根據(jù)ZDNet 的報道，三星電子正在開發(fā)系統(tǒng)級面板（SoP）這一先進的半導體封裝技術(shù)。報道指出，如果 SoP 技術(shù)快速發(fā)展，三星可能會在特斯拉下一代 Dojo 封裝供應鏈中占據(jù)一席之地。目前，特斯拉計劃將其“AI6”芯片的 Dojo 封裝由三星晶圓廠制造并由英特爾進行封裝，報道顯示。

報道中解釋說，SoP 將半導體集成在一個超大型面板上，能夠?qū)崿F(xiàn)比傳統(tǒng)封裝更大的模塊。SoP 不是使用印刷電路板（PCB）或芯片與電路板之間的薄層硅中介層，而是將多個半導體直接安裝在矩形面板上，芯片之間的連接通過每個芯片下方的精細銅重分布層（RDL）形成。

臺積電的 SoW 和下一代 SoW-X：三星 SoP 的主要競爭對手

報告同時指出，SoP 的主要競爭對手是 TSMC 的晶圓級系統(tǒng)（SoW），其架構(gòu)相似，但在晶圓上進行封裝，而不是在面板上。特斯拉和 Cerebras 等公司已使用 SoW 大規(guī)模生產(chǎn)用于超級計算機的半導體。

正如報告所暗示的，如果三星商業(yè)化 SoP，它可能會在 TSMC 上獲得優(yōu)勢。據(jù)報道，TSMC 的 SoW 受到先進芯片制造中 300 毫米晶圓尺寸的限制，將矩形模塊限制在約 210 × 210 毫米。相比之下，三星的 415 × 510 毫米 SoP 面板可以容納一邊超過 210 毫米的模塊——例如，可以同時生產(chǎn)兩個 240 × 240 毫米的超大型模塊。

TSMC 繼續(xù)在先進封裝領(lǐng)域取得進展。該公司在其 2025 年北美技術(shù)研討會上宣布，在 2024 年推出 SoW 后，現(xiàn)在正在推出基于 CoWoS 技術(shù)的晶圓級系統(tǒng) SoW-X，旨在提供比當前 CoWoS 解決方案高 40 倍的計算能力。根據(jù)其新聞稿，SoW-X 計劃于 2027 年大規(guī)模生產(chǎn)。

特斯拉的 Dojo 計劃涉及三星和英特爾

三星開發(fā)新的封裝技術(shù)可能加強其在特斯拉供應鏈中的作用。報道指出，特斯拉計劃使用先進封裝技術(shù)來區(qū)分其用于自動駕駛、機器人和數(shù)據(jù)中心的 AI 芯片——這可能增加主要芯片制造商對為超大型模塊設(shè)計的解決方案的需求。

報道還指出，特斯拉預計將采用英特爾嵌入式多芯片互連橋（EMIB）技術(shù)用于 Dojo 3。如果最終確定，這將創(chuàng)建一個前所未有的供應鏈，結(jié)合了三星電子的晶圓代工業(yè)務和英特爾的外包半導體組裝和測試（OSAT）能力。