有報(bào)道稱，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù) CoWoS 的產(chǎn)能利用率僅為 60%。這種供需錯(cuò)配讓供應(yīng)鏈變得混亂。

容量分配和擴(kuò)展計(jì)劃

臺(tái)積電的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能主要分布在臺(tái)灣的多個(gè)晶圓廠。此外，位于臺(tái)灣南部科學(xué)園區(qū) （STSP） 的前群創(chuàng) AP8 晶圓廠正在進(jìn)行擴(kuò)建和改造工作。

最新、最大的先進(jìn)封裝基地是嘉義AP7晶圓廠，計(jì)劃容納八個(gè)設(shè)施，但主要集中在CoWoS上。相反，P1 專用于蘋果的 WMCM 線，P2 和 P3 專注于 SoIC，面板級(jí)封裝“CoPoS”暫定于 P4 或 P5，目標(biāo)是在 2029 年上半年量產(chǎn)。

預(yù)計(jì)產(chǎn)能增長(zhǎng)

此前的估計(jì)表明，臺(tái)積電（2330.TW）近年來加速了CoWoS封裝產(chǎn)能的擴(kuò)張，其中一半以上的產(chǎn)能分配給了英偉達(dá)。AMD 等其他 ASIC 芯片客戶也增加了晶圓啟動(dòng)量。預(yù)計(jì)到 2025 年底，月產(chǎn)能將達(dá)到 65,000 至 75,000 臺(tái)，到 2026 年底將增至 100,000 臺(tái)左右。擴(kuò)建驅(qū)動(dòng)因素包括 AP8 晶圓廠以及即將在美國(guó) AP9 和 AP10 晶圓廠進(jìn)行的擴(kuò)建。

供應(yīng)鏈影響

供應(yīng)鏈內(nèi)部人士認(rèn)為，這種情況可能源于臺(tái)積電的快速擴(kuò)張超過實(shí)際需求，或者英偉達(dá)和其他ASIC客戶可能對(duì)晶圓啟動(dòng)進(jìn)行短期調(diào)整。

盡管人工智能需求依然強(qiáng)勁，臺(tái)積電對(duì)人工智能增長(zhǎng)保持積極的長(zhǎng)期前景，但有證據(jù)表明，在幕后，CoWoS設(shè)備采購支出受到限制。在完成現(xiàn)有訂單簿（通常涵蓋六個(gè)月到一年）后，先進(jìn)封裝供應(yīng)商可能會(huì)看到新訂單的減速。

業(yè)內(nèi)人士指出，設(shè)備供應(yīng)商往往充當(dāng)滯后的經(jīng)濟(jì)指標(biāo)。例如，在最初的 AI 需求激增期間，臺(tái)積電將龍?zhí)兜?InFO 生產(chǎn)線重新用于 STSP 生產(chǎn) CoWoS，因?yàn)椴糠衷O(shè)備可以共享。然而，由于人工智能長(zhǎng)期需求的不確定性，初始設(shè)備訂單并不大。直到第二波需求加速期間，臺(tái)積電才下達(dá)了大量后續(xù)訂單，顯著提振了設(shè)備廠商的銷售。

如果報(bào)告的 60% 的 CoWoS 產(chǎn)能利用率保持不變，則表明先進(jìn)封裝的近期設(shè)備采購可能會(huì)放緩，等待與嘉義和美國(guó)即將建成的晶圓廠相關(guān)的新訂單發(fā)布。