全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣積體電路制造公司（TSMC，簡稱臺積電）正與人工智能（AI）芯片巨頭英偉達（NVIDIA）洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)英偉達的 Blackwell AI 芯片。這一合作旨在滿足日益增長的 AI 計算需求，并加強美國本土的半導(dǎo)體制造能力。

合作背景：滿足 AI 計算需求

英偉達于 2024 年 3 月推出了 Blackwell AI 芯片，該芯片在生成式 AI 和加速計算任務(wù)中表現(xiàn)卓越，處理聊天機器人響應(yīng)等任務(wù)的速度提升高達 30 倍。由于市場對該芯片需求旺盛，英偉達希望通過與臺積電的合作，擴大產(chǎn)能以滿足客戶需求。

生產(chǎn)計劃：亞利桑那州工廠的角色

臺積電計劃于 2025 年初在其位于亞利桑那州的工廠開始生產(chǎn) Blackwell AI 芯片。然而，由于該工廠目前尚未具備先進的晶圓上芯片封裝（CoWoS）能力，芯片的最終封裝步驟仍需在臺灣完成。臺積電正在評估在美國建立 CoWoS 封裝能力的可能性，以實現(xiàn)完整的本地化生產(chǎn)流程。

美國政府支持：CHIPS 法案的推動

臺積電在亞利桑那州的投資得到了美國政府的大力支持。根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS Act），美國商務(wù)部已批準向臺積電提供高達 66 億美元的資金支持，用于在亞利桑那州建設(shè)三座半導(dǎo)體制造工廠。此外，臺積電還可獲得高達 50 億美元的貸款，以支持其在美國的投資計劃。

未來展望：強化美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

通過在美國本土生產(chǎn)先進的 AI 芯片，臺積電與英偉達的合作將有助于增強美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主性和供應(yīng)鏈安全。這不僅滿足了日益增長的 AI 計算需求，也符合美國政府推動半導(dǎo)體制造本地化的戰(zhàn)略目標。

臺積電和英偉達均未對正在進行的談判發(fā)表評論。然而，業(yè)內(nèi)人士認為，這一合作將對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠影響，進一步鞏固臺積電和英偉達在各自領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。