半導體廠擴大搶攻物聯(lián)網(wǎng)市場。2014年初至今，半導體產(chǎn)業(yè)界大大小小的購并事件頻傳，其中又以物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的策略性收購案最多，共計約有十三件。這些交易的主要目的多是為了取得Wi-Fi和藍牙低功耗等無線連結(jié)，以及各種感測器技術(shù)。