臺積電正與英特爾、三星展開14/16納米競賽，英特爾資深副總裁Kirk Skaugen 4日指出，采用14納米生產的首款Broadwell架構處理器「Core M」已出貨百萬計，14納米是該公司歷史上最快切入的產品;明年也會出現更多無線化的終端產品。

　　全球三大晶圓制造廠明年進入14/16納米之爭，由于英特爾以14納米生產的Core M處理器客戶端產品將在年底上市，三星以14納米為高通生產的手機芯片也預計明年上半年量產，一度落后的臺積電急追，已傳出16納米可能提前在明年第2季量產。

　　英特爾在洛杉磯舉行第15屆「英特爾投資部全球高峰會」(Intel Capital Global Summit)中，Skaugen以改善使用者經驗為題，介紹包括雙A、聯想等客戶端最新的超輕薄二合一筆電，并重申今年主推的14納米制程生產的Broadwell、Braswell，以及次世代架構Skylake的產品路線圖和展望。

　　其中，英特爾采用Broadwell架構生產的Core M處理器，因為結合新的微架構與制程，可讓終端裝置的機身更薄，運作時安靜無聲且溫度更低，熱設計功耗也比前一代產品減少一半，電池續(xù)航力更佳。

　　圖/經濟日報提供

　　Skaugen指出，Broadwell已經出貨百萬計，客戶端正快速導向14納米產品，這項產品可能是英特爾歷史上最快速切換的產品線，明年第1季，采用Broadwell架構生產的Core i3、i5、i7也會上市;而Skylake也已經準備好在明年下半年接續(xù)Broadwell。

　　Skaugen并強調，未來的技術將會無線化，不再有一堆的充電連接線，且會有更自然的使用者輸入接口，象是人臉辨識、聲音輔助等，不再需要記下一堆口令信息，讓自己就是口令。

　　他并秀出四家由英特爾投資部投資的WiTricity等四家相關技術研發(fā)廠商，明年將可看到相關產品上市。