上半年，時至過半。

回顧這半年的半導體市場，似是相對平靜，但是仔細回想也有不少芯片巨頭在該背景下做了諸多調(diào)整。

它們接連「動刀」，果斷退出部分產(chǎn)品領(lǐng)域。

在這個過程中會對半導體產(chǎn)業(yè)造成哪些影響？又有哪些公司同步受益？

芯片巨頭，放棄這些芯片

存儲三巨頭，計劃停產(chǎn) DDR3 和DDR4

關(guān)于三星、SK 海力士、美光等主要 DRAM 制造商計劃停產(chǎn) DDR3 和 DDR4 內(nèi)存的消息，想必業(yè)內(nèi)人士早有耳聞。

今年 2 月，這則消息正式傳來，這一決策是由于對 HBM（高帶寬內(nèi)存）和 DDR5 等最新內(nèi)存技術(shù)的需求增加，以及 DDR3 和 DDR4 內(nèi)存收益性的下降所驅(qū)動的。

預(yù)計從 2025 年夏季開始，由于這些主要廠商的退出，市場上 DDR3 和 DDR4 的供應(yīng)將顯著減少，可能導致實際的供應(yīng)短缺情況。

其實，三星早在 2024 年第二季就已經(jīng)停產(chǎn) DDR3，并持續(xù)減少 DDR4 產(chǎn)能。而 SK 海力士 DDR4 的比重也在去年持續(xù)降低，并在第四季降至 20% 以下，各大廠商的生產(chǎn)重點逐漸轉(zhuǎn)向 DDR5 和 HBM。

值得注意的是，此前這些存儲原廠就已宣布推出 NOR Flash，隨著 DDR3、DDR4 的持續(xù)減產(chǎn)，利基型存儲市場競爭格局明顯改善，中國臺灣與中國大陸存儲廠商有機會搶占上述廠商減產(chǎn)、退出所空出的市場份額。

目前，國內(nèi)提供 DDR3、DDR4 的芯片廠商包括兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份等企業(yè)。據(jù)華源證券研報，2023 年，兆易創(chuàng)新 DDR3 4Gb、2Gb 產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，在 2024 年實現(xiàn)批量出貨并貢獻營收。2024 年，公司 DDR4 8Gb 產(chǎn)品流片成功，并已向客戶提供樣片。

北京君正利基型 DRAM 包括 DDR、DDR2、LPDDR2、DDR3、DDR4、LPDDR4 等多種類型，容量涵蓋 16M、32M、64M、128M 到 1G、2G、4G、8G、16G 等多種規(guī)格。

東芯股份的 DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2 等產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，并持續(xù)進行新產(chǎn)品的研發(fā)。其中，公司設(shè)計研發(fā)的 LPDDR4x 產(chǎn)品已進入量產(chǎn)階段。

三星，計劃退出 MLC NAND 業(yè)務(wù)

5 月 26 日，韓國媒體 TheElec 報道稱，三星電子對客戶透露 MLC NAND 閃存即將停產(chǎn)，計劃在下個月接受最后的 MLC 芯片訂單。

報道稱，三星電子在通報最后 MLC NAND 排產(chǎn)計劃的同時，還向部分客戶通報了 MLC 漲價的計劃，促使客戶開始尋求新的替代供應(yīng)商。

據(jù)稱，LG Display 也在物色替代三星的 MLC NAND 供應(yīng)商，主要包括用于大尺寸 OLED 面板的 4GB eMMC。

在此之前，LGD 一直使用三星、鎧俠、晶豪科技（ESMT）的存儲方案，其中晶豪科技的 eMMC 采用三星 MLC NAND 進行封裝，而鎧俠則使用自產(chǎn) MLC NAND 進行供應(yīng)。這意味著，如果三星電子 MLC NAND 停產(chǎn)，LGD 現(xiàn)有供應(yīng)商將只剩下鎧俠一家。LG Display 正尋求更多供應(yīng)商。

