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arm 芯片 文章 最新資訊

被曝緊急推遲Blackwell AI芯片!NVIDIA回應(yīng):樣品試用已開始

  • 8月5日消息,近日有關(guān)NVIDIA新款A(yù)I芯片Blackwell因設(shè)計(jì)缺陷而推遲發(fā)布的消息,引起了廣泛關(guān)注。對此,NVIDIA方面表示:"Hopper的需求非常強(qiáng)勁,Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開始,產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外,我們不對謠言發(fā)表評論。"此前,有外媒報(bào)道稱,Blackwell芯片可能因設(shè)計(jì)問題而推遲發(fā)布三個(gè)月甚至更長時(shí)間,這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內(nèi)的多家大客戶,他們已經(jīng)預(yù)訂了價(jià)值數(shù)百億美元的芯片。此外,還有消息人士透露,NVIDIA已經(jīng)向微軟等客戶
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新AI芯片推遲上市,這對英偉達(dá)影響有多大?

  • 英偉達(dá)推遲出貨B200,對營收影響幾何?據(jù)科技媒體The Information報(bào)道,英偉達(dá)向其客戶表示,新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個(gè)月或更長時(shí)間,批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計(jì)劃于2024年10月開始批量生產(chǎn),若因延期而推遲至2025年4月,將直接影響英偉達(dá)的季度收益。對此,英偉達(dá)回應(yīng)媒體稱,對Hopper芯片的強(qiáng)勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計(jì)劃并未改變。英偉達(dá)發(fā)言人表示:“正如我們之前所說,Hopper的需求非常強(qiáng)勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
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SK 海力士加大環(huán)保投入,在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

  • 7 月 25 日消息,SK 海力士宣布將在芯片生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣(F2)。SK 海力士 2024 可持續(xù)發(fā)展報(bào)告顯示,該公司原先將三氟化氮(NF3)用于芯片生產(chǎn)過程中的清洗工藝,用于去除沉積過程中腔室內(nèi)部形成的殘留物,其全球變暖潛能值(GWP)顯著高于氟氣(NF3的 GWP 為 17200,而 F2為 0)。除此之外,SK 海力士還進(jìn)一步增加了氫氟酸(HF)的使用量(可用于低溫蝕刻設(shè)備),該氣體的 GWP 為 1 甚至更低,遠(yuǎn)低于過去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳?xì)怏w。
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川普批中國臺(tái)灣偷走美芯片 CNN抱不平揭真相

  • 美國前總統(tǒng)川普日前受訪再度炮轟「中國臺(tái)灣偷走芯片業(yè)」,但CNN一篇文章指出,事實(shí)絕非如此,「中國臺(tái)灣絕非偷竊,而是透過遠(yuǎn)見、努力和投資,發(fā)展了自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)」。   日前美國前總統(tǒng)川普接受《彭博商業(yè)周刊》采訪時(shí)說,中國臺(tái)灣偷走美國價(jià)值千億美元芯片生意。不過CNN一篇報(bào)導(dǎo)指出,若干產(chǎn)業(yè)專家分析指出,中國臺(tái)灣之所以能坐擁芯片江山要?dú)w功于遠(yuǎn)見、努力與投資,絕對沒有偷竊之說。現(xiàn)年93歲的臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀,曾在英特爾(Intel)、摩托羅拉(Motorola)、德州儀器(Texas Instrumen
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AI 芯片:一場燒錢的瘋狂競賽

  • 有多少錢會(huì)花在 AI 芯片上?
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美國推動(dòng)在拉美建立芯片封裝供應(yīng)鏈

  • 7 月 18 日消息,為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片,美國政府啟動(dòng)了一項(xiàng)提升拉丁美洲芯片封裝能力的計(jì)劃。值得注意的是,英特爾已經(jīng)在哥斯達(dá)黎加的圣何塞設(shè)有組裝、測試和封裝工廠。然而,目前尚不清楚這家藍(lán)色巨頭是否會(huì)從新計(jì)劃中受益。該計(jì)劃網(wǎng)站上的聲明強(qiáng)調(diào)了加強(qiáng)半導(dǎo)體制造和確保供應(yīng)鏈安全的重要性,目的是防止任何單一國家或地區(qū)壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。美國政府的《芯片與科學(xué)法案》計(jì)劃的一大特點(diǎn)是,盡管到本十年末美國將生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品,但其中大多數(shù)需要在美國境外的亞洲地區(qū)進(jìn)行封裝,這使整個(gè)供應(yīng)鏈變得更加復(fù)雜
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芯片“倒了”,美股還站得住嗎?

