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全球芯片設(shè)計廠商TOP10：英偉達首次登頂

  • 得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增，全球前十大芯片設(shè)計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設(shè)計廠商。
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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細節(jié)

  • IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺媒“經(jīng)濟日報”報道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計第三季度完成設(shè)計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據(jù)稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節(jié)。另據(jù)IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025 
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Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

  • 這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設(shè)計，最多288個。In
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蘋果或?qū)⑹褂米匝行酒瑸槿斯ぶ悄芊?wù)器提供支持

  • 據(jù)外媒報道，蘋果公司計劃在今年通過其自研芯片為數(shù)據(jù)中心提供動力，以支持即將推出的人工智能功能。報道稱，據(jù)知情人士透露，蘋果公司正在將其自研芯片部署到能夠處理蘋果設(shè)備高級人工智能任務(wù)的云計算服務(wù)器中。這些芯片據(jù)說與蘋果Mac電腦所使用的芯片類似，具有強大的計算能力。同時，報道還指出，一些較為簡單的人工智能相關(guān)任務(wù)將會在設(shè)備上直接處理，以提高效率和響應(yīng)速度。
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Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅實基石

  • 邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現(xiàn)出相互促進和交替發(fā)展的趨勢。作為移動處理器領(lǐng)域市場的引領(lǐng)者，Arm 的各類處理器內(nèi)核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著技術(shù)發(fā)展的未來。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁 馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調(diào)效率都有了質(zhì)的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設(shè)備
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High-NA EUV光刻機或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕霓D(zhuǎn)機

  • 上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開始在Fab D1X進行校準步驟，為未來工藝路線圖的生產(chǎn)做好準備。
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美國再次收緊半導(dǎo)體限制：撤銷部分企業(yè)對華為出口許可

  • 據(jù)彭博社、英國《金融時報》和路透社等多家外媒援引消息稱，美國進一步收緊了半導(dǎo)體限制，撤銷了半導(dǎo)體巨頭高通和英特爾向華為供應(yīng)芯片的許可權(quán)。美國商務(wù)部同日證實，已“撤銷了對華為的部分出口許可”，但沒有透露哪些美企受到影響。而在4月份，華為才發(fā)布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露，針對華為的最新舉措將對華為智能手機及筆記本電腦的芯片供給產(chǎn)生直接影響。但美國方面認為這是阻止中國開發(fā)先進人工智能的關(guān)鍵之舉。該決定是美國在對向華
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Arm 第四財季總營收 9.28 億美元，同比增長 47%

  • IT之家 5 月 9 日消息，當?shù)貢r間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財年第四季度的財務(wù)業(yè)績，以及全年收入預(yù)測，但未能達到投資者預(yù)期，導(dǎo)致股價暴跌。財報顯示，Arm 這一季度總營收達 9.28 億美元（IT之家備注：當前約 67 億元人民幣），同比增長 47%；調(diào)整后運營利潤 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)營收增長 60% 達到 4.14 億美元（當前約 29.89 億元人民幣），其授權(quán)費部分增長了 37%，達到 5.1
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2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達到1377億美元

  • 2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達到1377億美元，比2023年同期增長15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）組織編制，代表了一個三個月的移動平均值。SIA代表了99%的美國半導(dǎo)體行業(yè)收入和將近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額顯著高于去年同期，但從月度和季度角度看略有下降，這反映了正常的季節(jié)性趨勢。”“預(yù)
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AI芯片供不應(yīng)求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進封裝產(chǎn)能

  • 據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來的動能，臺積電對AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務(wù)
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臺積電去歐洲要小心！除了很燒錢 3大嚴重問題超恐怖

  • 歷經(jīng)疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開始砸錢投資半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺積電也已承諾赴德國設(shè)廠，引發(fā)市場高度關(guān)注。專家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關(guān)系與文化差異才是最需要擔憂的事情。日經(jīng)亞洲評論報導(dǎo)，目前歐洲半導(dǎo)體占全球產(chǎn)能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當時的先進技術(shù)44%產(chǎn)能，目前亞洲已經(jīng)囊括高達90%以上先進制程的產(chǎn)量，比例相當懸殊。臺積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業(yè)興建12至28納米的晶圓廠，主要用來滿足當?shù)剀囉冒雽?dǎo)體的需求，然而歐洲設(shè)廠的成本遠比亞洲還要高，
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聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

  • 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

  • 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內(nèi)存通道，改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進后的
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中國芯片：同增40%

  • 近日，據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實際增長4.5%（增加值增速均為扣除價格因素的實際增長率）。從環(huán)比看，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月下降0.08%。1—3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.1%。其中，集成電路在3月份的產(chǎn)量達到362億塊，同比增長28.4%，創(chuàng)下歷史新高。從季度來看，今年一季度（1-3月），全國集成電路產(chǎn)量達981億塊，同比增長40%。隨著國產(chǎn)化浪潮持續(xù)推進，近年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)本土化趨勢明顯，國產(chǎn)芯片數(shù)量不斷提升。國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2023年中國的集成電
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北京：加強車規(guī)級芯片等技術(shù)融合

  • 近日，北京市經(jīng)信局印發(fā)《北京市加快建設(shè)信息軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高地行動方案》，計劃到2027年，推動北京市信息軟件產(chǎn)業(yè)收入達到4.8萬億元，打造具有國際競爭力的信息軟件產(chǎn)業(yè)集群?！缎袆臃桨浮窂呐嘤竽Ｐ蛻?yīng)用生態(tài)、筑牢關(guān)鍵技術(shù)底座、搶抓新業(yè)態(tài)培育先機、探索數(shù)據(jù)驅(qū)動新機制、推動中國軟件全球布局、深化區(qū)域間協(xié)同聯(lián)動等6個方面提出了15項重點任務(wù)。其中在搶抓新業(yè)態(tài)培育先機方面，《行動方案》指出，面向具身智能、XR設(shè)備、智能計算機、車載終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新終端，引導(dǎo)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。前瞻布局具身智能，加強人工智能企業(yè)與機
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arm 芯片介紹

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