業(yè)界傳出，全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社（MGC），近日向客戶(hù)發(fā)出BT材料「延遲交付」通知。 隨著原料缺貨日益嚴(yán)峻，載板供應(yīng)中長(zhǎng)期將出現(xiàn)短缺。 供應(yīng)鏈業(yè)者同步透露，金價(jià)持續(xù)上漲、產(chǎn)品交期延長(zhǎng)，NAND Flash控制芯片等領(lǐng)域，也可望轉(zhuǎn)嫁成本上漲，包括群聯(lián)、慧榮等主控業(yè)者有機(jī)會(huì)受惠。

多家BT載板業(yè)者證實(shí)，確實(shí)2025年5月上旬時(shí)，陸續(xù)接獲日本MGC書(shū)面通知，部分高階材料訂單交期將進(jìn)一步拉長(zhǎng)，顯示先前傳出ABF載板材料供不應(yīng)求的情形，已進(jìn)一步向BT載板供應(yīng)鏈蔓延。

據(jù)三菱發(fā)出的通知內(nèi)容指出，訂單延后出貨主因?yàn)殂~箔基板（CCL）及粘合片（PPG）材料訂單需求維持強(qiáng)勁且超乎預(yù)期，不只導(dǎo)致現(xiàn)有產(chǎn)能不足以因應(yīng)目前的訂單量，與此同時(shí)，CCL上游原物料玻纖布（glass cloth）供應(yīng)狀況，亦同步落后于市場(chǎng)需求成長(zhǎng)速度。

更值得注意的是，業(yè)界人士透露，延后主因估計(jì)是由于現(xiàn)今生產(chǎn)AI GPU最火熱的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求大爆發(fā)，其所需的ABF載板材料需求，也在短時(shí)間內(nèi)突然水漲船高。

由于BT、ABF載板部分基材共享，因而同步擠壓供應(yīng)BT載板所用的上游材料產(chǎn)能。

據(jù)了解，此波受影響的材料訂單，為主要用于高頻高速產(chǎn)品需求的高階Low CTE玻纖布材料，由于該材料需同時(shí)供應(yīng)AI服務(wù)器、手機(jī)射頻（RF）芯片載板，不只前者的市場(chǎng)前景較為明確，且在用量又高過(guò)于后者，因此供應(yīng)商傾向?qū)a(chǎn)能，優(yōu)先讓給AI服務(wù)器客戶(hù)使用。

因此，BT載板材料的訂單交期才在CoWoS載板產(chǎn)能排擠效應(yīng)下，進(jìn)一步延長(zhǎng)至4~5個(gè)月，恐有拖累BT載板下半年消費(fèi)旺季的出貨進(jìn)度之虞。

不過(guò)，載板供應(yīng)鏈普遍認(rèn)為，觀察現(xiàn)階段材料備貨量充足，再加上消費(fèi)電子市場(chǎng)景氣受到川普（Donald Trump）關(guān)稅新政嚴(yán)重打擊，預(yù)估至少未來(lái)2季以?xún)?nèi)的BT載板交期，將不受上游材料供應(yīng)吃緊影響，供應(yīng)商、載板廠及終端客戶(hù)也已啟動(dòng)訂單協(xié)調(diào)機(jī)制因應(yīng)。

盡管如是，群聯(lián)日前表示，控制器業(yè)務(wù)為第2季的最大亮點(diǎn)，目前整體NAND供應(yīng)鏈吃緊，上游原廠對(duì)SSD控制芯片需求急迫，導(dǎo)致群聯(lián)必須向臺(tái)積電確保產(chǎn)能供給。

由于BT載板作為NAND控制芯片、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品關(guān)鍵材料，包括eMMC、UFSBGA SSD、主控芯片等都必須采用，供應(yīng)鏈指出，目前交貨期已拉長(zhǎng)到22周，反映出金價(jià)成本提升，供貨商會(huì)優(yōu)先出高階產(chǎn)品，包括AI服務(wù)器等應(yīng)用，進(jìn)而導(dǎo)致載板供應(yīng)短缺，包括成熟制程或消費(fèi)產(chǎn)品連帶受到排擠，后續(xù)將可能出現(xiàn)報(bào)價(jià)調(diào)整，藉此轉(zhuǎn)嫁成本上升。