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TSMC 選擇更小的襯底進行初始 PLP 運行
- 一位消息人士告訴《日經(jīng)新聞》(Nikkei),決定生產(chǎn)“應該從稍小的方形開始,而不是在早期試驗中從更雄心勃勃的大方形開始。用化學品均勻地涂覆整個基材尤其具有挑戰(zhàn)性。首次生產(chǎn)將于 2017 年在桃園市試行。據(jù)報道,日月光科技最初表示正在建造一條使用 600 x 600 毫米基板的 PLP 生產(chǎn)線,但在聽說臺積電的決定后,決定在高雄建造另一條使用 310x310 毫米基板的試點生產(chǎn)線。PLP 技術由 Fraunhofer 于 2016 年推出,當時它與 17 個合作伙伴成立了面板級封裝聯(lián)盟 (PLC)。
- 關鍵字: TSMC 襯底 PLP
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