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英偉達(dá)發(fā)布Blackwell芯片,再次證明統(tǒng)治力

  • 隨著人工智能革命席卷而來,抓住生成式AI機(jī)會的英偉達(dá)全面出擊,為大小挑戰(zhàn)者設(shè)下新標(biāo)桿。3月19日,英偉達(dá)在2024年GTC大會上發(fā)布Hopper架構(gòu)芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構(gòu)芯片平臺,包括AWS、微軟和谷歌在內(nèi)的公司計劃將其用于生成人工智能和其他現(xiàn)代計算任務(wù)。
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高通推出第三代驍龍 8s:支持多種主流的AI模型

  • 為了在高端處理器市場提供更多選擇,高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強(qiáng)勁性能的同時兼顧價格實惠,相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價比。簡單來說,驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU,采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu),最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核,不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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Armv9架構(gòu)助力新一代 AE 處理器,虛擬原型平臺加速汽車開發(fā)轉(zhuǎn)型

  • 目前,汽車行業(yè)正經(jīng)歷深刻轉(zhuǎn)型,新能源汽車的強(qiáng)勢崛起給汽車行業(yè)帶來了前所未有的變革,不僅如此,加之近期生成式語言模型的全面鋪開,AIGC已經(jīng)不僅僅停留在ChatGPT、手機(jī)或是PC領(lǐng)域,汽車電子也受到了深刻的影響。Arm作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計與軟件平臺公司,為應(yīng)對汽車電子市場的風(fēng)云變幻,3月14日舉辦了媒體技術(shù)溝通會,并宣布推出全新的汽車技術(shù),可縮短人工智能驅(qū)動的智能汽車開發(fā)周期多達(dá)兩年。這一系列創(chuàng)新技術(shù)的推出,無疑為汽車生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展注入了新的活力。Arm 高級副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理 Dipti Va
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消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本

  • IT之家 3 月 17 日消息,過去幾年里,三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片,Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸,部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一,如果高通漲價,三星就別無選擇,只能接受他們的報價。據(jù)悉高通芯片的價格相當(dāng)高,三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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Arm宣布推出全新汽車技術(shù),可縮短多達(dá)兩年的人工智能汽車開發(fā)周期

  • 新聞重點:●? ?支持功能安全的全新Arm汽車增強(qiáng)(AE)處理器將為AI驅(qū)動的用例帶來先進(jìn)的Armv9架構(gòu)技術(shù)和服務(wù)器級性能●? ?Arm針對汽車應(yīng)用的未來計算子系統(tǒng)將進(jìn)一步縮短高性能汽車系統(tǒng)的開發(fā)時間、降低成本,并帶來最大的靈活性●? ?Arm生態(tài)系統(tǒng)首次實現(xiàn)在物理芯片就緒前就可基于虛擬原型解決方案啟動軟件開發(fā),由此可縮短多達(dá)兩年的開發(fā)周期Arm?控股有限公司(以下簡稱“Arm”)近日攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的?Arm&
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歐洲新建芯片工廠:有人歡喜有人憂愁?

  • 歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效,該法案計劃調(diào)動430億歐元的公共和私人投資,吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠,2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔(dān)任重要角色,它們將通過利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期,半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作,投資36億歐元在意大利北部建設(shè)先進(jìn)封測產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術(shù),面向AI、大模型、電動汽車等領(lǐng)域提供封測服務(wù)。意大利工業(yè)部長阿道夫·烏爾索表示,意
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Arm 宣布推出全新汽車技術(shù),可縮短多達(dá)兩年的人工智能汽車開發(fā)周期

  • Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:ARM,以下簡稱“Arm”)今日攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的 Arm 汽車增強(qiáng) (AE) 處理器和虛擬平臺,讓汽車行業(yè)在開發(fā)伊始便可應(yīng)用,助力縮短多達(dá)兩年的開發(fā)周期。?Arm 高級副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理 Dipti Vachani 表示:“汽車市場正經(jīng)歷前所未有的轉(zhuǎn)型,更多的自動化需求、更先進(jìn)的用戶體驗追求以及電氣化趨勢,推升了軟件和人工智能 (AI) 的爆發(fā)式增長。鑒于汽車電子系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜,為了加速產(chǎn)品交付,我們需要從根本上重新構(gòu)思產(chǎn)品的開發(fā)流
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聚焦AI,探析邊緣智能新動向,研華AI on Arm合作伙伴會議開啟報名!

  • 研華Arm人工智能合作伙伴會議將于3月28日于上海古井假日酒店召開,此次會議將匯集芯片廠家和軟件生態(tài)合作伙伴,共同探討Arm平臺的AI技術(shù)創(chuàng)新及服務(wù)升級,開拓邊緣智能在多行業(yè)全方位的應(yīng)用機(jī)會。議程一覽:上午主會場:邊緣運算未來趨勢 迎接新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用新時代下午分會場1:硬件設(shè)計構(gòu)建AI可靠基礎(chǔ)下午分會場2:軟件服務(wù)助力AI應(yīng)用落地演講嘉賓:本次活動邀請到來自高通,瑞芯微,Hailo,瞰瞰智能,微軟,麒麟,海華為各位帶來關(guān)于生態(tài)伙伴AI技術(shù)的新成果分享和落地應(yīng)用經(jīng)驗。活動亮點:●? ?與業(yè)
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Arm:引領(lǐng)AIoT與車用MCU的未來

