熟女俱乐部五十路二区av,又爽又黄禁片视频1000免费,国产卡一卡二卡三无线乱码新区,中文无码一区二区不卡αv,中文在线中文a

首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 三星 sdi

三星 sdi 文章 最新資訊

據(jù)報道，英偉達(dá)和三星支持初創(chuàng)公司 Skild AI 在消費(fèi)機(jī)器人領(lǐng)域的推進(jìn)

  • 機(jī)器人正迅速成為全球科技公司的關(guān)鍵增長領(lǐng)域。根據(jù)彭博社報道，三星和英偉達(dá)據(jù)計劃收購 Skild AI 的少數(shù)股權(quán)，作為他們加強(qiáng)在消費(fèi)機(jī)器人領(lǐng)域存在感的努力的一部分。據(jù)報道，三星將投資 1000 萬美元給 Skild，而 NVIDIA 據(jù)報道將投資 2500 萬美元，彭博社稱。這筆融資是 Skild B 輪融資的一部分，該輪融資使公司估值約為 45 億美元，據(jù)報道，日本軟銀集團(tuán)承諾提供 1 億美元的支持。同時，該報告還提到，其他韓國大型企業(yè)——包括 LG、韓華和未來資產(chǎn)——每個都在 Skild 投資了 50
  • 關(guān)鍵字： 三星  機(jī)器人  英偉達(dá)  

三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E驗(yàn)證中再次失誤，重新測試定于9月進(jìn)行

  • 隨著美光（爭奪 NVIDIA HBM 訂單的主要競爭對手）宣布已交付其第一批 12 層 HBM4 樣品，據(jù)報道，三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗(yàn)證時跌跌撞撞。據(jù)《商業(yè)郵報》援引證券分析師的話稱，該公司現(xiàn)在的目標(biāo)是在 9 月進(jìn)行重新測試。盡管 Deal Site 此前表示，三星的 12 層 HBM3E 已在 5 月通過了 NVIDIA 的裸片認(rèn)證，但該產(chǎn)品仍需要進(jìn)行全封裝驗(yàn)證。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以來一直在提
  • 關(guān)鍵字： 三星  NVIDIA  12-Hi HBM3E  失誤  

中芯市占率迅速拉近與三星距離 外媒評有望反超

  • 臺積電在全球芯片市場保持主導(dǎo)地位，但三星老二地位岌岌可危，不只追不上臺積電，還面臨來自陸廠中芯國際（SMIC）日益成長的巨大壓力，三星與中芯的市場占有率差距正迅速縮小。 主因中芯受惠本土半導(dǎo)體需求，在7奈米和深紫外線（DUV）曝光機(jī)設(shè)備也取得進(jìn)展。根據(jù)外媒wccftech報導(dǎo)，臺積電一直是芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，成功關(guān)鍵在于快速導(dǎo)入先進(jìn)制程技術(shù)，是英偉達(dá)、蘋果與超威等大客戶的首選伙伴，競爭對手相比之下，創(chuàng)新腳步相當(dāng)遲緩，未能快速開發(fā)新制程，現(xiàn)有制程節(jié)點(diǎn)也面臨挑戰(zhàn)，舉例如三星在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展不佳。報導(dǎo)指出，根據(jù)Tr
  • 關(guān)鍵字： 中芯國際  三星  

三星將與汽車芯片制造商共同開發(fā)下一代車載半導(dǎo)體技術(shù)

  • 三星電子最近與英飛凌和恩智浦等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，共同開發(fā)下一代汽車半導(dǎo)體技術(shù)解決方案，旨在滿足未來智能汽車對高性能計算芯片日益增長的需求。隨著自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，汽車芯片對算力的需求也在激增。利用其在內(nèi)存和處理器技術(shù)方面的優(yōu)勢，三星正在逐步將最初用于移動設(shè)備的先進(jìn)工藝技術(shù)逐步引入汽車制造領(lǐng)域。合作集中在幾個關(guān)鍵領(lǐng)域：基于 5nm 工藝技術(shù)的汽車級處理器的開發(fā)、內(nèi)存和處理器的優(yōu)化協(xié)同設(shè)計、增強(qiáng)極端溫度條件下的芯片穩(wěn)定性，以及改進(jìn)的實(shí)時處理能力和安全功能。值得注意的是，這些新開發(fā)的芯片將支持尖端的神經(jīng)處理單
  • 關(guān)鍵字： 三星  英飛凌  恩智浦  下一代  車載半導(dǎo)體  

三星美國工廠進(jìn)退兩難

  • 由于全球芯片供應(yīng)過剩削弱了早期的樂觀預(yù)期，三星計劃在美國德克薩斯州投資超過370億美元的半導(dǎo)體制造項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度滯后。據(jù)韓國業(yè)界消息，截至4月22日，三星電子位于德州泰勒市的工廠建設(shè)進(jìn)度已達(dá)99.6%，通常情況下應(yīng)開始搬入設(shè)備，但三星目前仍在猶豫是否下單。自2022年動工以來，泰勒工廠的建設(shè)時間表已多次推遲。該廠最初計劃于2024年下半年投入運(yùn)營，后調(diào)整至2025年，2025年初又進(jìn)一步推遲至2026年。同時，三星在本土也推遲了部分工廠建設(shè)進(jìn)度，并在整體需求低迷的背景下縮減了投資。補(bǔ)貼面臨不確定性三星的泰勒
  • 關(guān)鍵字： 三星  晶圓  代工  臺積電  

