2納米 文章 進入2納米技術(shù)社區(qū)
臺積電首家2納米客戶AMD泄心聲！
- 臺積電2納米制程預計在今年下半年量產(chǎn)，超微（AMD）執(zhí)行長蘇姿豐先前訪臺公布超微是臺積電2納米首批客戶之一，明年將上市的第六代EPYC服務器處理器「Venice」將采用此制程。 超微高級副總裁Dan McNamara近日受訪時說，我們與臺積電保持長期的合作，但并不局限于特定的企業(yè)，外界認為他是暗示三星可能列入候選名單。根據(jù)《朝鮮日報》報導，Dan McNamara受訪時說，超威正在開發(fā)下一代EPYC Venice CPU，計劃于明年正式上市，并強調(diào)，由于臺積電在2納米制程處于領(lǐng)先地位，臺積電代工是最佳選擇
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臺積電2025將建造9座工廠 到2028在臺中生產(chǎn)2納米以下工藝
- 在關(guān)稅壓力下，臺積電正在提高全球新產(chǎn)能。據(jù) CNA 和 MoneyDJ 稱，這家晶圓代工巨頭計劃在 2025 年在其全球足跡中建造 9 個新設(shè)施，包括 8 個晶圓廠和 1 個先進封裝工廠。正如報告所強調(diào)的那樣，大多數(shù)新增容量將采用 2nm 和更先進的節(jié)點。值得注意的是，報告表明，位于臺中的Fab 25將于今年年底破土動工，并在2028年之前開始生產(chǎn)比2納米更先進的芯片。此外，據(jù) CNA 稱，臺積電計劃在高雄建造五座晶圓廠，支持 2nm、A16 和未來的前沿節(jié)點。報告
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局
- 復雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來調(diào)整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現(xiàn)量產(chǎn)/試產(chǎn)，開啟半導體技術(shù)新紀元。三星晶圓代工部門調(diào)整，加強HBM業(yè)務競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發(fā)布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數(shù)的晶圓代工事業(yè)部人員調(diào)往存儲器制造技術(shù)中心、半導體研究院以及全球制造及基礎(chǔ)設(shè)施總部。業(yè)界透露，三星此次調(diào)整主要是為了加強HBM領(lǐng)域競爭實力，其中三星半導體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
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傳三星下一代2納米移動SoC有望更名 將停止使用“Exynos”命名
- 上周末，Jukanlosreve 通過社交媒體透露“ 三星Exynos 2600（移動 SoC）肯定會回歸，它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數(shù)量非常有限，可能會與Exynos 990 的情況類似。我不確定 SF2 是否真的有用?！?3 月中旬，這位半導體行業(yè)狀況的敏銳觀察家認為三星的代工業(yè)務可能會放棄 1.4 納米（SF1.4）工藝節(jié)點。據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，SF2（又名 2 納米 GAA）的研發(fā)和制造工作似乎處于更有希望的狀態(tài)——這要歸功于傳聞中的外部 AI 專家合作伙伴的幫助。據(jù)稱，下一代
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2納米制程競爭 臺積電穩(wěn)步向前或芒刺在背？
- 在半導體制程技術(shù)的競賽中，2納米制程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。 臺積電（TSMC）正在積極研發(fā)2納米制程，于2024年開始試產(chǎn)，并計劃于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。 臺積電將在2納米節(jié)點引入GAA（環(huán)繞柵極）納米片晶體管技術(shù)，這是從傳統(tǒng)的FinFET轉(zhuǎn)向新一代晶體管架構(gòu)的重大轉(zhuǎn)變。 臺積電也計劃興建2納米晶圓廠，以滿足未來的生產(chǎn)需求。臺積電在制程技術(shù)上一直保持領(lǐng)先，擁有穩(wěn)定的制造流程和廣泛的客戶基礎(chǔ)。 與蘋果、AMD、高通等大客戶的緊密合作，使其在市場上具有強大的影響力。 且需面對來自三星和英特爾在GA
