@些晶體管有望取代當(dāng)前的FinFET技術(shù)，并被用于IBM的首個(gè)2納米原型處理器。納米片技術(shù)是邏輯器件逐步縮小的下一步，將其與液氮冷卻技術(shù)搭配可能會(huì)帶來(lái)更好的性能。研究人員發(fā)現(xiàn)，在77K的溫度下運(yùn)行，與在大約300K的室溫條件下運(yùn)行相比，設(shè)備
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一文讀懂SWD接口

SWD接口是一種用于訪問(wèn)ARM調(diào)試接口的雙線協(xié)議，它是ARM調(diào)試接口規(guī)范(ARM Debug Interface Architecture Specification)的一部分，是JTAG的替代品。SWD接口的主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)有：SWD接口只需要兩條信號(hào)線：SWDIO（雙向數(shù)據(jù)線）和SWCLK（時(shí)鐘線），相比JTAG接口占用的引腳更少，有利于節(jié)約電路板空間和成本。SWD接口可以直接訪問(wèn)串行線調(diào)試端口（SW-DP），SW-DP可以訪問(wèn)一個(gè)或多個(gè)接入端口（AP），通過(guò)AP可以訪問(wèn)系統(tǒng)的內(nèi)存和寄存器。SWD接口具
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天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持

11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺(tái)天璣9300處理器大膽創(chuàng)新，取消了低功耗核心簇，轉(zhuǎn)而采用“全大核”架構(gòu)，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達(dá)3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過(guò)熱問(wèn)題，但聯(lián)發(fā)科予以否認(rèn)并聲稱其性能表現(xiàn)出色。近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有因天璣9300的爭(zhēng)議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構(gòu)。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺(tái)積電的N3E制程工藝 ——&nbs
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中國(guó)芯片走出國(guó)門：中企業(yè)計(jì)劃2024年在烏興建芯片廠

近年來(lái)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，逐漸走出國(guó)門，成為國(guó)際舞臺(tái)上的一顆耀眼明星。與此同時(shí)，中國(guó)企業(yè)也不斷加大研發(fā)和創(chuàng)新力度，計(jì)劃在烏興建設(shè)全球領(lǐng)先的芯片廠，為全球科技行業(yè)注入一股強(qiáng)勁的動(dòng)力。這一計(jì)劃的實(shí)施將不僅是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)邁向新征程的標(biāo)志，更是中國(guó)技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力的集中體現(xiàn)。2024年在烏興建芯片廠：拓展海外市場(chǎng)，降低對(duì)進(jìn)口芯片依賴隨著科技的不斷發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的核心組件之一，日益成為國(guó)家發(fā)展的重要戰(zhàn)略資源。然而，在過(guò)去的幾十年里，我國(guó)在芯片領(lǐng)域一直依賴進(jìn)口，造成了對(duì)進(jìn)口芯片的高度依賴。為了解決這
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消息稱Arm在華裁員70余名工程師，擬重組中國(guó)軟件業(yè)務(wù)

據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士聲稱Arm近期在中國(guó)裁了70多名軟件工程師，并將部分職位調(diào)動(dòng)到亞洲以外地區(qū)。在被裁掉的員工中，大約有15人將被安排從事與中國(guó)相關(guān)項(xiàng)目的不同崗位上；而其他被裁掉的職位目前由合同制軟件工程師“頂上”，他們?cè)鴧⑴c涉及Arm全球業(yè)務(wù)的項(xiàng)目。ARM通過(guò)一個(gè)名為“全球服務(wù)”的部門，把支持中國(guó)客戶的工作外包給了ARM中國(guó)，該部門一度擁有約200名員工。ARM在一份聲明中回應(yīng)稱：“為確保中國(guó)軟件生態(tài)系統(tǒng)能夠充分發(fā)揮Arm性能和功能的最大優(yōu)勢(shì)，Arm正在重組其在中國(guó)的軟件工程資源，將重點(diǎn)放在對(duì)本地開發(fā)
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臺(tái)積電芯片奇跡難復(fù)制 BBC揭密：其他地方找不到這批「終極武器」