  • 在32位MCU市場競爭中,基于Arm內(nèi)核的MCU逐漸成為主流,目前大部分MCU 廠商的新產(chǎn)品均以Arm內(nèi)核為基礎(chǔ),那么站在內(nèi)核提供商角度,Arm怎么看待未來MCU的技術(shù)發(fā)展趨勢呢,我們特別采訪了兩位Arm專家來暢談Arm在通用MCU和汽車MCU領(lǐng)域的未來發(fā)展動向。生態(tài)是Arm 核MCU 越來越流行的重要因素,關(guān)于未來如何構(gòu)建更具張力的MCU 生態(tài)系統(tǒng),Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示,隨著 Arm 核在 32 位MCU 市場的占有率不斷增加,Arm 在 MCU 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)方面的重點主要集中在以
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Arm Neoverse 新動態(tài)助推基礎(chǔ)設(shè)施AI應(yīng)用表現(xiàn)

  • 隨著人工智能 (AI) 滲透到教育、就業(yè)、制造、醫(yī)療和交通等領(lǐng)域,AI 正在改變經(jīng)濟(jì)發(fā)展和Arm的日常生活,Arm 構(gòu)建了全球應(yīng)用最為普及的 CPU 架構(gòu),在多個領(lǐng)域的技術(shù)革新中發(fā)揮主導(dǎo)作用,影響了世界各地人們的日常生活。AI技術(shù)的光明前景讓算力資源開始逐漸向AI應(yīng)用需求傾斜,甚至在最近一兩年新配置的算力基礎(chǔ)設(shè)施中如果沒有更好的AI應(yīng)用支持,可能會很快被市場所淘汰。Arm 高級副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad直言,Arm 是這一切變革的基石。 眾多國際知名的大型科技企業(yè)正基于 Arm
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紫光新一代車規(guī)MCU獲功能安全最高認(rèn)證,攜手安謀科技深化車芯市場布局

  •  近日,紫光同芯宣布,其搭載Arm? Cortex?-R52+內(nèi)核的新一代THA6系列MCU,順利通過了國際權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS關(guān)于功能安全開發(fā)流程體系和功能安全產(chǎn)品設(shè)計的評估,榮獲符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的ASIL D等級功能安全流程體系認(rèn)證、功能安全ASIL D Ready產(chǎn)品認(rèn)證兩項資質(zhì)。這標(biāo)志著該款產(chǎn)品成為國內(nèi)首顆通過ASIL D產(chǎn)品認(rèn)證的Arm Cortex-R52+內(nèi)核MCU芯片,達(dá)到了功能安全的最高等級要求。作為紫光同芯在汽車電子功能安全領(lǐng)域的最新成果,新一代THA6系列MCU在性
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AI芯片“貴”過石油?

  • 截至美東時間3月4日收盤,英偉達(dá)股價上漲3.6%,總市值達(dá)到2.13萬億美元,超過沙特阿美,成為全球第三大公司,僅次于微軟和蘋果。圖片來源:百度股市通值得一提的是,沙特阿美為石油公司,英偉達(dá)此番超越,使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好,英偉達(dá)、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動,AI芯片需求水漲船高,相關(guān)廠商營收與市值節(jié)節(jié)高升。英偉達(dá)股價在2023年已經(jīng)漲了兩倍多,市值也先后超越亞馬遜、谷歌,成為美股第三、全球第四大公司。進(jìn)入2024年,2月媒體曾報道
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Ceva加入Arm Total Design加速開發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端5G SoC

  • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design,旨在加速開發(fā)基于Arm? Neoverse?計算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G定制SoC,用于包括5G基站、Open RAN設(shè)備和5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)衛(wèi)星在內(nèi)的無線基礎(chǔ)設(shè)施。Neoverse CSS 是經(jīng)過優(yōu)化、集成和驗證的平臺,能夠以更低成本和更快上市時間實現(xiàn)定制硅片設(shè)計。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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洛圖科技:國產(chǎn)芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案

  • IT之家 3 月 4 日消息,洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告,其中提到今年投影機(jī)技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化,隨著國產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力,今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。IT之家注意到,相對于傳統(tǒng) LCD 的上下玻璃基板光線穿透式工藝,LCoS 技術(shù)采用玻璃 + CMOS 基板光線反射式工藝,在分辨率與光源利用率方面表現(xiàn)更好。不過相關(guān)技術(shù)制造工藝要求較高,良品率難以把控。洛圖科技提到
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印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計劃 預(yù)計百日內(nèi)開建

  • 3月1日消息,當(dāng)?shù)貢r間2月29日,印度政府批準(zhǔn)了價值1.26萬億盧比(152億美元)的半導(dǎo)體制造廠投資計劃,其中包括塔塔集團(tuán)建設(shè)該國首座大型芯片制造廠的方案。具體來看,塔塔集團(tuán)將與力積電合作,在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠,投資規(guī)模9100億盧比;塔塔集團(tuán)子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是,塔塔集團(tuán)也在與聯(lián)華電子進(jìn)行談判。據(jù)了解,新工廠將所謂的成熟制程芯片,采用40nm或更成熟的技術(shù),廣泛用于消費性電子、汽車、國防系統(tǒng)和飛機(jī)。此外,印
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arm 芯片介紹

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