至于三星電子計劃退出MLC NAND市場的原因：

MLC NAND 在三星整體營收中占比不足 1%，全球 NAND 市場主流已轉(zhuǎn)向 TLC 和 QLC 技術(shù)，TLC 市占率高達 62%。同時，三星正推動 176 層、238 層及 286 層等新型 NAND 產(chǎn)品的量產(chǎn)，舊產(chǎn)線升級與技術(shù)遷移需求進一步壓縮了 MLC 產(chǎn)能空間。

三星將 MLC 相關(guān)產(chǎn)能重點轉(zhuǎn)向汽車電子領(lǐng)域，是看到汽車電子對存儲芯片可靠性要求介于消費級與工業(yè)級之間，MLC 性價比優(yōu)勢仍具競爭力，通過產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，三星能在新興領(lǐng)域挖掘新的利潤增長點，優(yōu)化自身業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。

在此背景下，上文提到的國產(chǎn)存儲芯片公司有望迎來更大的發(fā)展空間。

這些巨頭，拆分業(yè)務(wù)

西部數(shù)據(jù)退出 SSD，專注 HDD

西部數(shù)據(jù)也大刀闊斧的進行戰(zhàn)略調(diào)整。

今年 3 月，西部數(shù)據(jù)宣布已正式剝離其 NAND 閃存業(yè)務(wù)，后續(xù)不再生產(chǎn) NAND 及 SSD。

未來，西部數(shù)據(jù)將專注于自己的機械硬盤市場，西部數(shù)據(jù)原有的 NAND 和 SSD 業(yè)務(wù)都將由閃迪接手。

這一決策背后是多重因素的交織：

第一點，隨著消費級 SSD 市場競爭白熱化，三星、鎧俠等技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)主導地位，產(chǎn)品同質(zhì)化與價格戰(zhàn)導致利潤率持續(xù)走低。西部數(shù)據(jù)的此項決定是將資源集中于「更具增長潛力的賽道」。

第二點，AI 推動數(shù)據(jù)中心和云計算需求爆發(fā)，企業(yè)級大容量 HDD（如 20TB 以上產(chǎn)品）成為存儲市場的「新藍?！?，西部數(shù)據(jù)的發(fā)力方向有所調(diào)整也是必然。

第三點，通過將 SSD 業(yè)務(wù)拆分至子公司閃迪（SanDisk），實現(xiàn)「術(shù)業(yè)專攻」——閃迪專注閃存技術(shù)，西部數(shù)據(jù)深耕 HDD 創(chuàng)新?；蛟S更有助于兩個公司各展所長。

西部數(shù)據(jù)的業(yè)務(wù)調(diào)整與上述幾家公司的決策類型存在差異。該公司將部分業(yè)務(wù)剝離并轉(zhuǎn)給閃迪，這意味著相關(guān)市場份額未形成空缺。而上述兩家公司均釋放出部分市場空間，其他公司可借此機會拓展業(yè)務(wù)。

可以發(fā)現(xiàn)，存儲市場是熱鬧的，上述提到的多家均屬于存儲芯片公司。其中，SK 海力士的調(diào)整也不止于此。

SK 海力士砍掉 CIS芯片業(yè)務(wù)

此前，SK 海力士有兩大產(chǎn)品線，一條為存儲器半導體，主要代表產(chǎn)品為 DRAM、NAND Flash；另一條為系統(tǒng)半導體，代表產(chǎn)品即為 CIS。

CIS 雖與存儲器半導體并列為 SK 海力士兩大產(chǎn)品線之一，但盈利能力與存儲器半導體相去甚遠。

2023 年，SK 海力士在 CIS 市場的份額僅為 4%，營收約 8.7 億美元。相比之下，手機 CIS 市場主要由索尼、三星和韋爾股份三家企業(yè)主導，其中索尼市場份額高達 55%，三星 25% 的市場份額緊隨其后，韋爾股份則以 13% 的市場份額排名第三。在汽車 CIS 市場，Onsemi、韋爾股份以及 ST 位居前三位。此外，智能手機市場的持續(xù)低迷也對 CIS 業(yè)務(wù)的收益性造成了嚴重沖擊。