臺(tái)積電布局海外，廣受全球矚目，外界都在關(guān)注是否可以重現(xiàn)在中國(guó)臺(tái)灣打造的芯片奇跡。但外媒報(bào)導(dǎo)指出，中國(guó)臺(tái)灣成為「芯片超級(jí)巨星」之路并不容易復(fù)制，因?yàn)橹袊?guó)臺(tái)灣的終極秘密武器：大批技術(shù)精湛且吃苦耐勞的工程師，顯然難以在海外尋得。全球有超過(guò)一半以上芯片都是由中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)。BBC特地專訪中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先鋒、工研院院士史欽泰，試圖了解中國(guó)臺(tái)灣的成功秘訣。盡管BBC認(rèn)為沒(méi)有人確切知道中國(guó)臺(tái)灣擅長(zhǎng)芯片制造的原因，但史欽泰表示答案很簡(jiǎn)單，「我們擁有全新的機(jī)器、最先進(jìn)的設(shè)備，招募了最優(yōu)秀的工程師，就連機(jī)械操作員也都個(gè)個(gè)技
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不怕美制裁？中國(guó)IC設(shè)計(jì)廠繞道組裝芯片

美國(guó)去年對(duì)中國(guó)大陸實(shí)施全面芯片出口限制令，美國(guó)、日本或荷蘭公司無(wú)法再對(duì)中國(guó)大陸企業(yè)銷售先進(jìn)的芯片制造工具，中國(guó)大陸廠商想方設(shè)法突破禁令，根據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，大陸IC設(shè)計(jì)廠紛紛將高階封測(cè)訂單轉(zhuǎn)給馬來(lái)西亞，這將讓旗下的產(chǎn)品更容易在大陸以外的市場(chǎng)銷售。報(bào)導(dǎo)指出，三位知情人士透露，中國(guó)大陸有越來(lái)越多IC設(shè)計(jì)公司，將部分高階封測(cè)訂單轉(zhuǎn)向馬來(lái)西亞，在馬國(guó)生產(chǎn)大陸國(guó)產(chǎn)GPU。知情人士表示，這些大陸公司的作法僅涉及最下游組裝，并不涉及芯片的制造，不違反美國(guó)的任何規(guī)定。知情人士補(bǔ)充說(shuō)明，雖然現(xiàn)階段的作法不受美國(guó)出口限制，但因?yàn)?/li>
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英特爾的Emerald Rapids Xeon SP處理器在性能上略有提升，成本略微降低

隨著每一代Intel Xeon SP服務(wù)器處理器的推出，我們不禁想到同樣的事情：如果這款芯片一年前或兩年前就發(fā)布了，對(duì)于Intel和客戶來(lái)說(shuō)都會(huì)更好，而且肯定是計(jì)劃中的。今天發(fā)布的新型“Emerald Rapids”處理器是Xeon SP系列的第五代，確實(shí)是Intel迄今為止推出的最優(yōu)秀的服務(wù)器CPU，但它將面臨來(lái)自AMD的Epyc系列以及一些由超大規(guī)模計(jì)算和云服務(wù)提供商制造的本土Arm服務(wù)器CPU的激烈競(jìng)爭(zhēng)。更不用說(shuō)Arm服務(wù)器CPU新秀Ampere Computing。過(guò)去幾年一直如此，Intel將在
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蘋果芯片制造商首次討論高度先進(jìn)的1.4納米芯片

2023年12月14日星期四，上午6:19，由Hartley Charlton提供，PST 臺(tái)積電（TSMC）正式提到了其1.4納米制造技術(shù)，很可能將成為未來(lái)蘋果硅芯片的基礎(chǔ)。蘋果硅1特性在其“未來(lái)邏輯”專題的幻燈片中（通過(guò)SemiAnalysis的Dylan Patel），TSMC首次披露了其1.4納米節(jié)點(diǎn)的官方名稱，“A14”。該公司的1.4納米技術(shù)預(yù)計(jì)將在其“N2” 2納米芯片之后推出。N2計(jì)劃于2025年底開始大規(guī)模生產(chǎn)，隨后將在2026年底推出增強(qiáng)版“N2P”節(jié)點(diǎn)。因此，任何A14芯片在2
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