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7nm不是萬(wàn)能!華為:我們必須摒棄沒(méi)最先進(jìn)芯片就無(wú)法發(fā)展觀念
- 7月6日消息,近日,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開(kāi)表示,中國(guó)AI發(fā)展離不開(kāi)算力基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新,必須摒棄"沒(méi)有最先進(jìn)芯片就無(wú)法發(fā)展"的觀念。"沒(méi)有人會(huì)否認(rèn)我們?cè)谥袊?guó)面臨計(jì)算能力有限的問(wèn)題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進(jìn)制造工藝節(jié)點(diǎn)的 AI 芯片作為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的最終基礎(chǔ)。"張平安說(shuō)道。張平安指出,華為創(chuàng)新的方向是將端側(cè)的 AI 算力需求通過(guò)光纖和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)釋放到云上,通過(guò)端云協(xié)同獲得無(wú)縫的 AI 算力。通過(guò)云側(cè)的算力,讓端側(cè)既保持了豐富的功能,又極大地降低
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Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長(zhǎng)
- 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊,Wi-Fi 7商機(jī)預(yù)計(jì)從今年下半開(kāi)始就會(huì)加速發(fā)酵,符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時(shí)間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開(kāi)始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單,提前補(bǔ)貨來(lái)應(yīng)對(duì)即將到來(lái)的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出,Wi-Fi 7出貨的比重將會(huì)隨著時(shí)間愈來(lái)愈高。業(yè)界內(nèi)部估計(jì),如果市場(chǎng)對(duì)于新技術(shù)的接受度正面,且Wi-Fi 7的價(jià)格能有效地控制下來(lái),2025年的下半年Wi-Fi 7就會(huì)變成主流的出貨規(guī)格,并在2026年達(dá)到和Wi-
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聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺(tái)積電3nm再添大單
- 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),近期進(jìn)入投片階段。臺(tái)積電再添大單,據(jù)了解,其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊(duì)潮已一路排到2026年。在臺(tái)積電3nm制程加持之下,天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié),外界認(rèn)為,該款芯片也是以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。價(jià)格可能比當(dāng)下的驍龍8 Gen 3高25%~30%,每顆報(bào)價(jià)來(lái)到220美元~240
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性能暴增3.7倍!三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000:主頻1.6GHz
- 7月3日消息,三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝,搭載了1個(gè)Cortex-A78大核心和4個(gè)Cortex-A55小核心,其中大核心的主頻達(dá)到1.6GHz,小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比,W1000在單核性能上實(shí)現(xiàn)了3.4倍的提升,在多核性能上更是達(dá)到了3.
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光本位科技完成首顆光計(jì)算芯片流片
- 據(jù)光本位官微消息,近日,光本位科技已完成算力密度和算力精度均達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)的光計(jì)算芯片流片,這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128,峰值算力超1000tops,其算力密度已經(jīng)超過(guò)了先進(jìn)制程的電芯片。據(jù)了解,這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互,可以與數(shù)據(jù)中心兼容,未來(lái)光計(jì)算芯片的算力密度仍有百倍提升空間,比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用,達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)可以說(shuō)是中國(guó)AI芯片“換道超車”的關(guān)鍵一步。光計(jì)算芯片要實(shí)現(xiàn)規(guī)?;逃?,需解決非線性計(jì)算、存算一體等難題,構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此,光本位科技
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指控英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域有反競(jìng)爭(zhēng)行為 法國(guó)打響反壟斷第一槍
- 知情人士透露,法國(guó)反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)計(jì)劃對(duì)英偉達(dá)提出反競(jìng)爭(zhēng)行為的指控,成為首個(gè)對(duì)英偉達(dá)采取反壟斷行動(dòng)的國(guó)家。法國(guó)執(zhí)法機(jī)構(gòu)去年9月曾對(duì)顯卡行業(yè)進(jìn)行突襲檢查,目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場(chǎng)支配地位的信息。當(dāng)時(shí)他們沒(méi)有確認(rèn)該公司是英偉達(dá),但英偉達(dá)后來(lái)承認(rèn),法國(guó)和其他機(jī)構(gòu)正在審查其商業(yè)行為。知情人士說(shuō),去年這場(chǎng)突擊檢查是針對(duì)云計(jì)算行廣泛調(diào)查后的結(jié)果。作為全球最大的人工智能和計(jì)算機(jī)顯卡制造商,英偉達(dá)在生成式人工智能應(yīng)用程序ChatGPT發(fā)布后,芯片需求激增,這引發(fā)了歐美的反壟斷機(jī)構(gòu)嚴(yán)密關(guān)注。目前,法國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)和英偉達(dá)均
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聯(lián)發(fā)科:正與越南企業(yè)合作開(kāi)發(fā)“越南制造”芯片,產(chǎn)品即將面世
- 7 月 2 日消息,聯(lián)發(fā)科全球營(yíng)銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開(kāi)發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報(bào)道,莫伊尼漢在越南胡志明市的一場(chǎng)活動(dòng)上表示:我們正在積極與越南半導(dǎo)體領(lǐng)域的多個(gè)合作伙伴合作。很快,我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于(越南)國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)。莫伊尼漢確認(rèn),雖然這些芯片的生產(chǎn)過(guò)程并非是在越南境內(nèi)進(jìn)行的,但芯片本身絕對(duì)是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場(chǎng)深耕多年
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NPU成為邊緣智能新思路
- 在人工智能(AI)技術(shù)日新月異的今天,從云端到邊緣的計(jì)算需求不斷攀升,為各行各業(yè)帶來(lái)了前所未有的變革機(jī)遇。作為這一領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,Arm 公司憑借其卓越的節(jié)能技術(shù)和從云到邊緣的廣泛布局,正逐步構(gòu)建著未來(lái)AI生態(tài)的基礎(chǔ)。其中,Arm Ethos U85 NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)的推出,更是為邊緣智能的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力,開(kāi)啟了AI無(wú)處不在的新篇章。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的普及和大數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng),邊緣計(jì)算逐漸成為AI應(yīng)用的重要場(chǎng)景。邊緣計(jì)算能夠在數(shù)據(jù)源附近進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和分析,極大地降低了數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t和帶寬
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Arm技術(shù)日:為AI終端準(zhǔn)備了哪些新基石?