由于市場環(huán)境的變化和競爭壓力的增大，SK 海力士的 CIS 業(yè)務(wù)盈利能力欠佳，公司此前已逐步縮減 CIS 制造投片量，同時削減研發(fā)支出規(guī)模。

2024 年，SK 海力士就削減了 CIS 研發(fā)投入，預(yù)計月產(chǎn)能已低于 7000 片 12 英寸晶圓，比 2023 年減少一半以上。

今年 3 月，SK 海力士宣布關(guān)閉其 CIS 部門。

究其原因，原本 SK 海力士發(fā)展 CIS 業(yè)務(wù)是因為可以利用存儲器淘汰的設(shè)備和技術(shù)，邊際成本低，還能作為深入非存儲器市場的立足點。但在市場沖擊下，三星和 SK 海力士在高端 CIS 市場競爭力有限，營收停滯甚至下降。而轉(zhuǎn)向 HBM 成為 SK 海力士的自然選擇，為集中資源鞏固在 AI 芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，SK 海力士削減 CIS 研發(fā)投入，縮減產(chǎn)能，將相關(guān)人員轉(zhuǎn)移到 HBM 部門。

索尼，計劃拆分半導體業(yè)務(wù)

在 CIS 領(lǐng)域，還有這樣一家龍頭正在對業(yè)務(wù)進行改革，即—索尼。據(jù)悉，索尼集團正在考慮拆分旗下半導體業(yè)務(wù)，計劃最快在 2025 年實現(xiàn)拆分和獨立上市。索尼的初步打算是把手上大部分的芯片業(yè)務(wù)股份分配給股東，自己只留一小部分。

不過，目前索尼方面還沒有正式對外回應(yīng)，只是知情人士透露，內(nèi)部確實在認真討論，而且考慮到國際市場的不穩(wěn)定，比如美國關(guān)稅政策等原因，計劃細節(jié)也可能還會有所調(diào)整。

據(jù)悉，索尼掌握著全球頂尖的 CMOS 圖像傳感器技術(shù)。像蘋果、小米這些手機大廠，攝像頭里用的高端傳感器大都來自索尼。但這項曾經(jīng)為索尼帶來 25% 利潤率的技術(shù)，近年遭遇增長瓶頸。據(jù)索尼 2024 財年第三季度財報顯示，成像與傳感部門營業(yè)利潤已下滑到 10% 出頭，成了索尼六大業(yè)務(wù)板塊中唯一負增長的部門。

導致這種變化的因素有很多。目前全球智能手機市場整體疲軟，直接沖擊了攝像頭傳感器的需求。再加上美國對中國加征的關(guān)稅政策，供應(yīng)鏈成本不斷攀升。面對這樣的局面，把芯片部門單獨拿出來，可以讓它更靈活地融資、擴張。

英特爾，動作頻頻

今年 4 月，英特爾宣布把旗下 Altera 業(yè)務(wù) 51% 的股份出售給私募巨頭銀湖資本，英特爾將擁有剩余的 49% 股份。

Altera 是一家專注于可編程芯片系統(tǒng)（SOPC）的企業(yè)，早期以 FPGA（可編程芯片）和 CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）為核心產(chǎn)品，服務(wù)于通信、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。2015 年，英特爾以 167 億美元收購 Altera，將其作為可編程解決方案事業(yè)部（PSG）運營。

英特爾當初收購 Altera，旨在借助其在可編程芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力，拓展非傳統(tǒng) CPU 市場的業(yè)務(wù)，以應(yīng)對市場變化和競爭壓力。然而，近年來英特爾面臨諸多挑戰(zhàn)，Altera 也未能如預(yù)期幫助英特爾在新領(lǐng)域取得重大突破。 2024 年 1 月，Altera 從英特爾剝離為獨立實體，并于 2024 年 3 月重啟原品牌。

