日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）在周一宣布了一項(xiàng)價(jià)值650億美元的計(jì)劃，旨在通過補(bǔ)貼和其他財(cái)務(wù)激勵(lì)措施來推動(dòng)國內(nèi)的芯片和人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。該計(jì)劃將于2030財(cái)年提供價(jià)值10萬億日元（650億美元）以上的支持，以應(yīng)對(duì)全球貿(mào)易緊張局勢(shì)等沖擊帶來的芯片供應(yīng)鏈安全問題，尤其是美中之間的貿(mào)易摩擦。

根據(jù)周一獲得的計(jì)劃草案，日本政府將把該計(jì)劃提交至下一次國會(huì)會(huì)議，草案中包括支持下一代芯片大規(guī)模生產(chǎn)的法案。該計(jì)劃明確將重點(diǎn)扶持芯片代工企業(yè)Rapidus以及其他人工智能芯片供應(yīng)商。政府預(yù)計(jì)，計(jì)劃實(shí)施后將對(duì)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生約160萬億日元的影響。

Rapidus由產(chǎn)業(yè)資深人士領(lǐng)導(dǎo)，并計(jì)劃與IBM及比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)Imec合作，于2027年在北海道實(shí)現(xiàn)尖端芯片的量產(chǎn)。石破茂在新聞發(fā)布會(huì)上表示，政府不會(huì)通過發(fā)行赤字彌補(bǔ)債券來為該計(jì)劃籌資，但并未透露具體的資金來源。赤字彌補(bǔ)債券是一種彌補(bǔ)國家財(cái)政收入不足的債券形式。

去年，日本政府已宣布將撥出約2萬億日元以支持國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)。最新推出的計(jì)劃是政府全面經(jīng)濟(jì)方案的一部分，預(yù)計(jì)將在11月22日由內(nèi)閣批準(zhǔn)。計(jì)劃中還將呼吁未來十年內(nèi)公私領(lǐng)域總計(jì)在芯片領(lǐng)域投資達(dá)50萬億日元。

此外，石破茂表示，政府計(jì)劃在本月晚些時(shí)候與企業(yè)和工會(huì)代表會(huì)面，討論明年的年度工資談判。政府一直將實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的工資增長(zhǎng)作為優(yōu)先事項(xiàng)，以應(yīng)對(duì)生活成本上升對(duì)家庭支出帶來的壓力，這也可能影響消費(fèi)和整體經(jīng)濟(jì)發(fā)展。