作為全球第二大的芯片代工廠，最近三星又在芯片領(lǐng)域做出重要一步。三星電子在其 DX 事業(yè)部的全球制造和基礎(chǔ)設(shè)施部門內(nèi)設(shè)立了測試和封裝（TP，Test & Package）中心。據(jù)悉，三星電子全球制造和基礎(chǔ)設(shè)施部門是一個負責與半導體生產(chǎn)和工廠運營相關(guān)的整個基礎(chǔ)設(shè)施的組織，包括天然氣、化學、電力和環(huán)境安全設(shè)施。

最近幾年，封裝和測試已成為決定半導體業(yè)務(wù)競爭力的關(guān)鍵因素。Gartner預測，半導體封裝市場預計將從2020年的488億美元（60.18萬億韓元）增長到2025年的649億美元（8萬億韓元）。

預計TP中心將集合三星電子的資源，以幫助公司在半導體測試和封裝領(lǐng)域日益激烈的競爭獲勝。三星此舉或?qū)⒊蔀槠鋽U大封測領(lǐng)域投資的前奏，因先進封裝已日益成為當前頭部企業(yè)競爭焦點，臺積電與英特爾也正在該領(lǐng)域大力投資。

臺積電和英特爾也在大力投資新的半導體封裝技術(shù)，如異構(gòu)組合。臺積電計劃在中國臺灣建立一個新的半導體封裝工廠，以及在日本建立一個研發(fā)中心。英特爾還將分別在馬來西亞和意大利投資70億美元（約合8.63萬億韓元）和80億歐元（約合10.85萬億韓元）建設(shè)封裝工廠。

2021年11月，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（HybridSubstrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。

2.5D封裝使邏輯芯片或高帶寬存儲器（HBM）能夠放置在小尺寸的硅中介層之上，而H-Cube可以整合ABF和HDI兩種不同特點的基板，實現(xiàn)更大的2.5D封裝。隨著HPC、AI和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用等細分市場的發(fā)展，安裝在同一個封裝中的芯片數(shù)量和尺寸都在增加，且需要高帶寬進行互連，這種更大面積的封裝變得更加重要，H-Cube的出現(xiàn)也降低了HPC等市場的準入門檻。

“H-Cube是三星電機（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO）和Amkor Technology公司共同開發(fā)的成功案例。該封裝解決方案適用于需要集成大量硅片的高性能芯片”，三星電子晶圓代工市場戰(zhàn)略部高級副總裁Moonsoo Kang表示，“通過擴大和豐富代工生態(tài)系統(tǒng)，三星將提供豐富的封裝解決方案，幫助客戶突破挑戰(zhàn)?！?/p>