在先進(jìn)半導(dǎo)體戰(zhàn)局如入無(wú)人之境的臺(tái)積電，持續(xù)加速2納米以下制程推進(jìn)。

出乎意料的是，市場(chǎng)傳出，晶圓代工報(bào)價(jià)沖上3萬(wàn)美元的2納米制程，原本市場(chǎng)以為客戶投片下單會(huì)更為謹(jǐn)慎，用得起的業(yè)者屈指可數(shù)，然而實(shí)際情況恰恰相反，不僅2025年下半量產(chǎn)后，月產(chǎn)能可達(dá)4萬(wàn)片外，2028年更上看20萬(wàn)片，將創(chuàng)下新高。

供應(yīng)鏈業(yè)者表示，除了合作多年的手機(jī)、高效運(yùn)算（HPC）芯片客戶，如蘋果（Apple）、NVIDIA、高通（Qualcomm）等大廠外，投入特用芯片（ASIC）等AI相關(guān)芯片開(kāi)發(fā)的業(yè)者，也正不斷增加中。

像是美系4大云端服務(wù)（CSP）業(yè)者，還有OpenAI、Musk旗下的xAI與Tesla，及眾多AI新創(chuàng)，為確保取得產(chǎn)能，早在2023年起，就與臺(tái)積電展開(kāi)研發(fā)合作。

也因?yàn)锳I大單在握，又都采用3/2納米等高價(jià)制程，這也成為臺(tái)積電信心爆棚的關(guān)鍵，不僅上修2025年美元營(yíng)收目標(biāo)，對(duì)于長(zhǎng)期展望樂(lè)觀看待。

供應(yīng)鏈業(yè)者強(qiáng)調(diào)，目前沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的臺(tái)積電，2納米制程客戶名單與產(chǎn)能規(guī)劃，確實(shí)出乎意料。

其中，產(chǎn)能規(guī)模較3納米世代再拉升，預(yù)計(jì)下半年開(kāi)始2納米制程進(jìn)入量產(chǎn)，竹科寶山F20廠月產(chǎn)能現(xiàn)已拉升至3萬(wàn)片，高雄F22廠則為6,000片。

至2025年12月，竹科、高雄兩廠合計(jì)估達(dá)4萬(wàn)片，2026年1月再拉升至5.3萬(wàn)片，年中8.5萬(wàn)片，2026年底將達(dá)10萬(wàn)片，2028年月產(chǎn)能更將沖上20萬(wàn)片。

原先市場(chǎng)認(rèn)為，2納米價(jià)格高昂，用得起的客戶偏少，投片下單也會(huì)更謹(jǐn)慎。 甚至像是英偉達(dá)，在考慮競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手落后下，也不急著導(dǎo)入2納米。

目前NVIDIA的Blackwell架構(gòu)，仍停在4納米世代，2026年中轉(zhuǎn)進(jìn)3納米。 到了2028年左右，F(xiàn)eyman世代才會(huì)切入2納米制程。

盡管如此，臺(tái)積電仍逆勢(shì)擴(kuò)大2納米產(chǎn)能，臺(tái)積電向來(lái)謹(jǐn)慎，絕對(duì)是大單在手、估算產(chǎn)能后，才會(huì)擴(kuò)大生產(chǎn)。

除了傳統(tǒng)知名的一線海內(nèi)外晶片設(shè)計(jì)公司之外，像是OpenAI首款自研芯片，也采用臺(tái)積電3納米制程，第2款A(yù)I芯片于2027年推出，現(xiàn)已下單2納米制程。

另外，收購(gòu)Graphcore且將買下Ampere的軟銀（SoftBank），也釋出明后年的AI芯片計(jì)劃，采用臺(tái)積電3/2納米制程。

蘋果也與博通（Broadcom）合作開(kāi)發(fā)AI芯片，首款Baltra目前為3納米制程，Musk的xAI，也攜手博通推出X1、X2芯片。 而先前仍可在臺(tái)積電下單的比特大陸等，目前則傳出訂單調(diào)整，須待美國(guó)審核通過(guò)。

臺(tái)積電對(duì)于2納米與2026年下半量產(chǎn)的A16等制程技術(shù)，相當(dāng)有信心。

供應(yīng)鏈業(yè)者更表示，臺(tái)積電3/5納米產(chǎn)能利用率，近年來(lái)都維持100%高檔，擠滿了搶著下單的晶片業(yè)者，2納米則再增加ASIC等眾多AI芯片新客戶，未來(lái)隨著算力走向推理，需求大幅成長(zhǎng)，ASIC需求只會(huì)不斷成長(zhǎng)。

再加上NVIDIA的AI GPU量能持續(xù)擴(kuò)大，臺(tái)積電2納米制程月產(chǎn)能沖上20萬(wàn)片相當(dāng)合理，足以支撐未來(lái)數(shù)年成長(zhǎng)動(dòng)能。