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晶圓代工2納米之戰(zhàn)，臺積電領(lǐng)先，三星、英特爾能否彎道超車？
- 21世紀以來，全球晶圓代工市場經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個高度專業(yè)化和技術(shù)密集的領(lǐng)域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術(shù)的進步，也塑造了整個產(chǎn)業(yè)的格局。在晶圓代工市場中，目前持續(xù)推進7納米以下先進制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個百分點，顯示其在市場上的領(lǐng)
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傳蘋果iPhone18漲定了 采臺積電2納米成本曝光
- 據(jù)傳蘋果將于2026年推出iPhone 18 Pro系列，將首次采用臺積電2納米芯片，即A20 Pro。業(yè)界預估，臺積電2納米制程芯片的成本，將從目前的50美元（約1640元新臺幣）漲至85美元（約2790元新臺幣），這可能導致蘋果調(diào)漲新機售價。外媒《Android Authority》報導，iPhone 18 Pro系列將搭載采用臺積電2納米生產(chǎn)的A20 Pro芯片。蘋果面對臺積電2納米芯片的成本壓力，不太可能完全自行吸收芯片成本，這代表iPhone 18 Pro系列可能漲價。iPhone 18 Pro
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臺積電沖刺2納米市場，CyberShuttle為關(guān)鍵秘密武器
- 面對2025年即將進入量產(chǎn)階段，晶圓代工龍頭臺積電已經(jīng)對2納米節(jié)點制程進行試產(chǎn)，傳出良率超過了60%。 針對如此高的良率，預計臺積電可能會以更快的速度，將良率提升到70%以上，為2納米節(jié)點制程技術(shù)量產(chǎn)留下更加充裕的調(diào)適時間。根據(jù)外媒 Wccftech 的報導，2 納米節(jié)點制程技術(shù)將逐漸從試產(chǎn)轉(zhuǎn)移到少量生產(chǎn)階段，不久后就會將成品發(fā)送給客戶。 按照臺積電的計劃，2納米節(jié)點制程技術(shù)將于2025年進入大規(guī)模生產(chǎn)階段，而且有著高于3納米節(jié)點制程的市場需求，不但能復制3納米節(jié)點制程的成功，甚至有超越的趨勢。
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新制程研發(fā)周期延長至3年，2025年能看到2納米蘋果處理器嗎？
- 據(jù)外媒報道，盡管蘋果通常遵循兩年制程節(jié)點，其7納米和5納米亦是各持續(xù)兩年。但蘋果很有可能在iPhone 17系列第三年采用3納米制程，而不是前進到2納米。技術(shù)面來說，蘋果不是第一次連續(xù)三年采用相同制程。2020年蘋果推出A14處理器，為臺積電5納米生產(chǎn)的第一代Apple Silicon，2021年再推出第二代5納米A15處理器，A16處理器則是采用臺積電“4納米”制程。雖然蘋果宣傳臺積電“4納米”制程，但臺積電4納米為5納米進化版，仍屬于5納米家族。而臺積電之所以如此取名，主要是擴展5納米制程以滿足多樣化
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Rapidus有望為當?shù)貛碡S厚經(jīng)濟效益，資金補助仍是一大難題
- 日本導體制造商Rapidus北海道新廠的先進半導體試產(chǎn)線動工不到六個月，當?shù)氐慕?jīng)濟效益已經(jīng)逐步浮現(xiàn)，盡管要實現(xiàn)量產(chǎn)目標仍有些阻礙。半導體工廠建地位于新千歲機場附近，根據(jù)千歲市的資料，截至9月中旬的施工進度已超過50%，可以看到建筑物的骨架結(jié)構(gòu)現(xiàn)在正被外墻覆蓋。據(jù)日經(jīng)報道，10月3日，芯片組裝及其他后段制程的試產(chǎn)線已開始動工。 該工廠附近的日本打印機制造商精工愛普生（Seiko Epson）也將設(shè)立一個擁有約9,000平方米無塵室的研發(fā)中心。Rapidus 資深CEO Yasumitsu Orii 表示，將