  • 在特朗普和拜登聯(lián)手狙擊之下,芯片股都炸了。周三,先是歐洲光刻機(jī)巨頭阿斯麥的股價(jià)大跌10%,然后美股這邊英偉達(dá)也大跌6%,AMD更是跌了10%。芯片股的崩跌也拖累納斯達(dá)克指數(shù)大跌2.7%,創(chuàng)下2022 年 12 月以來的最大單日跌幅。只有英特爾和GlobalFoundries 的股價(jià)逆勢上漲。這次芯片股的集體暴跌,也讓追蹤英偉達(dá)、臺(tái)積電等芯片股的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)暴跌,芯片股市值縮水4960 億美元。風(fēng)格輪動(dòng)繼續(xù),大型科技股->小盤股盈透證券的首席市場策略Steve Sosnick指出,芯片股受到了來自拜
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Arm 旗下熱門開源嵌入式操作系統(tǒng) Mbed OS 將于 2026 年 7 月結(jié)束官方維護(hù)

  • IT之家 7 月 17 日消息,Arm 本月發(fā)布公告,宣布旗下開源 Mbed 平臺(tái)和操作系統(tǒng)將于 2026 年 7 月終止生命周期,屆時(shí) Mbed 網(wǎng)站將被存檔,并且將無法通過在線工具構(gòu)建項(xiàng)目。設(shè)備軟件 Mbed OS 是開源的,將繼續(xù)公開提供,但不再由 Arm 主動(dòng)維護(hù)。Mbed TLS 項(xiàng)目不受該公告的影響,并將繼續(xù)作為 TrustedFirmware 社區(qū)項(xiàng)目的一部分獲得支持。Arm 官方表示,自 2009 年以來,Mbed 一直是一個(gè)非常受歡迎的項(xiàng)目,幫助專業(yè)開發(fā)者、教育用戶和
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Arm 推出精銳超級(jí)分辨率技術(shù)

  • 作者:?Arm 開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)戰(zhàn)略總監(jiān) Peter Hodges近日,Arm 推出了?Arm 精銳超級(jí)分辨率技術(shù)?(Arm Accuracy Super Resolution, Arm ASR),這是一款面向移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化升級(jí)的出色開源超級(jí)分辨率?(下文簡稱“超分”)?解決方案。本文將為你介紹我們所采用的方法,并歡迎你一同加入我們的技術(shù)探索旅程。制作精良的游戲能夠帶領(lǐng)玩家踏上一段動(dòng)人的旅程。游戲開發(fā)者套件里有許多工具可以為此增添助力,例如引人入勝的音樂、
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大咖觀點(diǎn) | AI 大模型邁向多模態(tài),助力具身智能與機(jī)器人實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新

  • 作者:Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁 馬健你聽過莫拉維克悖論 (Moravec's paradox) 嗎?它是指,對于人工智能 (AI) 系統(tǒng)而言,高級(jí)推理只需非常少的計(jì)算能力,而實(shí)現(xiàn)我們?nèi)祟惲?xí)以為常的感知運(yùn)動(dòng)技能卻需要耗費(fèi)巨大的計(jì)算資源。實(shí)質(zhì)上,與人類本能可以完成的基本感官任務(wù)相比,復(fù)雜的邏輯任務(wù)對 AI 而言更加容易。這一悖論凸顯了現(xiàn)階段的 AI 與人類認(rèn)知能力之間的差異。人生來就是多模態(tài)的。我們每個(gè)人就像一個(gè)智能終端,我們通常需要去學(xué)校上課接受學(xué)識(shí)熏陶(訓(xùn)練),但訓(xùn)練與學(xué)習(xí)的目的和結(jié)果是
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Arm 攜手三星,共同開拓新一代通信技術(shù)

