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半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 （SIA） 今天發(fā)布了其年度《美國半導(dǎo)體行業(yè)狀況》報告。本報告簡要介紹了該行業(yè)在 2025 年所處的位置：正在進(jìn)行的進(jìn)展、未來的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，以及正確實(shí)施的利害關(guān)系。2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到?......
根據(jù)TrendForce預(yù)估，第三季NAND Flash價格走勢，預(yù)估平均合約價將季增5%至10%，但eMMC、UFS產(chǎn)品，因智慧手機(jī)下半年展望不明，漲幅較低。client SSD市場因OEM/ODM上半年去化庫存情況優(yōu)......
中國制造業(yè)正處在產(chǎn)能升級與全球化浪潮的交匯點(diǎn)。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，在年?duì)I收10億元人民幣以上的中國制造企業(yè)中，77.9%的企業(yè)已經(jīng)有海外業(yè)務(wù)或者正在積極規(guī)劃出海，54%的企業(yè)在探索將AI融入到研產(chǎn)供銷......
周三，英偉達(dá)成為全球首家市值達(dá)到 4 萬億美元的公司，也是歷史上最值錢的公司。該公司股價受人工智能熱潮推動，同時因其獨(dú)特的 AI 生態(tài)系統(tǒng)地位——作為訓(xùn)練和推理所需硬件和軟件堆棧的關(guān)鍵供應(yīng)商——而受到推動。達(dá)到 4 萬億......
隨著主要內(nèi)存制造商將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向 DDR5 和 HBM，他們的 DDR4 淘汰時間表逐漸清晰。根據(jù)商業(yè)時報的報道，三星、SK 海力士和美光計劃在 2025 年末至 2026 年初停止 DDR4 出貨。TrendForce 的......
紐約馬爾塔和加利福尼亞州圣何塞，2025 年 7 月 8 日 – GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) 今日宣布與 MIPS 達(dá)成最終收購協(xié)議，MIPS 是領(lǐng)先的 AI 和處理器......
Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，該業(yè)務(wù)占整體利潤的 50-60%。由于持續(xù)的技術(shù)問題，高帶寬內(nèi)存（HBM）和其他高容量、高附加值內(nèi)存產(chǎn)品未能從蓬勃發(fā)展的人工智能（......
三星在 HBM3E 驗(yàn)證方面與英偉達(dá)的持續(xù)問題繼續(xù)影響其業(yè)績，對其第二季度結(jié)果沒有提振作用。根據(jù) Yonhap 和 朝鮮日報 的報道，三星第二季度營業(yè)利潤暴跌近 56% 至 46 ......
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場的材料和加工正在通過新材料、互連和設(shè)計創(chuàng)新推動尖端技術(shù)的發(fā)展。對小型化器件的需求增加正在推動先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和加工的增長。此外，對提高設(shè)備性能的先進(jìn)封裝的需求不斷增長，也有助于市場增長。先進(jìn)半導(dǎo)體封裝......
半導(dǎo)體行業(yè)是全球科技經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵，目前正在波濤洶涌的水域中航行。在美中貿(mào)易緊張局勢升級之際，拜登政府對關(guān)鍵礦產(chǎn)和半導(dǎo)體的 232 條款調(diào)查（將于 2025 年 11 月結(jié)束）為本已動蕩的市場注入了不確定性。對于投資者來說，......
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