- 過(guò)去一年,移動(dòng)終端設(shè)備的長(zhǎng)足進(jìn)步令人贊嘆,例如人工智能?(AI) 從手機(jī)到筆記本電腦的巨大創(chuàng)新,并誕生了“新一代 AI 手機(jī)”和 AIPC。據(jù)IDC預(yù)測(cè),2024年全球新一代AI手機(jī)的出貨量將達(dá)到1.7億部,占智能手機(jī)市場(chǎng)總量的近15%。在中國(guó)市場(chǎng),新一代 AI 手機(jī)在2027年將達(dá)到 1.5 億臺(tái),占有超過(guò)一半的份額。在AIPC方面,今年是AIPC的發(fā)展元年,2028年中國(guó)下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。一切皆有可能,且盡在掌控之中,其基石就是新一代的高級(jí)計(jì)算。為此,Arm不
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Helium 技術(shù)講堂 | 為何不直接采用 Neon?
- Arm Helium 技術(shù)誕生的由來(lái)為何不直接采用 Neon?作者:Arm 架構(gòu)與技術(shù)部 M 系列首席架構(gòu)師兼研究員 Thomas Grocutt經(jīng)過(guò) Arm 研究團(tuán)隊(duì)多年的不懈努力, Arm 于 2019 年推出了適用于 Armv8?M 架構(gòu)的 Arm Cortex-M 矢量擴(kuò)展技術(shù) (MVE)——Arm Helium 技術(shù)。 起初,當(dāng)我們面臨 Cortex?M 處理器的數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 性能亟待提升的需求時(shí),我們首先想到的是采用現(xiàn)有的 Neon? 技術(shù)。然而,面對(duì)典型的 C
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Helium 技術(shù)講堂 | 數(shù)獨(dú)、寄存器和相信的力量
- 當(dāng)人工智能 (AI) 下沉到各式各樣的應(yīng)用當(dāng)中,作為市場(chǎng)上最大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將被賦予智能性。Arm???Helium? 技術(shù)正是為基于?Arm Cortex???-M 處理器的設(shè)備帶來(lái)關(guān)鍵機(jī)器學(xué)習(xí)與數(shù)字信號(hào)處理的性能提升。在上周的 Helium 技術(shù)講堂中,大家了解了?Helium 技術(shù)的核心“節(jié)拍式”執(zhí)行?。?今天,我們將共同探討一些復(fù)雜而又有趣的交錯(cuò)加載/存儲(chǔ)指令。?若您想要了解如何高效利用 Helium,千萬(wàn)
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英偉達(dá)股價(jià)3天下跌13%,市值蒸發(fā)超4300億美元
- 6月25日消息,自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來(lái),英偉達(dá)在接連三個(gè)交易日均出現(xiàn)下跌,目前較峰值已累計(jì)下跌13%,市值蒸發(fā)超4300億美元。周一,這家芯片制造商的股價(jià)暴跌6.7%,報(bào)收于每股118.11美元,這是今年單日第二大跌幅。英偉達(dá)的下跌也帶動(dòng)了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價(jià)下滑。與英偉達(dá)人工智能芯片相關(guān)的服務(wù)器銷售商Super Micro Computer股價(jià)下跌8.7%,而同行市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)者戴爾下跌了5.2%。芯片設(shè)計(jì)商Arm的股價(jià)下跌了5.8%,而半導(dǎo)體巨頭高通和博通的股價(jià)分
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臺(tái)積電正探索新的芯片封裝技術(shù),先進(jìn)封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>
- 據(jù)媒體報(bào)道,為滿足未來(lái)人工智能(AI)對(duì)算力的需求,臺(tái)積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法,使用矩形基板,而不是傳統(tǒng)圓形晶圓,從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示,臺(tái)積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)這種新方法,不過(guò)商業(yè)化可能需要幾年時(shí)間。AI算力加速建設(shè),國(guó)際大廠引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示,后摩爾時(shí)代來(lái)臨,先進(jìn)封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測(cè),2022-2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以10.6%的年化復(fù)合增長(zhǎng)率增至786億美元,且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計(jì)將達(dá)到57.8%,先進(jìn)
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 芯片 封裝技術(shù) 先進(jìn)封裝
arm 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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