到2010年，中國大部分新增的晶圓產能將來源于300mm和200mm晶圓廠，而這些晶圓廠將占據中國晶圓總產能的80%。在這期間，包括新設備和二手設備在內的晶圓設備支出預計每年將介于25億至30億美元之間。海外設備廠商在中國十分活躍——除了為客戶提供銷售與服務支持外，有的還在中國開展了研發(fā)項目。與此同時，本土晶圓設備供應商近幾年亦迅速成長起來，在200mm和300mm設備市場開拓機會。各種規(guī)劃與活動推動著國內基礎設備業(yè)的發(fā)展，為本土設備供應商以及晶圓廠設備維護與翻新業(yè)務提供了有力支持。

　　在中國，專注于半導體設備及舊設備的零部件制造公司正逐年遞增。由于本土零部件采購需求量的凸顯，絕大多數公司都是近幾年才發(fā)展起來的。為了更好的理解這個日益活躍的市場，SEMI調研了32家在中國服務于前、后道的半導體零部件制造商，完成了《中國半導體設備子系統(tǒng)、零部件供應商概況》報告。

　　目前，主流的海外半導體設備供應商在中國十分活躍，這些廠商主宰了國內領先晶圓廠的零部件供應，一些零部件制造商提供了從翻新到部件清洗的“全套”服務，同時本土半導體零部件制造業(yè)務也已涉及至相關產業(yè)，如FPD和太陽能電池等領域。

　　根據此次調查的統(tǒng)計數據顯示，這些零部件廠商2006年的銷售額估算約達到了4.5億美元。這一數字囊括了為半導體、FPD、太陽能電池、醫(yī)療設備以及航空領域客戶提供零部件而產生的銷售額。

　　不斷增長的中國市場帶動了對國內供應鏈的需求，從而使得包括外資企業(yè)在內的中國零部件廠商數量迅速上升。此外，本土供應鏈亦能從某種程度上減少進口零部件所擔負的高額關稅支出。

　　然而，領先晶圓廠大規(guī)模采用本土制造的零部件目前尚未成氣候，據估算本土制造的零部件約占這些晶圓廠零部件消耗總量的10%。由于沒有可信的設備供應商的認證書，本土零部件廠商必須經過晶圓廠漫長的認證過程，這無形中給晶圓廠帶來了額外的負擔，并承載了潛在的風險。本土晶圓廠更多是在其產能利用率未處于滿載時，試用一些不會直接接觸到晶圓片的零部件。

　　展望未來，本土晶圓廠、海外設備供應商、國內設備供應商以及二手設備供應商預計將是中國本土零部件供應鏈不斷發(fā)展的推動力。隨著半導體及其相關產業(yè)的投資在中國市場的不斷增長，這一支撐著設備制造與維護的零部件供應鏈將得到進一步的發(fā)展。