IBM公司與日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus于2022年12月13日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)2納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)。此前，IBM已成功試制出全球首個(gè)2納米制程的芯片。此次合作旨在將IBM的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用于Rapidus在日本的晶圓廠生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將顯著提升半導(dǎo)體性能并降低能耗。

Rapidus成立于2022年8月，由豐田、索尼和軟銀等八家日本主要公司共同投資73億日元，旨在實(shí)現(xiàn)新一代半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化。公司計(jì)劃在未來(lái)10年內(nèi)進(jìn)一步投資360億美元，以推動(dòng)2納米技術(shù)的量產(chǎn)。

根據(jù)合作協(xié)議，Rapidus將從IBM獲得2納米制程技術(shù)的授權(quán)，并派遣技術(shù)人員前往IBM位于美國(guó)紐約州奧爾巴尼的研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行培訓(xùn)和技術(shù)交流。這將有助于Rapidus在日本國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)2納米芯片的量產(chǎn)，提升日本在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

此次合作也得到了日本政府的支持。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省和新能源與產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）為Rapidus提供了700億日元的補(bǔ)貼，支持其在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展。

通過(guò)與IBM的合作，Rapidus計(jì)劃在2027年前實(shí)現(xiàn)2納米芯片的量產(chǎn)。這將使日本重新進(jìn)入全球最先進(jìn)半導(dǎo)體制造的行列，滿(mǎn)足超級(jí)計(jì)算機(jī)、人工智能等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨蟆?/span>

然而，Rapidus也面臨挑戰(zhàn)。2納米制程的量產(chǎn)需要巨額投資和技術(shù)積累。截至目前，Rapidus僅籌集到約20%的所需資金，距離實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)目標(biāo)仍需大量投入。此外，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，Rapidus需要在技術(shù)和成本方面與行業(yè)領(lǐng)先者競(jìng)爭(zhēng)。

總的來(lái)說(shuō)，IBM與Rapidus的合作代表了日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域重振雄風(fēng)的努力。如果成功，這將對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。