copos 文章最新資訊

CoWoP搶先CoPoS接棒CoWoS？先進(jìn)封裝三大路徑分析

先進(jìn)封裝，日進(jìn)千里，除了半導(dǎo)體晶圓級(jí)技術(shù)外，現(xiàn)今，面板、PCB領(lǐng)域，都成了業(yè)界熱議的當(dāng)紅炸子雞?！窩oWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期橫空出世，因其大膽挑戰(zhàn)既有的臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝主流架構(gòu)，更被外界視為可能重塑PCB產(chǎn)業(yè)版圖的關(guān)鍵變量，甚至還可能動(dòng)搖面板級(jí)的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的接班地位，引發(fā)市場(chǎng)議論聲浪不斷。不過(guò)，若要論CoWoP、CoPoS這兩大新技術(shù)，誰(shuí)最有機(jī)會(huì)接棒CoWoS老大哥，成為下一世代AI芯片封裝
關(guān)鍵字： CoWoP CoPoS CoWoS 先進(jìn)封裝

臺(tái)積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，繼CoWoS與2026年登場(chǎng)的InFO-PoP升級(jí)版「WMCM」后，進(jìn)一步將CoWoS與扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)整合，并重新命名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），也就是「CoWoS面板化」，將芯片排列在方形基板上，取代圓形基板，可有效增加產(chǎn)能。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者透露，臺(tái)積電已規(guī)劃2026年于采鈺設(shè)立首條CoPoS實(shí)驗(yàn)線，量廠據(jù)點(diǎn)為嘉義AP7的P4、P5廠，最快2028年底至2029年上半量產(chǎn)。近期亦已大致敲定首波設(shè)備供應(yīng)鏈，確立相關(guān)規(guī)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 CoPoS

先進(jìn)封裝被廣泛認(rèn)為是擴(kuò)展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對(duì)芯片擴(kuò)展的物理限制和工藝節(jié)點(diǎn)小型化步伐的放緩，先進(jìn)封裝通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、異構(gòu)集成和高密度互連實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能和能效的持續(xù)改進(jìn)。臺(tái)積電的技術(shù)論壇即將舉行，據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在活動(dòng)中討論 CoPoS 的技術(shù)概念。這將與 2025 Touch Taiwan 技術(shù)論壇同時(shí)進(jìn)行，產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。SemiVision Research 將對(duì) CoPoS 技術(shù)進(jìn)行深入討論，并分析臺(tái)灣和全球供應(yīng)鏈格局。由于這種封裝技術(shù)與基于面板的工藝密切相關(guān)，臺(tái)灣面板制
關(guān)鍵字：先進(jìn)封裝 TSMC FOPLP CoPoS

共3條 1/1 1

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條copos!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)copos的理解，并與今后在此搜索copos的朋友們分享。創(chuàng)建詞條