聯(lián)發(fā)科：正與越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片，產(chǎn)品即將面世
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7 月 2 日消息，聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/202407/460598.htm據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示：
我們正在積極與越南半導體領域的多個合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務于（越南）國內和國際市場。
莫伊尼漢確認，雖然這些芯片的生產(chǎn)過程并非是在越南境內進行的，但芯片本身絕對是“越南制造”。
聯(lián)發(fā)科在越南市場深耕多年，其移動處理器目前在越南市占已達 49%。
而在 Wi-Fi 領域，聯(lián)發(fā)科同越南本地電信運營商有著可追溯到 Wi-Fi 4（ 802.11n）時期的長期合作關系，目前正聯(lián)手推廣 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7。
聯(lián)發(fā)科也積極參與越南當?shù)?5G 蜂窩網(wǎng)絡部署，其芯片被用于電信運營商的物聯(lián)網(wǎng)平臺。此外，聯(lián)發(fā)科還為越南電動汽車和電動摩托車提供系列芯片解決方案。
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