英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM

  • 美國芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手，合作開發(fā)一種堆疊式DRAM解決方案，以替代高帶寬存儲器（HBM）。據(jù)報道，雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產(chǎn)品，該項(xiàng)目將利用英特爾的芯片堆疊技術(shù)以及東京大學(xué)持有的數(shù)據(jù)傳輸專利，軟銀則以30億日元注資成為最大股東（總投資約100億日元）。該合作計劃于2027年完成原型開發(fā)并評估量產(chǎn)可行性，目標(biāo)是在2030年前實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。Saimemory將主要專注于芯片的設(shè)計工作以及專利管理，而芯片的制造環(huán)節(jié)則將交由外部代工廠負(fù)責(zé)這種分工模式有助于充分發(fā)揮
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  軟銀  HBM  DRAM  三星  SK海力士  

三星的3nm良率停留在50%，遠(yuǎn)低于臺積電的90%

  • 雖然三星在 7nm 和 8nm 等成熟節(jié)點(diǎn)上獲得了牽引力（據(jù)報道來自任天堂的訂單），但它繼續(xù)在先進(jìn)的 3nm 水平上苦苦掙扎。據(jù)韓國媒體 Chosun Biz 報道，即使經(jīng)過三年的量產(chǎn)，其 3nm 良率仍保持在 50%。這使得三星更難贏得大型科技公司的信任，Chosun Biz 報道稱，谷歌的 Tensor G5 正在轉(zhuǎn)向臺積電的 3nm，遠(yuǎn)離三星。正如 9to5Google 所強(qiáng)調(diào)的那樣，據(jù)報道，這家搜索引擎巨頭已在未來 3 到 5 年內(nèi)與臺積電鎖定了 Tenso
  • 關(guān)鍵字： 三星  3nm  良率  臺積電  

三星考慮進(jìn)行大規(guī)模內(nèi)部重組

  • 據(jù)韓媒SEDaily報道，三星半導(dǎo)體部門（即DS設(shè)備解決方案部）正對系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織運(yùn)作方式的調(diào)整計劃進(jìn)行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預(yù)計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負(fù)責(zé)人全永鉉做出最終決定之前，還將進(jìn)行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計，在三星半導(dǎo)體體系中承擔(dān)著為移動業(yè)務(wù)（MX）部門開發(fā)Exynos手機(jī)SoC的核心任務(wù)。然而，近年來Exynos 2x00系列應(yīng)用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機(jī)中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
  • 關(guān)鍵字： 三星  HBM  LSI  DRAM  半導(dǎo)體  晶圓代工  

三星恐以拆分搶臺積電訂單 想讓蘋果、英偉達(dá)變心

  • 三星要向臺積電發(fā)出真正的挑戰(zhàn)？ 根據(jù)韓媒《BusinessKorea》報導(dǎo)，三星為解決代工業(yè)務(wù)長期虧損及利益沖突問題，可能拆分代工業(yè)務(wù)，以擺脫長期虧損的泥沼。報導(dǎo)指出，在三星生物制藥（Samsung Biologics）5月22日宣布，將其合約開發(fā)和制造業(yè)務(wù)（CDMO）與生物相似藥（biosimilars）業(yè)務(wù)拆分后，三星可能將半導(dǎo)體事業(yè)代工業(yè)務(wù)拆分的議題再度浮上臺面。根據(jù)了解，三星想拆分代工業(yè)務(wù)，主因是三星半導(dǎo)體部門兼顧設(shè)計和生產(chǎn)，客戶擔(dān)心利益沖突。 三星作為全球第二大晶圓代工廠商，目前采用3納米制程制
  • 關(guān)鍵字： 三星  臺積電  蘋果  英偉達(dá)  

三星CIS跌出前3，格科微躍升至第2

  • 據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)最新數(shù)據(jù)顯示，三星電子在CMOS影像傳感器（CIS）市場的排名出現(xiàn)顯著下滑。以出貨量為基準(zhǔn)，2023年三星還位居市場第二，到2024年已跌至第四，跌出行業(yè)前三陣營。同一時期，格科微電子出貨量增長迅猛，從2023年的第四名躍升至2024年的第二名；豪威科技（OmniVision）則保持住了第三名的位置；而日本的索尼依然穩(wěn)坐行業(yè)龍頭寶座。當(dāng)前，行業(yè)呈現(xiàn)出兩極分化態(tài)勢：CIS龍頭索尼憑借高端產(chǎn)品持續(xù)保持領(lǐng)先；中國企業(yè)則依靠中低價策略迅速搶占市場份額。夾在中間的三星，市占率不斷下滑。據(jù)韓媒ET Ne
  • 關(guān)鍵字： 三星  CIS  格科微  