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蘋果包下2納米大單？外媒揭臺積電加快試產(chǎn)
- 臺積電2納米進展順利，預計2025年量產(chǎn)，首批產(chǎn)能預料由大客戶蘋果一手包辦。外媒《9to5mac》指出，iPhone 17 Pro系列將采臺積電2納米制程芯片，但無法獨自發(fā)展先進封裝技術(shù)，凸顯出生態(tài)系的重要性。消息人士說法指出，臺積電早在去年12月向蘋果和英偉達等大客戶展示2納米的制程測試結(jié)果，根據(jù)了解，2納米制造設(shè)備今年第2季已進駐新竹寶山廠，并進行安裝，規(guī)劃第3季試產(chǎn)，比市場預期的第4季還要早。市場解讀為量產(chǎn)前加速，以確保良率穩(wěn)定。報導稱，推測蘋果可能已預留臺積電所有2納米的產(chǎn)能，這和先前蘋果對iPh
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日本Rapidus欲建全自動2納米芯片工廠，交付速度可提升2/3
- 8 月 11 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 公司宣布，其正在日本北部建設(shè)的芯片工廠將采用機器人和人工智能技術(shù)打造一條全自動化的 2 納米芯片生產(chǎn)線，以滿足先進人工智能應用的需求。據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，該公司計劃明年開始 2 納米芯片的原型制造，但最早也要到 2027 年才能實現(xiàn)量產(chǎn)。圖源 Pexels通過自動化生產(chǎn)，Rapidus 預計能夠?qū)⑿酒桓稌r間縮短至競爭對手的三分之一。該公司工廠的外觀結(jié)構(gòu)計劃于今年 10 月完工，EUV 光刻設(shè)備將于 12 月進場。全自動化工廠有望幫助
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M31 沖刺2納米IP開發(fā)
- M31總經(jīng)理張原熏表示，全球經(jīng)濟不確定性因素仍多，短期營運承壓，不過仍保持正向樂觀態(tài)度，力拚達成今年目標?！∷嘎?，7月開始2納米IP開發(fā)，凸顯開發(fā)能力、技術(shù)掌握得到客戶認同，為下半年授權(quán)金注入一劑強心針；研發(fā)動能到位，基礎(chǔ)（Foundation）IP更廣泛地與晶圓廠合作，開發(fā)特殊制程，并進一步掌握客制化需求、界面（Interface）IP則打入先進制程，滿足更多不同產(chǎn)業(yè)需要。 M31第二季合并營收達4.29億元，季增25.5％、年曾23.5％，營益率24.9％，每股稅后純益（EPS）2.44元，較上季倍
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日本新創(chuàng)Rapidus計劃在2027年實現(xiàn)2納米生產(chǎn)，將獲國家支持資金
- 日本首相岸田文雄最近訪問了北海道，日本新創(chuàng)公司Rapidus正在當?shù)亟ㄔO(shè)其先進的2納米晶圓廠。根據(jù)日經(jīng)新聞報導，岸田承諾透過新立法確保該計劃獲得國家支持的資金。該工廠被認為對日本至關(guān)重要，因為它將使該國能夠在領(lǐng)先的節(jié)點上制造芯片。Rapidus計劃在2027年之前在北海道建造一座晶圓廠，該晶圓廠將采用2納米級制程技術(shù)和先進封裝。第二期工廠將于2027年后投產(chǎn)，并將能夠生產(chǎn)1.4納米級芯片。日本政府已批準為Rapidus提供高達9200億日元的補貼，該公司還從豐田、Sony等大公司募集73億日元的資金。然而
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爆料專家驚曝臺積電2納米量產(chǎn)時程：iPhone 17趕不上
- 臺積電將于今（18）日舉行第2季法人說明會，除了未來營運展望，3納米與2納米先進晶圓制程的布局，同樣備受市場關(guān)注。上周傳出臺積電預計提前在本周起試產(chǎn)2納米芯片，最快將由iPhone 17率先在明年采用。但有專家爆料，臺積電2納米制程要到2025年底才能量產(chǎn)，「iPhone 17根本趕不上」！ 據(jù)電子科技媒體MacRumors報導，微博用戶「手機芯片達人」（Phone Chip Expert）發(fā)文直指，臺積電2納米制程要到2025年底才會進入量產(chǎn)，有關(guān)明年iPhone 17將采用臺積電下一代2納米制程的報導
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