  • 作者:Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部無線 vRAN 解決方案市場營銷總監(jiān) Mo Jabbari如今,對于數(shù)據(jù)的需求持續(xù)快速增長,每年的增幅預(yù)計(jì)將超過 30% [1] 。隨著人工智能 (AI) 逐漸成為日常的實(shí)用技術(shù),需處理的數(shù)據(jù)量將呈指數(shù)級(jí)增長。數(shù)據(jù)量的激增給網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商帶來了巨大壓力,它們不僅要維護(hù)現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò),還要為下一代網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。為此,它們對節(jié)能且可擴(kuò)展的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的迫切需求更勝以往。高效計(jì)算在新一代通信技術(shù)和 AI 中的作用我們正向 6G 等新一代通信技術(shù)發(fā)展,加之越來越多地將 A
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簡約之美:移動(dòng)端渲染技術(shù)創(chuàng)新 NanoMesh

  • 跨平臺(tái)游戲體驗(yàn)吸引了全球數(shù)以百萬計(jì)的玩家。然而,這對游戲開發(fā)者來說則是一大挑戰(zhàn),他們需要花費(fèi)更多的時(shí)間和精力來調(diào)整內(nèi)容適配臺(tái)式機(jī)、游戲主機(jī)和移動(dòng)設(shè)備。為了更好賦能開發(fā)者,Arm 攜手騰訊游戲,在 2024 年游戲開發(fā)者大會(huì) (GDC) 上展示了一項(xiàng)不斷發(fā)展的全新渲染技術(shù) —— NanoMesh。移動(dòng)游戲開發(fā)以往需使用平臺(tái)專用技術(shù)來進(jìn)行高多邊形網(wǎng)格建模,而 NanoMesh 可顯著簡化這一切。再加上其中內(nèi)置的自適應(yīng)剔除 (Adaptive Culling) 算法,該技術(shù)在移動(dòng)設(shè)備上的性能發(fā)展?jié)摿薮蟆?02
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消息稱臺(tái)積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

  • 7 月 16 日消息,臺(tái)媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報(bào)道稱,英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺(tái)積電生產(chǎn),目前已完成 Tape out 流片,明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來說,英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺(tái)積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造,HBM 集成方面也將采用臺(tái)積電的 CoWoS-R 工藝。注:CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層,成本更低的 2.5D 封裝集成工藝,結(jié)構(gòu)如下圖所示:▲ 圖源臺(tái)積電官網(wǎng)報(bào)道還指出,英特
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三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容

  • 7 月 17 日消息,韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文,爆料稱三星計(jì)劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注:硅電容(Silicon Capacitor)通常采用 3 層結(jié)構(gòu)(金屬 / 絕緣體 / 金屬,MIM),超薄且性狀靠近半導(dǎo)體,能更好地保持穩(wěn)定電壓以應(yīng)對電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點(diǎn),讓其成為集成電路中常用的元件之一:· 首先,硅電容的制造成本較低,可以通過批量制造的方式大規(guī)模生產(chǎn)?!?其次,硅電容具有較高的可靠性和長壽命。由于其結(jié)構(gòu)簡單,易于加工和集成,硅電容的失效率較低
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馬來西亞的另一面 芯片業(yè)其實(shí)很強(qiáng)?

  • 半導(dǎo)體已經(jīng)成為各國積極發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè),馬來西亞也借著3大優(yōu)勢擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導(dǎo)體新星,更被看好吸引外資進(jìn)駐,成為東南亞數(shù)據(jù)中心強(qiáng)權(quán)。馬國3優(yōu)勢突圍馬來西亞早已在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈占有一席之地,其中在后端封測與組裝市占率超過10%,不只英飛凌及英特爾等大廠在當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)廠,臺(tái)灣封測巨頭日月光也加大在馬來西亞的投資。馬來西亞擁有成熟的封裝測試供應(yīng)鏈、大量的勞動(dòng)力及較低營運(yùn)成本,加上政府近年也開始砸錢提供補(bǔ)助,吸引許多跨國企業(yè)的目光。綜合外媒報(bào)導(dǎo),倫敦政治經(jīng)濟(jì)學(xué)院外交智庫LSE IDEAS數(shù)字國際關(guān)系項(xiàng)目負(fù)
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