英特爾拆分 FPGA 業(yè)務(wù)，同樣是對市場和自身業(yè)務(wù)的重新審視。

這一交易確立了 Altera 的運營獨立性，并使其成為最大的純 FPGA 半導體解決方案公司。外界認為這顯示英特爾開始分拆非核心業(yè)務(wù)和資產(chǎn)，而專注于核心業(yè)務(wù)。交易將有助提升英特爾的現(xiàn)金水平，目前其正積極削減成本以強化資產(chǎn)負債表。

5 月，業(yè)內(nèi)有消息稱，英特爾正考慮剝離網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)部門（NEX），該部門主要服務(wù)電信設(shè)備與邊緣計算領(lǐng)域。自 2025 年 Q1 起，英特爾不再單獨披露 NEX 財務(wù)數(shù)據(jù)，已將其并入數(shù)據(jù)中心與 PC 業(yè)務(wù)，釋放明確剝離信號。

三星電子，擬拆分代工業(yè)務(wù)

三星電子拆分代工業(yè)務(wù)的消息，并不是第一次傳出。

三星晶圓代工廠采用 3 納米尖端工藝制造半導體，并計劃在年內(nèi)實現(xiàn) 2 納米工藝的量產(chǎn)。盡管三星晶圓代工廠規(guī)模不及全球最大晶圓代工廠臺積電，但作為全球晶圓代工行業(yè)第二大企業(yè)，三星晶圓代工廠仍擁有相當大的競爭優(yōu)勢，然而，其在爭取訂單方面卻一直舉步維艱。

雖然三星代工的技術(shù)能力和產(chǎn)量問題是造成這一問題的因素，但業(yè)內(nèi)分析師主要將問題歸咎于利益沖突。由于 DS 部門還設(shè)有負責半導體設(shè)計的系統(tǒng) LSI，因此蘋果、英偉達和高通等專門從事設(shè)計的大型科技公司擔心，如果將工作外包給三星代工，他們的設(shè)計技術(shù)可能會泄露給系統(tǒng) LSI。因此，分離代工廠被認為是解決訂單荒的潛在解決方案。分離代工廠也可能為擺脫數(shù)萬億韓元的赤字提供機會。

據(jù)悉，由于技術(shù)持續(xù)受挫且盈利能力持續(xù)惡化，系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)部門自今年年初以來一直在接受三星全球研究管理診斷辦公室的全面審查。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，管理診斷已接近完成，預(yù)計該業(yè)務(wù)部門的命運將很快得到?jīng)Q定。一旦 DS 部門的組織重組（包括關(guān)于系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)部門的決定）完成，晶圓代工分離的方向可能會更加明朗。

芯片巨頭業(yè)務(wù)「松綁」，帶來哪些機遇？

面對激烈競爭的市場，半導體企業(yè)選擇「松綁」部分業(yè)務(wù)板塊，不僅能卸下部分發(fā)展的資產(chǎn)負擔，或許還能煥發(fā)拆分業(yè)務(wù)板塊的新發(fā)展活力。

而對國產(chǎn)半導體而言，巨頭的戰(zhàn)略收縮既是機遇也是試金石。

全球半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略調(diào)整，本質(zhì)是市場競爭加劇與成本控制壓力下的必然選擇。當 DDR3 內(nèi)存價格持續(xù)走低、MLC NAND 技術(shù)迭代放緩，企業(yè)不得不面對現(xiàn)實：傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的利潤空間已被壓縮至臨界點。三星、SK 海力士等巨頭的業(yè)務(wù)拆分與市場退出，并非壯士斷腕的悲情敘事，而是基于對技術(shù)趨勢與成本結(jié)構(gòu)的清醒認知——將資源聚焦于 HBM、CMOS 等高附加值領(lǐng)域，是為下一輪技術(shù)爆發(fā)儲備彈藥。

對于中國半導體產(chǎn)業(yè)而言，巨頭收縮留下的市場空白既是機遇也是考驗。在 DDR3、MLC NAND 等成熟領(lǐng)域，國產(chǎn)廠商正迎來寶貴的窗口期，但如何避免陷入低價競爭的泥潭，如何在技術(shù)升級中構(gòu)建差異化優(yōu)勢，才是接下來發(fā)展的關(guān)鍵。