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IBM 計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)開發(fā)出 1 納米以下的半導(dǎo)體技術(shù)，而 Rapidus 未來(lái)可能承擔(dān)該芯片的量產(chǎn)任務(wù)。......
機(jī)器人市場(chǎng)將從 2025 年的 318.6 億美元增長(zhǎng)到 2035 年的 1908 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 19.6%。在自動(dòng)化和人工智能集成的推動(dòng)下，消毒機(jī)器人占據(jù) 27.3% 的份額，貨架掃描占據(jù) 21.5% 的份額......
FPGA 市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 83.7 億美元增長(zhǎng)到 2035 年的 175.3 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7.6%。22/28 至 90 納米節(jié)點(diǎn)大小的細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2025 年以 41% 的價(jià)值份額領(lǐng)先，......
2025 年，SAW 濾波器市場(chǎng)價(jià)值 61.7 億美元，預(yù)計(jì)到 2035 年將達(dá)到 152.3 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 9.5%。5MHz 至 100MHz 帶寬段以 64.2% 的份額領(lǐng)先，而 RF SAW 濾波器以 ......
全球 I2C 總線市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 92 億美元增長(zhǎng)到 2035 年的 172 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 6.5%。這種增長(zhǎng)是由 I2C 總線在消費(fèi)電子、電信和工業(yè)電子產(chǎn)品中越來(lái)越多地采用推動(dòng)的，因?yàn)樗鼈冊(cè)谶B接......
SEMI 表示，半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)預(yù)計(jì) 2024-28 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7%，到 2028 年將達(dá)到 1110 萬(wàn) wpm。一個(gè)關(guān)鍵的驅(qū)動(dòng)因素是先進(jìn)工藝產(chǎn)能（7nm 及以下）的擴(kuò)張，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)約 69%，從 2024......
隨著第二季即將結(jié)束，多家內(nèi)存原廠已展開第三季合約報(bào)價(jià)談判。 原廠持續(xù)執(zhí)行減產(chǎn)、并調(diào)整產(chǎn)品組合，市場(chǎng)供需變化牽動(dòng)價(jià)格走勢(shì)分歧，尤以高帶寬記憶體（HBM）、LPDDR4X與DDR4等關(guān)鍵產(chǎn)品為觀察重點(diǎn)。根據(jù)TrendForc......
在人工智能飛速發(fā)展的當(dāng)下，算力已然成為核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵要素。由顯卡規(guī)模撐起的算力水平，是決定大模型性能的最重要指標(biāo)之一。一般認(rèn)為，1 萬(wàn)枚英偉達(dá) A100 芯片，是做好 AI 大模型的算力門檻。2024 年，我國(guó)智算中心......
今天，大模型參數(shù)已經(jīng)以「億」為單位狂飆。僅僅過(guò)了兩年，大模型所需要的計(jì)算能力就增加了 1000 倍，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了硬件迭代的速度。目前支持 AI 大模型的方案，主流是依靠 GPU 集群。但單芯片 GPU 的瓶頸是很明顯的：......
美國(guó)半導(dǎo)體股票越來(lái)越火爆，其市值不斷攀升，這一類股票現(xiàn)在創(chuàng)紀(jì)錄地占標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)總市值的 12.1%，這是三年前的兩倍。半導(dǎo)體的商業(yè)籌碼越來(lái)越重，但特朗普領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)稅戰(zhàn)仍在進(jìn)行。 英偉達(dá)繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體市值飆升......
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