三星OSAT合作伙伴韓亞美光將越南的產(chǎn)能削減至三分之一

  • 據(jù)報道，隨著關(guān)稅風(fēng)險迫在眉睫和市場不確定性上升，總部位于韓國的 OSAT 巨頭韓亞美光已縮減其在越南的擴(kuò)張計劃。據(jù)《財經(jīng)新聞》和越南 CAFEF 報道，其北寧工廠正在尋求批準(zhǔn)將產(chǎn)能削減三分之二。報道援引韓美光越南向越南當(dāng)局提交的修改其環(huán)境許可證的提案，將這一舉措歸因于需求疲軟，并指出該公司尚未收到包括三星在內(nèi)的主要國內(nèi)和國際合作伙伴的大訂單。報告表明，韓亞美光已提議將半導(dǎo)體芯片的年產(chǎn)量從 3 億顆降低到 1 億顆，此舉是在 2024 年 10 月獲得的早期許可之后采取的。韓亞美光是三星
  • 關(guān)鍵字： 三星  OSAT  韓亞美光  

三星將停產(chǎn)MLC NAND，未來聚焦TLC和QLC技術(shù)

  • 據(jù)消息人士透露，三星計劃在下個月停止接收MLC NAND芯片的訂單，標(biāo)志著其將逐步退出MLC NAND（多層單元NAND）業(yè)務(wù)。同時，三星還提高了MLC NAND的價格，促使部分客戶開始尋找替代供應(yīng)商。LG顯示（LG Display）正是受影響的客戶之一。該公司此前在其用于大型OLED面板的4GB eMMC（嵌入式多媒體卡）中使用三星的MLC NAND。目前，LG顯示正在尋求其他供應(yīng)商，以填補(bǔ)這一空缺。據(jù)悉，LG顯示此前的eMMC產(chǎn)品還使用了ESMT和鎧俠的產(chǎn)品。其中，ESMT的eMMC采用了三星的MLC
  • 關(guān)鍵字： 三星  MLC NAND  TLC  QLC  

三星將在2028年之前推出玻璃中介層，加快更小面板的原型設(shè)計

  • 據(jù) Wccftech 援引 etnews 報道，三星正在繼續(xù)加強(qiáng)其代工業(yè)務(wù)，據(jù)報道正計劃采用玻璃基板進(jìn)行芯片封裝。正如報告指出的那樣，這家韓國科技巨頭打算到 2028 年用玻璃中介層取代傳統(tǒng)的硅中介層。值得注意的是，etnews 指出，雖然該行業(yè)開始探索用于中介層的玻璃基板，但三星正在采取一種獨(dú)特的方法。該公司沒有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板，而是開發(fā)更小的低于 100x100 毫米的單元來加速原型設(shè)計。報告強(qiáng)調(diào)，盡管縮小尺寸可能會影響制造效率，但有望更
  • 關(guān)鍵字： 三星  玻璃中介層  面板  原型設(shè)計  

愛爾蘭公布了數(shù)十億歐元的項(xiàng)目，吸引臺積電和三星投資

  • 據(jù)《自由時報》援引《商業(yè)郵報》報道，愛爾蘭公布了一項(xiàng)新計劃，概述了一系列旨在推動其半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的支持措施。據(jù)報道，政府正在提供價值數(shù)十億歐元的補(bǔ)貼，以吸引臺積電和三星等科技巨頭在該國投資。根據(jù)該部的新聞稿，愛爾蘭企業(yè)部長彼得·伯克 （Peter Burke） 周一啟動了該戰(zhàn)略。正如《愛爾蘭時報》所指出的，這些激勵措施針對一些世界上最大的半導(dǎo)體公司，旨在到 2040 年創(chuàng)造 35,000 個工作崗位，并吸引多達(dá)三家半導(dǎo)體晶圓廠到愛爾蘭?！蹲杂蓵r報》援引《商業(yè)郵報》的話稱，計劃中的設(shè)施之一將是一個尖端的生產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字： 愛爾蘭  臺積電  三星  

三星戰(zhàn)勝臺積電贏得Nintendo Switch 2 芯片訂單

  • Samsung Foundry 的另一個強(qiáng)勁推動力可能即將到來。據(jù)彭博社報道，消息人士稱，任天堂已聘請三星為其即將推出的 Switch 2 生產(chǎn)主芯片。這標(biāo)志著這家韓國科技巨頭的重大勝利，因?yàn)樽畛醯?2017 年 Switch 芯片是由臺積電制造的。據(jù)報道，三星現(xiàn)在正在使用其 8nm 工藝生產(chǎn)由 NVIDIA 設(shè)計的芯片。消息人士表示，任天堂轉(zhuǎn)向三星可能是由于新的 NVIDIA 芯片針對三星的制造系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化，正如報告所示。該報告還提到，三星長期以來一直是任天堂的關(guān)鍵供應(yīng)商，為最初的 Switch 提供
  • 關(guān)鍵字： 三星  臺積電  Nintendo Switch 2  芯片訂單  
共5601條 3/374 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

三星 sdi介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條三星 sdi!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對三星 sdi的理解，并與今后在此搜索三星 sdi的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473