半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 （SIA） 今天發(fā)布了其年度《美國半導(dǎo)體行業(yè)狀況》（下載）報告。本報告簡要介紹了該行業(yè)在 2025 年所處的位置：正在進(jìn)行的進(jìn)展、未來的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，以及正確實施的利害關(guān)系。

2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到 6305 億美元，超過最初的預(yù)期，年銷售額首次超過 6000 億美元。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計 （WSTS） 估計，到 2025 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將增加到 7010 億美元，與 2024 年相比增長 11.2%。人工智能、5/6G 通信、自動駕駛汽車等尖端應(yīng)用的需求不斷增長，促使工業(yè)顯著提高全球產(chǎn)能。

在美國在全球芯片制造能力中的份額持續(xù)下降 30 多年后，半導(dǎo)體行業(yè)正在通過大規(guī)模國內(nèi)投資使美國重新工業(yè)化。2020 年特朗普總統(tǒng)第一個任期內(nèi)啟動的關(guān)鍵芯片制造激勵措施正在加快努力并取得成果。截至 2025 年 7 月，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司已宣布對私營部門進(jìn)行超過五萬億美元的投資，以振興美國芯片生態(tài)系統(tǒng)，預(yù)計到 2032 年，美國的芯片制造能力將增加兩倍。這些項目預(yù)計將創(chuàng)造和支持超過 500,000 個美國工作崗位，包括半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的 68,000 個設(shè)施工作崗位、122,000 個建筑工作崗位以及整個美國經(jīng)濟(jì)中支持的超過 320,000 個額外工作崗位。

2024 年，海外政府也一直積極參與芯片競賽，提供數(shù)千億美元的財政激勵和一系列其他支持措施，以加強(qiáng)其國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。這種對全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)各個部分的推動是全球承認(rèn)半導(dǎo)體是我們共同未來不可或缺的一部分。

在這個全球競爭的時期，健全的政府政策比以往任何時候都更加重要，以支持美國半導(dǎo)體行業(yè)的增長和創(chuàng)新。華盛頓和國外的政策決定正在重塑全球格局。美國在這一領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)地位取決于推進(jìn)明智的稅收、研究和勞動力政策，以及制定在不阻礙創(chuàng)新的情況下實現(xiàn)其目標(biāo)的貿(mào)易和國家安全措施。今天做出的選擇將塑造該行業(yè)的未來，以及美國在全球價值鏈中的地位。

在這個充滿機(jī)遇的時期，半導(dǎo)體行業(yè)仍然致力于與政府合作，以加強(qiáng)供應(yīng)鏈、實現(xiàn)市場準(zhǔn)入并推動創(chuàng)新。半導(dǎo)體將繼續(xù)作為全球創(chuàng)新的基礎(chǔ)，我們的行業(yè)已準(zhǔn)備好繼續(xù)為當(dāng)今和未來的技術(shù)提供動力。

報告內(nèi)容：

半導(dǎo)體是現(xiàn)代技術(shù)的奇跡，也是我們數(shù)字世界的基礎(chǔ)。為現(xiàn)代智能手機(jī)提供動力的芯片包含超過 150 億個晶體管，每個晶體管都比病毒還小，每秒能夠打開和關(guān)閉數(shù)十億次。當(dāng)今 AI 數(shù)據(jù)中心的核心半導(dǎo)體可能包含數(shù)千億個晶體管，這個數(shù)字如此之高，以至于如果每秒數(shù)一個晶體管，則需要 6000 多年才能數(shù)出單個芯片上的所有晶體管。

這項基礎(chǔ)技術(shù)是推動現(xiàn)代創(chuàng)新的隱藏力量，也證明了先進(jìn)半導(dǎo)體研究、設(shè)計和制造的奇跡。

到 2025 年，半導(dǎo)體不僅僅是消費(fèi)設(shè)備的組件，它們是塑造美國未來的技術(shù)的重要組成部分。從人工智能和量子計算到先進(jìn)的通信網(wǎng)絡(luò)和防御系統(tǒng)，芯片是 21 世紀(jì)全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位競爭的核心。

美國工程師在 65 年前發(fā)明了半導(dǎo)體，美國半導(dǎo)體行業(yè)仍然是全球領(lǐng)導(dǎo)者，占據(jù)全球芯片收入的 50% 以上。但是，隨著來自世界各地的競爭對手試圖挑戰(zhàn)美國的領(lǐng)導(dǎo)地位，美國在全球芯片制造能力中的份額急劇下降——從 1990 年的 37% 下降到 2022 年的 10%。如果這一趨勢繼續(xù)下去，美國半導(dǎo)體行業(yè)將有可能從制造加工技術(shù)、設(shè)計和架構(gòu)以及材料進(jìn)一步進(jìn)步的最前沿倒退，這些材料對于開發(fā)支撐未來技術(shù)的下一代芯片至關(guān)重要。

幸運(yùn)的是，具有里程碑意義的政府激勵措施和研究投資幫助扭轉(zhuǎn)了這一趨勢，標(biāo)志著國家重新承諾加強(qiáng)美國在這一關(guān)鍵領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。在短短幾年內(nèi)，我們看到了巨大的投資回報：已經(jīng)宣布了 28 個州的 100 多個項目，私人投資總額超過五萬億美元。這些項目預(yù)計將創(chuàng)造和支持超過 500,000 個美國工作崗位，并幫助到 2032 年將美國的芯片制造能力增加兩倍。

現(xiàn)在，健全的政府政策比以往任何時候都更加重要，對于我們行業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新能力至關(guān)重要。華盛頓和世界各地的決策正在重塑全球半導(dǎo)體格局。美國在芯片領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)地位將取決于在國內(nèi)推進(jìn)明智的稅收、研究和勞動力政策，加強(qiáng)美國供應(yīng)鏈，在全球市場上保持成本競爭力，并確保貿(mào)易和國家安全政策有針對性和校準(zhǔn)，以實現(xiàn)其目標(biāo)而不扼殺創(chuàng)新?，F(xiàn)在做出的選擇不僅將塑造該行業(yè)的未來，還將塑造美國在世界上的地位。

本報告簡要介紹了該行業(yè)在 2025 年所處的位置：正在進(jìn)行的進(jìn)展、未來的挑戰(zhàn)以及正確實施的利害關(guān)系。

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