目前斷言IC市場(chǎng)開(kāi)始真正反彈還言之過(guò)早。但現(xiàn)在市場(chǎng)上出現(xiàn)了一些新的正面的信號(hào)。例如，臺(tái)積電和聯(lián)電等代工廠的業(yè)務(wù)狀況確實(shí)有所改善。

　　“幾乎每個(gè)半導(dǎo)體公司在90天前均作出負(fù)面的預(yù)測(cè)。”匯豐銀行(HSBC)分析師Steven Pelayo在近期一份報(bào)告中表示，“現(xiàn)在我們聽(tīng)到很多急單的出現(xiàn)，初制晶圓數(shù)量和產(chǎn)能利用率均有所增加，市場(chǎng)能見(jiàn)度也延伸至6月。近期來(lái)看，我們期待市場(chǎng)景氣回暖進(jìn)一步明確的信號(hào)。3月市場(chǎng)表現(xiàn)可輕松超過(guò)之前的預(yù)期。”

　　近期臺(tái)積電、聯(lián)電和中芯國(guó)際等代工廠業(yè)績(jī)均有改善。尤其是中芯國(guó)際，近期獲得了來(lái)自TI、大唐通信和博通等公司的訂單。